1、芯邁半導體港交所IPO

近日，杭州芯邁半導體技術股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）正式向香港交易所遞交上市申請。

圖片來源：芯邁半導體上市申請書截圖

這家成立于2019年的功率半導體公司，憑借其在電源管理IC（PMIC）和功率器件領域的技術積累，曾獲得了包括小米基金、寧德時代以及國家集成電路產業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）等知名機構的投資。招股書顯示，芯邁半導體主要采用創(chuàng)新驅動的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務模式，其核心業(yè)務聚焦電源管理IC和功率器件的研發(fā)、生產與銷售。自2020年組建功率器件團隊以來，公司在該領域進展迅速，功率器件產品累計出貨量已突破5億顆。

在電源管理IC方面，芯邁半導體主要面向移動和顯示應用提供定制化PMIC解決方案，為智能手機、顯示面板及汽車行業(yè)客戶提供電源管理服務。

在功率器件方面，芯邁半導體擁有全面的產品組合，涵蓋傳統硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新興的碳化硅（SiC）MOSFET。公司憑借自主開發(fā)的工藝平臺和器件設計，旨在提供高性能產品。其電源解決方案應用廣泛，包括汽車電子、電信與計算（包括AI服務器）、工業(yè)與能源，以及消費電子產品等關鍵領域。在電機驅動、電池管理系統（BMS）、通信基站、數據中心和機器人等市場，芯邁半導體的市場份額有所增長。

財務數據顯示，芯邁半導體在近年面臨營收下滑和虧損擴大的情況。2022年、2023年及2024年，公司營收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈逐年減少趨勢。同期，公司年內虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加。毛利率從2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系電源管理IC產品收入受海外客戶需求減少影響。

報告期內，電源管理IC產品貢獻了公司超過90%的收入，而境外市場仍為主要收入來源，占比超過68%。

據悉，芯邁半導體已開發(fā)并量產多款車規(guī)級SiC MOSFET產品，功率覆蓋650V至1700V。這些產品主要應用于電動汽車的主逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC轉換器。其高壓SiC MOSFET已通過AEC-Q101車規(guī)認證，并已進入國內多家新能源汽車整車廠供應鏈。其中，某款800V SiC MOSFET已在頭部新勢力車型中實現批量供貨。

在先進工藝平臺方面，芯邁半導體正與戰(zhàn)略合作伙伴富芯半導體緊密合作，共同推進12英寸SiC晶圓制造工藝的開發(fā)與優(yōu)化。富芯半導體作為芯邁半導體的獨家產業(yè)投資者，已建設專為高性能PMIC與功率器件優(yōu)化的12英寸晶圓生產線。目前，該產線正進行SiC外延生長和器件制造的良率爬坡，目標是在2026年實現更大規(guī)模、更高效率的SiC器件生產。

此外，在市場拓展方面，芯邁半導體的SiC產品線除電動汽車外，還在積極布局工業(yè)電源、光伏逆變器和儲能系統市場。公司近期已與國內某大型光伏逆變器制造商簽訂長期供貨協議，為其新一代高效逆變器提供SiC二極管和MOSFET產品。

2、鉅芯科技北交所IPO獲受理

6月27日，北交所正式受理了安徽鉅芯半導體科技股份有限公司（簡稱“鉅芯科技”）IPO申請。

圖片來源：北交所鉅芯科技IPO申請相關截圖

鉅芯科技作為一家高新技術企業(yè)，專注于半導體功率器件及芯片的研發(fā)、封裝測試、生產和銷售，尤其在光伏組件保護功率器件領域具備核心競爭力。

鉅芯科技的產品線涵蓋了多樣化的功率器件。公司主要以光伏組件保護功率器件為核心，并逐步拓展至其他應用領域。其主要產品包括多種二極管，具體涵蓋整流二極管、快恢復二極管等。此外，該公司還生產廣泛應用于各類電源轉換的整流橋堆，以及主要面向中低壓產品線的MOSFET。在功率模塊方面，鉅芯科技也提供光伏模塊和IGBT等產品。

