資料顯示，蘇州固锝是國內(nèi)功率器件制造商，擁有分立半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、銷售與服務(wù)的垂直一體化IDM產(chǎn)業(yè)模式，產(chǎn)品涵蓋各類功率整流管、保護(hù)器件、小信號、橋式整流器、MOSFET、IGBT單管及模塊、SiC器件等，50多個系列、7000多種產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、光伏能源、AI人工智能、汽車電子等諸多領(lǐng)域。

對于上述合作，蘇州固锝表示，這將加速我國功率半導(dǎo)體技術(shù)的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

此次依托聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，借助能源研究院先進(jìn)的功率半導(dǎo)體封測中試平臺資源，將有力推動蘇州固锝整合創(chuàng)新鏈，加速高端功率器件的國產(chǎn)化進(jìn)程。蘇州固锝將以十足的誠意和務(wù)實(shí)態(tài)度，與能源研究院緊密協(xié)作，在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝開發(fā)、可靠性提升等核心領(lǐng)域深入鉆研，力求取得豐碩的創(chuàng)新成果。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、芯邁半導(dǎo)體港交所IPO

近日，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）正式向香港交易所遞交上市申請。

圖片來源：芯邁半導(dǎo)體上市申請書截圖

這家成立于2019年的功率半導(dǎo)體公司，憑借其在電源管理IC（PMIC）和功率器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，曾獲得了包括小米基金、寧德時(shí)代以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）等知名機(jī)構(gòu)的投資。招股書顯示，芯邁半導(dǎo)體主要采用創(chuàng)新驅(qū)動的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務(wù)模式，其核心業(yè)務(wù)聚焦電源管理IC和功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。自2020年組建功率器件團(tuán)隊(duì)以來，公司在該領(lǐng)域進(jìn)展迅速，功率器件產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破5億顆。

在電源管理IC方面，芯邁半導(dǎo)體主要面向移動和顯示應(yīng)用提供定制化PMIC解決方案，為智能手機(jī)、顯示面板及汽車行業(yè)客戶提供電源管理服務(wù)。

在功率器件方面，芯邁半導(dǎo)體擁有全面的產(chǎn)品組合，涵蓋傳統(tǒng)硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新興的碳化硅（SiC）MOSFET。公司憑借自主開發(fā)的工藝平臺和器件設(shè)計(jì)，旨在提供高性能產(chǎn)品。其電源解決方案應(yīng)用廣泛，包括汽車電子、電信與計(jì)算（包括AI服務(wù)器）、工業(yè)與能源，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等關(guān)鍵領(lǐng)域。在電機(jī)驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)（BMS）、通信基站、數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人等市場，芯邁半導(dǎo)體的市場份額有所增長。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯邁半導(dǎo)體在近年面臨營收下滑和虧損擴(kuò)大的情況。2022年、2023年及2024年，公司營收分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈逐年減少趨勢。同期，公司年內(nèi)虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，逐年增加。毛利率從2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系電源管理IC產(chǎn)品收入受海外客戶需求減少影響。

報(bào)告期內(nèi)，電源管理IC產(chǎn)品貢獻(xiàn)了公司超過90%的收入，而境外市場仍為主要收入來源，占比超過68%。

據(jù)悉，芯邁半導(dǎo)體已開發(fā)并量產(chǎn)多款車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品，功率覆蓋650V至1700V。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車的主逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器。其高壓SiC MOSFET已通過AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證，并已進(jìn)入國內(nèi)多家新能源汽車整車廠供應(yīng)鏈。其中，某款800V SiC MOSFET已在頭部新勢力車型中實(shí)現(xiàn)批量供貨。

在先進(jìn)工藝平臺方面，芯邁半導(dǎo)體正與戰(zhàn)略合作伙伴富芯半導(dǎo)體緊密合作，共同推進(jìn)12英寸SiC晶圓制造工藝的開發(fā)與優(yōu)化。富芯半導(dǎo)體作為芯邁半導(dǎo)體的獨(dú)家產(chǎn)業(yè)投資者，已建設(shè)專為高性能PMIC與功率器件優(yōu)化的12英寸晶圓生產(chǎn)線。目前，該產(chǎn)線正進(jìn)行SiC外延生長和器件制造的良率爬坡，目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模、更高效率的SiC器件生產(chǎn)。

