文章分類： 氮化鎵GaN

金剛石基GaN問世

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 17 日 17:57 |
| 分類: 氮化鎵GaN
材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照等優(yōu)越性能，而在高功率、高頻、高溫領域有至關重要的應用。金剛石，已被認為是目前最有發(fā)展前途的寬禁帶半導體材料之一。 美國國防...  [詳內文]

國內首款大功率藍光激光器芯片亮相上海慕尼黑光電展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 13 日 13:56 |
| 分類: 氮化鎵GaN
颶芯科技于7月11至7月13日，亮相上海慕尼黑光電展（展位號 8.1A320）。激光二極管系列產品涵蓋紫光（405nm）、藍光（450nm）、綠光（505nm）、紅光（650nm）等可見光波長范圍，并為客戶提供TO56、TO9、COS等靈活的產品封裝形式。 颶芯科技（hur...  [詳內文]

又一GaN研究院成立

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:39 |
| 分類: 氮化鎵GaN
6月26日，由西安電子科技大學廣州研究院（簡稱西電廣研院）與新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（簡稱ICCT）合作共建的“氮化鎵器件和集成電路先進封裝技術研究中心”，在廣東-新加坡合作理事會第十三次會議上成功簽約。 據悉，該研究中心圍繞第三代半導...  [詳內文]

氮化鎵功率芯片廠商元芯半導體獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:38 |
| 分類: 氮化鎵GaN
據消息，杭州元芯半導體科技有限公司（以下簡稱“元芯半導體”）已經于近日獲得數(shù)千萬元天使+輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領投，浙大校友基金會藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于核心產品研發(fā)和拓展產品線，以及技術和運營團隊建設。 元芯半導體成立于2022年，以第三代半導體器件和系統(tǒng)為核心，致...  [詳內文]

GaN中高壓應用蓄勢待發(fā)，外延結構扮演重要角色

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:26 |
| 分類: 氮化鎵GaN
GaN開始為人所知是在光電LED市場，廣為人知則是在功率半導體的消費電子快充市場。但實際上，GaN最初在功率半導體領域的目標據說是新能源汽車市場，而非消費電子市場。 “在新能源汽車領域，SiC發(fā)展得早，而GaN并不是發(fā)展得不早，只是一開始應用在LED上，抑制了GaN的技術開發(fā)演進...  [詳內文]

三星，入局八英寸氮化鎵代工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:14 |
| 分類: 氮化鎵GaN
在今日舉辦的代工論壇上，三星表示，將從 2025 年起，三星將開始針對消費、數(shù)據中心和汽車應用的 8 英寸氮化鎵 (GaN) 功率半導體代工服務。 隨著寬禁帶材料開始在功率電子領域取代硅，氮化鎵在消費市場站穩(wěn)腳跟，這將在今后幾年里帶來這類材料在功率器件市場的大幅增長，尤其是在中國...  [詳內文]

納微X重力星球，全球首款變形金剛聯(lián)名65W氮化鎵充電器來了

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 27 日 17:40 |
| 分類: 氮化鎵GaN
近日，納微半導體宣布其最新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片獲重力星球最新產品——“狗氮” 65W 變形金剛聯(lián)名款氮化鎵充電器采用。 圖片來源：納微半導體 該65W充電器配備雙Type-C接口和單Type-A接口，可同時為三臺不同的設備如筆記本電腦、智能手機、...  [詳內文]

重磅！Wolfspeed公布三件大事

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據外媒報道，以阿波羅全球資產管理公司（Apollo Global Management Inc.）為首的一組投資人，決定以私募融資的方式向Wolfspeed提供最多20億美元的資金，這筆資金主要用來支持Wolfspeed在美國的擴張。 Source：Wolfspeed 根據彭...  [詳內文]

國星光電：氮化鎵SIP封裝引領驅動電源發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
| 分類: 氮化鎵GaN
隨著半導體工藝的進一步發(fā)展，先進封裝成為了下一階段半導體技術的重要發(fā)展方向。其中，SIP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，成為了半導體封裝的關鍵方案之一。 同時，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體則因高頻、高能效...  [詳內文]

全球前十大IC設計廠商第一季營收持平前季

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:10 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。 不過，由于部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，環(huán)比增長0.1%。Cirrus Logic（思...  [詳內文]