據臺媒消息，10月22日，臺灣碳化硅長晶廠商格棋化合物半導體公司（下文簡稱“格棋”）舉行了中壢新廠落成典禮。
source：格棋
據介紹，格棋中壢新廠總投資金額達6億元新臺幣（折合人民幣約1.33億元），預計2024年第四季達到滿產。其中6英寸碳化硅晶片月產能可達5,000片，到2024年底，新廠將安裝20臺8英寸長晶爐及100臺6英寸長晶爐提升整體產能。
與此同時，格棋宣布與臺灣中山科學研究院（下文簡稱“臺灣中科院”）合作，雙方將共同開發(fā)高頻通訊用碳化硅組件，通過此次合作加速進軍高頻通訊碳化硅市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎建設提供關鍵組件。
此外，格棋還宣布與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議。根據協議，將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6英寸和8英寸晶錠、外延材料，格棋負責整合中國臺灣地區(qū)合作伙伴資源，向日本客戶供應6英寸和8英寸晶錠、襯底與外延片。
公開資料顯示， 格棋成立于2022年，專注于化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發(fā)。其官網顯示，公司目前產品涵蓋6英寸N型碳化硅襯底以及晶錠。（集邦化合物半導體整理）
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