此外，在市場拓展方面，芯邁半導(dǎo)體的SiC產(chǎn)品線除電動汽車外，還在積極布局工業(yè)電源、光伏逆變器和儲能系統(tǒng)市場。公司近期已與國內(nèi)某大型光伏逆變器制造商簽訂長期供貨協(xié)議，為其新一代高效逆變器提供SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品。

2、鉅芯科技北交所IPO獲受理

6月27日，北交所正式受理了安徽鉅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“鉅芯科技”）IPO申請。

圖片來源：北交所鉅芯科技IPO申請相關(guān)截圖

鉅芯科技作為一家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體功率器件及芯片的研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，尤其在光伏組件保護(hù)功率器件領(lǐng)域具備核心競爭力。

鉅芯科技的產(chǎn)品線涵蓋了多樣化的功率器件。公司主要以光伏組件保護(hù)功率器件為核心，并逐步拓展至其他應(yīng)用領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品包括多種二極管，具體涵蓋整流二極管、快恢復(fù)二極管等。此外，該公司還生產(chǎn)廣泛應(yīng)用于各類電源轉(zhuǎn)換的整流橋堆，以及主要面向中低壓產(chǎn)品線的MOSFET。在功率模塊方面，鉅芯科技也提供光伏模塊和IGBT等產(chǎn)品。

財(cái)務(wù)方面，鉅芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計(jì)年度分別實(shí)現(xiàn)收入人民幣3.51億元，5.58億元，5.64億元；毛利率分別為19.29%，21.61%，16.70%；歸母凈利潤0.27億元，0.67億元，0.55億元。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，鉅芯科技在近年?duì)I收持續(xù)增長，但盈利能力有所波動。

截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計(jì)年度，公司分別實(shí)現(xiàn)收入人民幣3.51億元、5.58億元、5.64億元。同期毛利率分別為19.29%、21.61%、16.70%。歸母凈利潤分別為0.27億元、0.67億元、0.55億元。

此次IPO，鉅芯科技擬募集資金2.95億元，計(jì)劃投向以下幾個關(guān)鍵項(xiàng)目：特色分立器件產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動資金。

圖片來源：鉅芯科技招股書截圖

鉅芯科技表示，此次募資旨在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入，以適應(yīng)未來市場需求。其中，特色分立器件產(chǎn)線項(xiàng)目將有助于提高公司在消費(fèi)電子及汽車電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量，從而提升市場占有率和競爭力。同時(shí)，建設(shè)研發(fā)中心將加強(qiáng)公司的科技創(chuàng)新能力和技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力，為未來新技術(shù)、新產(chǎn)品及服務(wù)的開發(fā)奠定基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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此次融資主要用于公司柳州基地的產(chǎn)能擴(kuò)建、中小功率產(chǎn)品升級、多款大功率產(chǎn)品市場放量、人才引進(jìn)等，國家級基金與產(chǎn)業(yè)基金的重倉加持，將夯實(shí)颶芯科技的基礎(chǔ)，進(jìn)一步推動氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。

圖片來源：颶芯科技

颶芯科技成立于2017年7月，聚焦氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)與生產(chǎn)，致力于推動中國氮化鎵激光芯片的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心器件的自主可控。作為國內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵激光芯片企業(yè)，公司以創(chuàng)新驅(qū)動為核心，在材料外延、工藝制程和先進(jìn)封裝等方面不斷突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了多款自主研發(fā)產(chǎn)品的量產(chǎn)與應(yīng)用，有效提升了國產(chǎn)芯片的性能水平，打破了該領(lǐng)域?qū)Ｍ獾倪M(jìn)口依賴。

