近期,立昂微獲29家機構調(diào)研,向外透露了碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品最新進展。
立昂微表示,立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗證,預計將于今年四季度實現(xiàn)出貨,目前主要應用在航空航天、大型通訊基站、無人機、防衛(wèi)市場等領域。
同時,立昂東芯pHEMT芯片已應用于國產(chǎn)低軌衛(wèi)星領域并已實現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]
立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品將實現(xiàn)出貨 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分類 化合物半導體 |
