source：博世半導(dǎo)體
（圖為碳化硅功率模塊本地化生產(chǎn)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)）

據(jù)悉，該基地總投資約70億人民幣，聚焦新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、智能制動(dòng)系統(tǒng)及高階自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)。首期工程建筑面積超7萬(wàn)平方米，配備先進(jìn)無(wú)塵車間，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)百萬(wàn)級(jí)模塊單元。

值得注意的是，博世項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，僅用兩個(gè)月實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，首批產(chǎn)品于2025年1月下線，較原計(jì)劃提前半年，展現(xiàn)了博世對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求的快速響應(yīng)能力。

博世碳化硅功率模塊憑借其寬禁帶特性，在800V高壓平臺(tái)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：開(kāi)關(guān)損耗降低50%，效率提升至96%，系統(tǒng)散熱需求減少30%，從而使電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程延長(zhǎng)6%，充電速度提升30%。其第二代產(chǎn)品覆蓋750V和1200V電壓等級(jí)，采用200毫米晶圓制造工藝，單晶圓芯片產(chǎn)出量較150毫米工藝提升約1.8倍，規(guī)模化效應(yīng)顯著。目前，博世已實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片從材料制備到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，并通過(guò)溝槽刻蝕工藝優(yōu)化，保障了產(chǎn)品的高可靠性和長(zhǎng)壽命。

全球產(chǎn)能布局：德國(guó)、美國(guó)、中國(guó)協(xié)同發(fā)力

從全球布局來(lái)看，博世目前正在三地工廠發(fā)力。

1德國(guó)羅伊特林根工廠：作為博世碳化硅研發(fā)中心，該工廠于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2024年啟動(dòng)200毫米晶圓產(chǎn)線升級(jí)，計(jì)劃2025年全面切換至新一代工藝，年產(chǎn)能提升至億級(jí)芯片。
2美國(guó)加州羅斯維爾工廠：該工廠在2023年獲美國(guó)《芯片法案》2.25億美元資金支持，投資15億美元改造為8英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，初期產(chǎn)能將達(dá)30萬(wàn)片/年，進(jìn)一步強(qiáng)化北美市場(chǎng)供應(yīng)能力。

3中國(guó)蘇州基地：博世該工廠定位為亞太區(qū)核心生產(chǎn)樞紐，依托本地完整產(chǎn)業(yè)鏈配套，重點(diǎn)服務(wù)中國(guó)新能源車企，未來(lái)將與德國(guó)、美國(guó)工廠形成全球產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，滿足年均30%的市場(chǎng)增長(zhǎng)需求。

該公司最新財(cái)報(bào)顯示，2024年，博世集團(tuán)銷售額達(dá)905億歐元，同比微降1%，息稅前利潤(rùn)率3.5%，主要受電動(dòng)出行市場(chǎng)增速放緩及產(chǎn)能利用率不足影響。其中，智能出行業(yè)務(wù)占比61.8%，銷售額559億歐元，成為增長(zhǎng)核心。
為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，博世加速戰(zhàn)略調(diào)整，一方面通過(guò)收購(gòu)江森自控和日立暖通空調(diào)業(yè)務(wù)（交易金額80億美元）拓展增長(zhǎng)型市場(chǎng)；另一方面剝離非核心資產(chǎn)，聚焦碳化硅、氫能及AI技術(shù)研發(fā)。

2025年，博世計(jì)劃通過(guò)成本優(yōu)化與產(chǎn)能利用率提升，推動(dòng)利潤(rùn)率回升至5%以上，并在碳化硅領(lǐng)域追加投資20億歐元，目標(biāo)2026年全球市占率突破25%。

聚焦中國(guó)市場(chǎng)，博世與比亞迪、蔚來(lái)等車企建立深度合作，其碳化硅模塊已搭載于多款高端電動(dòng)車型。同時(shí)，通過(guò)戰(zhàn)略投資中國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)（如基本半導(dǎo)體），強(qiáng)化供應(yīng)鏈本地化。

在國(guó)際層面，博世與Stellantis、大眾等車企簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，并參與歐盟“IPCEI微電子”項(xiàng)目，獲德國(guó)政府技術(shù)研發(fā)支持。未來(lái)，其碳化硅產(chǎn)品將以芯片、模塊及電橋系統(tǒng)解決方案三種形式交付，覆蓋主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)等核心部件。