01、科學(xué)家創(chuàng)業(yè)：國產(chǎn)氮化鎵激光芯片的20年情懷

颶芯科技核心團(tuán)隊(duì)曾從事氮化鎵半導(dǎo)體激光器研究20余年，承擔(dān)了中國首個氮化鎵半導(dǎo)體激光器的863重大專項(xiàng)，2004年底在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)波長為405nm的脊型波導(dǎo)氮化鎵基激光器的電注入激射，為中國氮化鎵基激光器零的突破做出重要貢獻(xiàn)。

公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由多名經(jīng)驗(yàn)豐富的博士組成，堅(jiān)持嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真和自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)化理念，從外延的細(xì)節(jié)把控，到前道的精雕細(xì)刻，再到后道的測試分選，每一個工藝細(xì)節(jié)的錘煉，換來了產(chǎn)品良率的一次次提升。公司攻克了氮化鎵激光芯片生產(chǎn)中的八大核心技術(shù)難題，于2023年建成了國內(nèi)首條氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線，并投入實(shí)際生產(chǎn)，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬顆芯片的穩(wěn)定出貨。

02、國產(chǎn)替代：突破海外技術(shù)封鎖，推動下游應(yīng)用快速發(fā)展

長期以來國內(nèi)市場上應(yīng)用的半導(dǎo)體激光芯片處于紅光、近紅外及更長波段，而覆蓋紫外/紫/藍(lán)/綠光波段的氮化鎵材料和激光芯片仍然處于待攻克和追趕的階段，面臨諸多挑戰(zhàn)。

氮化鎵激光器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在激光投影、光刻與直寫、照明與指示、激光加工、生物檢測、3D打印和可見光通訊等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，并且多個細(xì)分領(lǐng)域都已經(jīng)進(jìn)入規(guī)?；帕康碾A段。氮化鎵激光器長期被國外廠家完全壟斷、沒有定價(jià)權(quán)，技術(shù)上存在卡脖子、商業(yè)上面臨斷供的風(fēng)險(xiǎn)，嚴(yán)重限制了下游許多重要領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。盡快實(shí)現(xiàn)氮化鎵激光芯片的國產(chǎn)替代是迫切而現(xiàn)實(shí)的需要。

03、產(chǎn)品矩陣齊全：覆蓋大、中、小功率的紫、藍(lán)、綠光激光二極管

氮化鎵激光芯片每平方厘米數(shù)百萬個缺陷導(dǎo)致光子在諧振腔中反射就好比在亞馬遜叢林中穿行一樣，容易碰撞被散射吸收，導(dǎo)致?lián)p耗，同時(shí)每一個缺陷都有可能成為漏電通道，造成氮化鎵激光芯片的擊穿，難以實(shí)現(xiàn)長壽命。因此，為了提升氮化鎵激光芯片的性能和量產(chǎn)的良率，除了對外延材料及結(jié)構(gòu)進(jìn)行不斷的研發(fā)，還需在生產(chǎn)工藝上精雕細(xì)琢。

颶芯科技8年磨一劍，具備從外延、工藝、封測的IDM全流程工程研發(fā)及量產(chǎn)能力，以研發(fā)驅(qū)動產(chǎn)品升級。2024年在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)大功率氮化鎵激光芯片批量供貨，逐步拓展產(chǎn)品矩陣，已擁有大功率、中功率、小功率的紫、藍(lán)、綠光多款氮化鎵激光芯片成熟產(chǎn)品，多元化的產(chǎn)品已成功導(dǎo)入下游客戶的多領(lǐng)域場景，推動國內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖片來源：颶芯科技

颶芯科技創(chuàng)始人、首席科學(xué)家、董事長胡曉東表示：這輪融資，颶芯科技獲得了國家基金、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方和一線投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，這是對颶芯科技團(tuán)隊(duì)數(shù)十年如一日，持之以恒，埋頭做事的肯定。這輪融資金額較大，給颶芯科技充足的資金，推動企業(yè)自身的高速發(fā)展，進(jìn)一步加快氮化鎵激光芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)颶芯科技做實(shí)、做好、做大、做強(qiáng)的目標(biāo)，為國家強(qiáng)盛和社會發(fā)展做出實(shí)際貢獻(xiàn)。

