近日，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)兩起備受關(guān)注的資本事件：納芯微于12月8日在香港聯(lián)合交易所主板完成A+H雙平臺(tái)布局，實(shí)現(xiàn)首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新遞交招股書(shū)，啟動(dòng)港交所IPO。
兩家公司均為無(wú)晶圓廠(chǎng)（fab?less）模式的功率器件供應(yīng)商，專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)控制及新能源等高增長(zhǎng)應(yīng)用，并通過(guò)港交所平臺(tái)獲取國(guó)際資本，以支撐技術(shù)迭代、海外市場(chǎng)拓展及產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
1、納芯微港股上市
12月8日，納芯微正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。從2025年4月首次遞交H股上市申請(qǐng)，到10月獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市備案，再到11月啟動(dòng)招股，納芯微僅用8個(gè)月便完成了“A+H”雙平臺(tái)搭建。
圖片來(lái)源：納芯微電子
資料顯示，納芯微成立于2013年，深耕功率驅(qū)動(dòng)芯片、隔離器件等核心產(chǎn)品，其車(chē)規(guī)級(jí)芯片已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于比亞迪、小米等終端企業(yè)的汽車(chē)電子、工業(yè)控制場(chǎng)景，成為國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。
根據(jù)招股書(shū)及上市公告，納芯微本次全球發(fā)售H股總數(shù)為1906.84萬(wàn)股（行使超額配售權(quán)前），其中香港公開(kāi)發(fā)售占10%，國(guó)際發(fā)售占90%，并附帶15%超額配售權(quán)。最終確定發(fā)行價(jià)為每股116港元，募資凈額約20.96億港元。
本次IPO的亮點(diǎn)之一是引入了陣容強(qiáng)大的基石投資者。比亞迪、小米集團(tuán)等7家知名產(chǎn)業(yè)及投資機(jī)構(gòu)共同認(rèn)購(gòu)了總額約10.89億港元的股份，占本次發(fā)售股份總數(shù)的近一半。
從資金用途來(lái)看，本次募資規(guī)劃精準(zhǔn)契合功率半導(dǎo)體行業(yè)“高端化+全球化”的核心趨勢(shì)：25%將用于擴(kuò)展海外銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)及市場(chǎng)推廣，強(qiáng)化全球客戶(hù)覆蓋；22%重點(diǎn)投入汽車(chē)電子應(yīng)用產(chǎn)品布局，加碼車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)與量產(chǎn)；18%用于底層技術(shù)與工藝平臺(tái)升級(jí)，鞏固核心技術(shù)壁壘；剩余資金則用于戰(zhàn)略投資并購(gòu)及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
2、功率半導(dǎo)體新秀尚鼎芯重啟IPO
12月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下稱(chēng)“尚鼎芯”）再度向港交所遞交招股書(shū)，距離其4月首次遞表失效僅時(shí)隔8個(gè)月，獨(dú)家保薦人為金聯(lián)資本。
圖片來(lái)源：尚鼎芯招股書(shū)截圖
尚鼎芯成立于2011年，作為一家專(zhuān)注定制化功率器件的無(wú)晶圓廠(chǎng)（Fabless）的供應(yīng)商，尚鼎芯以MOSFET為核心產(chǎn)品，同時(shí)布局IGBT、GaN（氮化鎵）MOSFET及SiC（碳化硅）MOSFET等第三代半導(dǎo)體器件，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、新能源儲(chǔ)能等多個(gè)領(lǐng)域。
據(jù)招股書(shū)，2022年至2025年前三季度，公司營(yíng)收分別為1.67億元、1.13億元、1.22億元、1.05億元，凈利潤(rùn)對(duì)應(yīng)為5360.9萬(wàn)元、3101.7萬(wàn)元、3511.2萬(wàn)元、3031.6萬(wàn)元。數(shù)據(jù)可見(jiàn)，2023年公司營(yíng)收同比銳減32.4%，雖在2024年實(shí)現(xiàn)小幅反彈，但整體增長(zhǎng)乏力；不過(guò)毛利率穩(wěn)定在55%-57%，顯示出定制化業(yè)務(wù)較強(qiáng)的盈利韌性。
尚鼎芯科技此次IPO募集資金將主要用于三大方向：一是核心產(chǎn)品迭代與新技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)投入物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、邊緣計(jì)算芯片性能優(yōu)化及車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)；二是拓展海外市場(chǎng)與加密?chē)?guó)內(nèi)銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)；三是補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，優(yōu)化現(xiàn)金流結(jié)構(gòu)。這一布局精準(zhǔn)指向公司當(dāng)前的短板與行業(yè)機(jī)遇。
車(chē)規(guī)級(jí)芯片是功率半導(dǎo)體企業(yè)的重要增長(zhǎng)曲線(xiàn)。隨著新能源汽車(chē)滲透率提升，車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET、SiC MOSFET需求持續(xù)增長(zhǎng)，但車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求極高，認(rèn)證周期長(zhǎng)，需要大量研發(fā)投入。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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