近期，微芯科技宣布與臺達電子簽訂新的合作協(xié)議，雙方共同開發(fā)碳化硅（SiC）電源解決方案，以滿足企業(yè)對人工智能和電氣化應(yīng)用中更高效技術(shù)的需求。
根據(jù)協(xié)議，臺達電子將在其設(shè)計中采用微芯的mSiC? 產(chǎn)品和技術(shù)，此合作將優(yōu)先驗證微芯的碳化硅解決方案，協(xié)議包括技術(shù)培訓、提前獲取產(chǎn)品樣品等內(nèi)容。
碳化硅技術(shù)在電力應(yīng)用中變得越來越重要，因為與傳統(tǒng)的硅基半導體相比，它能夠在更高的溫度和電壓下運行，同時減少能量損失。
臺達電子計劃利用微芯在碳化硅和數(shù)字控制方面的經(jīng)驗，加速其在高增長市場領(lǐng)域解決方案的上市時間。
微芯的mSiC? 產(chǎn)品組合包括碳化硅MOSFET、二極管和柵極驅(qū)動器等多種選項。該公司在開發(fā)和制造碳化硅器件和電力解決方案方面擁有超過20年的經(jīng)驗。
（集邦化合物半導體整理）
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