颶芯科技創(chuàng)始人、總經(jīng)理宗華表示：本輪融資標(biāo)志著颶芯科技產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)入全面加速階段。過去一年，我們的產(chǎn)品在多個應(yīng)用領(lǐng)域成功替代進(jìn)口，不僅驗(yàn)證了技術(shù)路線的成熟可靠，更彰顯了團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為規(guī)模量產(chǎn)的核心能力。依托本土化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，我們能為客戶提供從產(chǎn)品導(dǎo)入到量產(chǎn)落地的全周期快速響應(yīng)——這種貼身服務(wù)優(yōu)勢是國際廠商難以復(fù)制的。面向未來，颶芯科技將持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，突破更多應(yīng)用領(lǐng)域，加速完成從技術(shù)追趕到產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的關(guān)鍵跨越。

深創(chuàng)投團(tuán)隊(duì)指出：深創(chuàng)投新材料基金作為國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金的特定投資載體，肩負(fù)著推動我國新材料產(chǎn)業(yè)“鍛長板、補(bǔ)短板”的重要戰(zhàn)略使命。氮化鎵激光芯片及關(guān)鍵材料，長期被海外企業(yè)壟斷，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代需求緊迫，是我們的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。颶芯科技核心團(tuán)隊(duì)在氮化鎵領(lǐng)域深耕20余年，技術(shù)底蘊(yùn)深厚，且率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)氮化鎵激光芯片量產(chǎn)，有力推動了氮化鎵半導(dǎo)體激光器的國產(chǎn)替代進(jìn)程。深創(chuàng)投新材料基金愿全力支持諸如颶芯科技這樣的優(yōu)秀企業(yè)，持續(xù)為之提供資源與助力，推動產(chǎn)業(yè)升級，為我國新材料產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

國風(fēng)投投資方表示：氮化鎵激光芯片是顯示、照明、制造加工等多領(lǐng)域的核心光電器件，具有廣闊的應(yīng)用場景?；谕怀龅募夹g(shù)壁壘和行業(yè)Knowhow，多年來國內(nèi)市場基本被國外企業(yè)所壟斷。颶芯科技作為國內(nèi)氮化鎵激光芯片的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，率先實(shí)現(xiàn)了大功率氮化鎵激光芯片的批量出貨。國風(fēng)投基金投資颶芯科技，就是要發(fā)揮國家級基金的引領(lǐng)作用，瞄準(zhǔn)我國“卡脖子”技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，堅(jiān)定不移支持企業(yè)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，努力改變國內(nèi)產(chǎn)業(yè)受制于人的狀況，為提高我國高端光電產(chǎn)業(yè)的自主可控、加快新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展做出應(yīng)有貢獻(xiàn)。

廣發(fā)信德投資方表示：珠三角擁有發(fā)達(dá)的電子供應(yīng)鏈，激光芯片終端客戶眾多，這些終端客戶創(chuàng)新不斷，既有存量，又有增量，能提供給國產(chǎn)激光芯片廠商嘗試的機(jī)會。颶芯科技的青年創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)學(xué)習(xí)能力極強(qiáng)又深扎一線，能快速捕捉市場機(jī)遇，又能打磨出符合客戶需求的產(chǎn)品，八年來帶領(lǐng)颶芯不斷成長，贏得了市場和客戶的信賴與贊譽(yù)。我們非?？春蔑Z芯能夠引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，將來為國家科技自主可控和產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)更大力量。

盛景嘉成投資方表示：盛景嘉成致力于具有頂尖技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化實(shí)力的科技企業(yè)投資。氮化鎵激光芯片由于其高技術(shù)壁壘量產(chǎn)難度大，長期被國外企業(yè)壟斷。颶芯科技團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域具有20余年技術(shù)研發(fā)積累，突破了氮化鎵同質(zhì)外延、激光芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)大批量出貨，隨著氮化鎵激光器國產(chǎn)替代需求日益迫切，公司業(yè)務(wù)進(jìn)入快速增長階段。我們堅(jiān)定看好颶芯科技發(fā)展前景，期待成為全球領(lǐng)先的氮化鎵激光器龍頭企業(yè)。