財務方面，鉅芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計年度分別實現收入人民幣3.51億元，5.58億元，5.64億元；毛利率分別為19.29%，21.61%，16.70%；歸母凈利潤0.27億元，0.67億元，0.55億元。從財務數據來看，鉅芯科技在近年營收持續(xù)增長，但盈利能力有所波動。

截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計年度，公司分別實現收入人民幣3.51億元、5.58億元、5.64億元。同期毛利率分別為19.29%、21.61%、16.70%。歸母凈利潤分別為0.27億元、0.67億元、0.55億元。

此次IPO，鉅芯科技擬募集資金2.95億元，計劃投向以下幾個關鍵項目：特色分立器件產線建設項目、研發(fā)中心建設項目，以及補充流動資金。

圖片來源：鉅芯科技招股書截圖

鉅芯科技表示，此次募資旨在現有業(yè)務基礎上進行擴產和研發(fā)投入，以適應未來市場需求。其中，特色分立器件產線項目將有助于提高公司在消費電子及汽車電子類產品的生產規(guī)模和產品質量，從而提升市場占有率和競爭力。同時，建設研發(fā)中心將加強公司的科技創(chuàng)新能力和技術成果轉化能力，為未來新技術、新產品及服務的開發(fā)奠定基礎。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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圖片來源：天眼查截圖

中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產業(yè)母基金長期聚焦戰(zhàn)略性新興產業(yè)，在推動區(qū)域科技創(chuàng)新與產業(yè)升級方面發(fā)揮著重要作用，此次投資基本半導體，是其助力優(yōu)質企業(yè)發(fā)展、完善半導體產業(yè)生態(tài)的關鍵舉措。中山金控作為中山投資控股集團有限公司下屬企業(yè)，注冊資本達28.34億元，在金融投資領域經驗豐富，業(yè)務涵蓋政策性普惠金融、金融與類金融等多元領域。

基本半導體于2016年成立，是中國第三代半導體領域的頭部企業(yè)，長期專注于碳化硅功率器件的全產業(yè)鏈研發(fā)與產業(yè)化。其產品覆蓋碳化硅二極管、MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，廣泛應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域。

數據顯示，截至2024年末，基本半導體新能源汽車產品出貨量累計超過9萬件。從具體的上車情況來看，截至2024年末，基本半導體獲得design-win的新能源汽車車型數量為20款，而已經實現量產上車的車型有8款。

近期，基本半導體在多個關鍵領域動作頻繁，發(fā)展勢頭強勁。5月27日，基本半導體正式向港交所遞交A1申請表，開啟港股#IPO 之路，目標直指港交所 “中國碳化硅芯片第一股”。

圖片來源：基本半導體上市申請書截圖

招股書顯示，2022-2024年公司營收年復合增長率達59.9%，其中碳化硅功率模塊營收年復合增長率高達434.3%。此次上市申請，不僅是基本半導體發(fā)展歷程中的重要里程碑，也將為公司進一步拓寬融資渠道，吸引更多資源，助力其在技術研發(fā)、市場拓展和產業(yè)整合等方面實現跨越式發(fā)展，同時有望提升中國碳化硅芯片企業(yè)在國際資本市場的影響力。

此外，在6月4日，基本半導體迎來另一重大利好，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導體年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目備案公示。該項目擬在中山市火炬開發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設碳化硅模塊封裝基地。基本半導體在深圳設有晶圓廠，封裝產線則位于無錫，中山成為其擴大封裝產能的下一陣地。

基本半導體計劃購置先進封裝設備，并建設相關實驗場地。主要產品將是車規(guī)級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項目建成后，預計年產100萬只碳化硅功率模塊。

據悉，基本半導體目標是將中山基地打造成華南最大的#碳化硅 模塊封裝工廠，遠期設計產能高達300萬只/年。這將使基本半導體擁有國內領先的SiC模塊封裝能力。

隨著此次D++輪融資的完成，基本半導體有望加速其IPO進程，并在碳化硅領域實現更大突破。

（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）

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