據(jù)平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)儀式在浙江嘉興市新埭鎮(zhèn)舉行。
據(jù)悉，該項目由晶馳機電（嘉興）有限公司作為實施主體。公司成立于2023年，主要從事碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三代、第四代半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司分別與浙江大學杭州國際創(chuàng)新中心、杭州電子科技大學共建聯(lián)合實驗室。
source：平湖新埭
目前公司產(chǎn)品包括6英寸水平進氣和8英寸垂直進氣碳化硅外延設備（LPCVD法），金剛石晶體生長設備（MPCVD法），氮化鋁晶體生長設備，碳化硅源粉合成爐，碳化硅晶體生長設備（PVT法），氧化鎵單晶生長爐（導模法、CZ法），各種晶體和晶片熱處理爐。達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值1.4億元。
值的一提的是，晶馳機電在河北石家莊也有一個半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目，并于今年11月2日投產(chǎn)。
資料顯示，晶馳機電河北石家莊項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設，一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。（集邦化合物半導體整理）
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