荷塘創(chuàng)投投資方表示：我們一直關(guān)注氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)鏈，并圍繞上下游來布局，颶芯科技作為IDM企業(yè)，創(chuàng)新性地解決了氮化鎵激光芯片國產(chǎn)卡脖子的難題。作為老股東，一路見證公司攻克研發(fā)、工程化難題，并實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。此輪融資后，公司將會更上一個臺階，進(jìn)入新的發(fā)展階段。

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資料顯示，賽英電子是國內(nèi)專業(yè)從事研發(fā)和生產(chǎn)大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼系列的企業(yè)，主要產(chǎn)品是晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼、平底型散熱基板、針齒型散熱基板，是國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)。

賽英電子于2025年4月14日登陸新三板，目前屬于基礎(chǔ)層，交易方式為集合競價(jià)轉(zhuǎn)讓。6月25日賽英電子發(fā)布公告稱，公司將于6月26日（星期四)開市起停牌，公司披露相關(guān)事項(xiàng)后恢復(fù)轉(zhuǎn)讓交易。停牌原因?yàn)椋合蚓硟?nèi)證券交易所申請公開發(fā)行股票并上市。

6月27日，賽英電子發(fā)布2024年全年業(yè)績報(bào)告。2024年1月1日-2024年12月31日，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.57億元，同比增長42.65%，盈利7390.15萬元，同比增長34.20%，基本每股收益為2.4500元。

業(yè)界表示，賽英電子若成功上市，有望成為北交所功率半導(dǎo)體部件第一股。

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圖片來源：上海證券之星

今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8.40%，凈利潤5.78億元，經(jīng)營性凈利潤同比增長65.14%，毛利率38.32%，同比上升超7個百分點(diǎn)，持續(xù)驗(yàn)證行業(yè)領(lǐng)先地位與盈利能力。此外，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額達(dá)25.23億元，同比增長29.58%；截至第一季度末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額增加至94.53億元，較去年同期翻倍增長，為半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁﹫?jiān)實(shí)資金保障。

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遵循“低壓向高壓，功率向模擬”的產(chǎn)品拓展戰(zhàn)略，模擬芯片研發(fā)加速，同時(shí)該公司緊跟AI、機(jī)器人趨勢，產(chǎn)品在AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器、AIPC/手機(jī)中增長較快。在工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、家居機(jī)器人等領(lǐng)域，公司已積累深厚的客戶資源。依托車規(guī)半導(dǎo)體的高可靠性與安全標(biāo)準(zhǔn)，公司將有望助力更多機(jī)器人新興應(yīng)用更廣泛、安全地落地。

供應(yīng)鏈方面，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具備海內(nèi)外“雙供應(yīng)鏈”，保障產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定高效。

產(chǎn)能方面，聞泰科技后端封測廠位于廣東東莞、江蘇無錫（在建）。同時(shí)，聞泰科技積極通過外部工廠強(qiáng)化產(chǎn)能布局，由大股東先行代建的臨港 12 吋車規(guī)級晶圓廠已實(shí)現(xiàn)車規(guī)級晶圓量產(chǎn)出貨，將成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中國區(qū)產(chǎn)能提升、工藝升級和成本控制的有力支撐，幫助公司在中國區(qū)市場積極開拓市場份額。

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圖片來源：羅姆——用戶可從第4代SiC MOSFET相應(yīng)產(chǎn)品頁面的“設(shè)計(jì)模型”中下載

羅姆介紹，功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中，模型的精度至關(guān)重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復(fù)現(xiàn)性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運(yùn)算時(shí)間較長等問題，亟待改進(jìn)。

新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型公式，能夠在保持計(jì)算穩(wěn)定性和開關(guān)波形精度的同時(shí)，將仿真時(shí)間較以往L1模型縮短約50%。由此，能夠高精度且快速地執(zhí)行電路整體的瞬態(tài)分析，從而有助于提升應(yīng)用設(shè)計(jì)階段的器件評估與損耗確認(rèn)的效率。

未來，羅姆將繼續(xù)通過提升仿真技術(shù)，助力實(shí)現(xiàn)更高性能以及更高效率的應(yīng)用設(shè)計(jì)，為電力轉(zhuǎn)換技術(shù)的革新貢獻(xiàn)力量。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

新產(chǎn)品已經(jīng)暫以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產(chǎn)基地為OSAT（泰國）。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進(jìn)行銷售，通過電商平臺均可購買。

隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的負(fù)載急劇增加，服務(wù)器功耗也逐年攀升。特別是隨著配備生成式AI和高性能GPU的服務(wù)器日益普及，如何兼顧進(jìn)一步提升電力效率和支持大電流這兩個相互沖突的需求，一直是個難題。

在此背景下，相較傳統(tǒng)12V電源系統(tǒng)具有更高轉(zhuǎn)換效率的48V電源系統(tǒng)正在加速擴(kuò)大應(yīng)用。另外，在服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)模塊更換的熱插拔電路中，需要兼具更寬SOA范圍和更低導(dǎo)通電阻的MOSFET，以防止浪涌電流和過載時(shí)造成損壞。新產(chǎn)品“RY7P250BM”在8×8mm尺寸中同時(shí)具備業(yè)界超寬SOA范圍和超低導(dǎo)通電阻，有助于降低數(shù)據(jù)中心的功率損耗、減輕冷卻負(fù)荷，從而提升服務(wù)器的可靠性并實(shí)現(xiàn)節(jié)能。

RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預(yù)計(jì)該尺寸產(chǎn)品未來需求將不斷增長，可以輕松替代現(xiàn)有產(chǎn)品。另外，新產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更寬SOA范圍（條件：VDS=48V、Pw＝1ms/10ms）和更低導(dǎo)通電阻（RDS(on)），由此既可確保熱插拔（電源啟動）工作時(shí)的更高產(chǎn)品可靠性，又能優(yōu)化電源效率，降低功耗并減少發(fā)熱量。

羅姆介紹，為了兼顧服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行和節(jié)能，熱插拔電路必須具有較寬的SOA范圍，以承受大電流負(fù)載。特別是AI服務(wù)器的熱插拔電路，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比需要更寬的SOA范圍。RY7P250BM的SOA在脈寬10ms時(shí)可達(dá)16A、1ms時(shí)也可達(dá)50A，實(shí)現(xiàn)業(yè)界超優(yōu)性能，能夠應(yīng)對以往MOSFET難以支持的高負(fù)載應(yīng)用。

RY7P250BM是具有業(yè)界超寬SOA范圍的MOSFET，并且實(shí)現(xiàn)了更低導(dǎo)通電阻，從而大幅降低了通電時(shí)的功率損耗和發(fā)熱量。具有寬SOA范圍的普通8×8mm尺寸100V耐壓MOSFET的導(dǎo)通電阻絕大多數(shù)約為2.28mΩ，而RY7P250BM的導(dǎo)通電阻則降低了約18%——僅有1.86mΩ（條件：VGS=10V、ID=50A、Tj=25℃）。這種低導(dǎo)通電阻有助于提升服務(wù)器電源的效率、減輕冷卻負(fù)荷并降低電力成本。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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新成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將本著優(yōu)勢互補(bǔ)、全面合作、平等互利的原則，整合三家企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的資源與優(yōu)勢，重點(diǎn)開展：功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、產(chǎn)品測試、晶圓磨劃等領(lǐng)域合作，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)和測試提供更加專業(yè)、完善的技術(shù)服務(wù)。

圖片來源：季豐電子

目前，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的各項(xiàng)合作正有序進(jìn)行中。

資料顯示，#林眾電子?致力于功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、功率半導(dǎo)體模組研發(fā)與制造。該公司聚焦于工業(yè)自動化、電動汽車和光伏新能源等行業(yè)，服務(wù)于海內(nèi)外客戶超過400家。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。該公司自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，擁有一座車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)應(yīng)用，為客戶提供一站式解決方案。

季豐電子是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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01、綜藝股份收購吉萊微

5月13日，江蘇綜藝股份有限公司（以下簡稱“綜藝股份”）發(fā)布公告，公司擬通過現(xiàn)金增資或受讓股份的方式，取得江蘇吉萊微電子股份有限公司（以下簡稱“吉萊微”）的控制權(quán)，具體投資方案和投資比例待進(jìn)一步論證和協(xié)商。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，交易完成后，吉萊微將成為綜藝股份的控股子公司。

source：江蘇綜藝股份公告截圖

公開資料顯示，吉萊微成立于2001年，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經(jīng)營為主的功率半導(dǎo)體芯片及器件制造企業(yè)。

而綜藝股份當(dāng)前的主營業(yè)務(wù)分為信息科技、新能源、股權(quán)投資三大板塊，其中信息科技領(lǐng)域主要業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用業(yè)務(wù)等。綜藝股份旗下?lián)碛卸嗉覍Ｗ⒂诟呖萍碱I(lǐng)域的企業(yè)，分處于芯片開發(fā)、設(shè)計(jì)、應(yīng)用等不同細(xì)分領(lǐng)域，如天一集成（信息安全芯片）、神州龍芯（自主處理器）等企業(yè)聚焦數(shù)字芯片設(shè)計(jì)。

綜藝股份表示，此次收購吉萊微有助于公司戰(zhàn)略聚焦并補(bǔ)強(qiáng)信息科技領(lǐng)域核心產(chǎn)業(yè)板塊。吉萊微在成為公司的控股子公司后，公司將在原有芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，進(jìn)入功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈條布局得到進(jìn)一步的優(yōu)化及延伸。

值得一提的是，吉萊微曾沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，于2022年6月30日獲得受理。此前公司招股書（申報(bào)稿）顯示其募集資金是為了投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等，來新建6英寸晶圓芯片生產(chǎn)線與封裝線等。

公告顯示，吉萊微目前擁有2條4英寸的芯片生產(chǎn)線，在當(dāng)前全球模擬芯片公司紛紛轉(zhuǎn)向擴(kuò)產(chǎn)12英寸生產(chǎn)線的趨勢下，其盈利能力或造沖擊。

不過，后因公司撤回申請，深交所于2022年12月2日終止對吉萊微IPO的審核。

02、日月光投控收購元隆電子

此外，近日另一家功率半導(dǎo)體晶圓廠也傳出被收購的消息。

5月14日，全球半導(dǎo)體封測龍頭#日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發(fā)布公告，其子公司#臺灣福雷電子股份有限公司（以下簡稱“福雷電子”）將以每股新臺幣9元公開收購#元隆電子股份有限公司（以下簡稱“元隆電子”）普通股，預(yù)定收購最高數(shù)量為1.51萬張，收購總金額約1.36億元新臺幣。

source：ASE日月光

此次收購?fù)瓿珊?，日月光投控持有元隆電子股?quán)比例將達(dá)68.18%。據(jù)悉，本次收購的核心目標(biāo)在于整合元隆電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)，推動其向AI新世代技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

元隆電子成立于1987年，總部位于中國臺灣，專注于分離式元件、功率半導(dǎo)體、集成電路以及各種半導(dǎo)體零組件的研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售。

據(jù)了解，元隆電子近年來在高壓技術(shù)及第三代半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）領(lǐng)域的研發(fā)投入不足，導(dǎo)致其難以應(yīng)對IDM大廠整合邏輯IC與功率半導(dǎo)體、大型晶圓代工廠委外投片的雙重競爭壓力。

據(jù)其2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，盡管合并營收同比增長24.6%至2.68億元新臺幣，但毛利率與營業(yè)利益率仍為負(fù)值，稅后凈虧損達(dá)1.28億元新臺幣，每股凈值轉(zhuǎn)負(fù)至-0.42元新臺幣。

日月光投控的加入，或?qū)⑼ㄟ^集團(tuán)化資源整合，助力元隆電子突破技術(shù)瓶頸，加速向高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。而對于日月光投控而言，元隆電子在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造經(jīng)驗(yàn)與日月光投控的封測技術(shù)形成互補(bǔ)，有望進(jìn)一步提升在AI芯片封裝測試領(lǐng)域的競爭力。

03、結(jié)語

綜藝股份收購吉萊微以及日月光投控收購元隆電子，這兩起收購案是半導(dǎo)體行業(yè)資源整合與技術(shù)升級的具體體現(xiàn)。通過收購，企業(yè)不僅能夠補(bǔ)強(qiáng)自身產(chǎn)業(yè)鏈，提升綜合競爭力，還能夠加速技術(shù)迭代，搶占新興市場先機(jī)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）

01、賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作備忘錄

5月6日，全球領(lǐng)先的電力電子供應(yīng)商賽米控丹佛斯（Semikron Danfoss）與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時(shí)代半導(dǎo)體宣布簽署合作備忘錄，雙方將在功率模塊芯片技術(shù)的開發(fā)與供應(yīng)領(lǐng)域展開深度合作。

根據(jù)合作備忘錄，賽米控丹佛斯將貢獻(xiàn)其在功率模塊封裝與制造方面的專業(yè)能力，而中車時(shí)代半導(dǎo)體則將提供先進(jìn)的 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅（SiC）及雙極型芯片技術(shù)。雙方的合作將聚焦于以下幾個方面：

聯(lián)合研發(fā)：共同開展功率模塊芯片的研發(fā)項(xiàng)目，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)與制造工藝，提升產(chǎn)品性能與可靠性。

市場拓展：結(jié)合賽米控丹佛斯的全球市場資源與中車時(shí)代半導(dǎo)體的國內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢，加速功率模塊芯片在中國及全球市場的推廣與應(yīng)用。

客戶服務(wù)：通過雙方的技術(shù)支持與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供更全面、更高效的解決方案，滿足不同應(yīng)用場景的需求。

賽米控丹佛斯總裁Dominic Dorfner表示：“此次合作是我們在為中國客戶提供先進(jìn)、可靠功率模塊道路上邁出的重要一步。通過與中車時(shí)代半導(dǎo)體的合作，我們將加速創(chuàng)新芯片技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。”

02、英諾賽科與美的廚熱：GaN 技術(shù)賦能家電智能化

與此同時(shí)，國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)英諾賽科與美的廚熱事業(yè)部也達(dá)成了 GaN（氮化鎵）戰(zhàn)略合作。

source：英諾賽科公告截圖

GaN 是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高電子飽和速度、高電子遷移率等特性，適用于高頻、高功率、高電壓的場景，被認(rèn)為是未來電力電子領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一。美的廚熱作為全球領(lǐng)先的家電制造商，一直致力于推動家電產(chǎn)品的智能化與高效化。此次與英諾賽科的合作，旨在通過GaN技術(shù)的應(yīng)用，提升家電產(chǎn)品的能效與性能。

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，英諾賽科將為美的廚熱提供高性能的 GaN 功率器件，雙方將在以下幾個方面展開深度合作：

產(chǎn)品開發(fā)：共同開發(fā)基于 GaN 技術(shù)的家電產(chǎn)品，如智能電熱爐、電磁爐等，提升產(chǎn)品的能效與性能。

技術(shù)優(yōu)化：結(jié)合英諾賽科的 GaN 技術(shù)優(yōu)勢與美的廚熱的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化 GaN 功率器件的應(yīng)用方案，降低系統(tǒng)成本。

市場推廣：通過雙方的市場渠道與品牌影響力，加速 GaN 技術(shù)在家用電器領(lǐng)域的推廣與應(yīng)用，提升市場認(rèn)可度。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）