博世提出，到2030年實(shí)現(xiàn)軟件及服務(wù)收入超60億歐元，其中三分之二來(lái)自智能出行領(lǐng)域。在碳化硅技術(shù)上，計(jì)劃2027年推出第三代產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻降低40%，并探索1200V以上高壓模塊應(yīng)用。

同時(shí)，其美國(guó)工廠將率先實(shí)現(xiàn)200毫米晶圓量產(chǎn)，配合德國(guó)工廠技術(shù)迭代，形成“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”全鏈條優(yōu)勢(shì)。公司目標(biāo)在2025-2030年間，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，將碳化硅業(yè)務(wù)打造為集團(tuán)第三大增長(zhǎng)極，支撐電動(dòng)出行戰(zhàn)略的全面落地。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）

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爍科晶體：二期項(xiàng)目全面投產(chǎn)

據(jù)“投資山西”2月10日消息，爍科晶體的二期碳化硅產(chǎn)線已經(jīng)全面投產(chǎn)，將為爍科晶體帶來(lái)每年20萬(wàn)片碳化硅襯底的新增產(chǎn)能，并進(jìn)一步鞏固其在碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

爍科項(xiàng)目位于山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)瀟河產(chǎn)業(yè)園太原起步區(qū)(北區(qū))，廠房分兩期建設(shè)。此前山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)消息顯示，中國(guó)電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項(xiàng)目在2023年9月開(kāi)始建設(shè)、同年11月主體封頂，2024年3月份已進(jìn)入機(jī)電與設(shè)備安裝階段，計(jì)劃同年4月份開(kāi)始試運(yùn)行，建成后將新增6-8英寸碳化硅襯底年產(chǎn)能20萬(wàn)片。

二期項(xiàng)目總投資5.2億元，在中國(guó)電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地原有地塊內(nèi)新建碳化硅單晶生長(zhǎng)車間、購(gòu)置相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，并在預(yù)留區(qū)新增晶體生長(zhǎng)設(shè)備。本項(xiàng)目購(gòu)入半成品料后，按訂單生產(chǎn)，二期擴(kuò)建產(chǎn)能中部分直接外售，不進(jìn)行進(jìn)一步加工，當(dāng)訂單要求進(jìn)一步加工時(shí)，將進(jìn)入（一期）現(xiàn)有車間進(jìn)行加工。

消息稱，作為山西省首批20家“鏈主”企業(yè)、山西省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)之一，爍科晶體聚焦創(chuàng)新，推動(dòng)碳化硅晶體不斷迭代。在國(guó)內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓尺寸制備的基礎(chǔ)上，于去年全球首發(fā)12英寸碳化硅襯底。此次二期項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)可新增產(chǎn)能N型碳化硅單晶襯底20萬(wàn)片/年、高純襯底2.5萬(wàn)片/年、莫桑晶體1.3噸/年。

理想汽車：自研SiC模塊量產(chǎn)落地

2月13日，理想汽車在微博平臺(tái)上自豪地宣布，他們自研的碳化硅功率芯片已完成裝機(jī)，并且自研自產(chǎn)的碳化硅功率模塊和新一代電驅(qū)動(dòng)總成已分別在理想汽車蘇州半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和常州電驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)基地量產(chǎn)下線。這些技術(shù)將陸續(xù)搭載于理想純電車型。

據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，2024年，理想全年交付量突破50.0508萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)顯著，成為首個(gè)年交付超50萬(wàn)輛的新勢(shì)力品牌，歷史累計(jì)交付量達(dá)110萬(wàn)輛，穩(wěn)居新勢(shì)力頭部地位。理想汽車2025年的總銷量目標(biāo)為70萬(wàn)輛，較2024年增長(zhǎng)40%，其中純電車型預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)很大一部分增量。

此前三輛理想純電SUV的車型諜照已曝光，截至2024年8月，理想純電車型已完成多次小批量樣車試制，并通過(guò)高溫高濕、耐久性等測(cè)試，常州整車工廠及四大工藝產(chǎn)線已建設(shè)完成，產(chǎn)能規(guī)劃可滿足市場(chǎng)需求。未來(lái)，理想汽車將結(jié)合SiC模塊和800V平臺(tái)，進(jìn)一步優(yōu)化能耗和充電性能，提升純電車型的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

碳化硅產(chǎn)業(yè)：規(guī)?；瘧?yīng)用與結(jié)構(gòu)性短板并存

碳化硅，作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，在新能源汽車、光伏、5G等領(lǐng)域正掀起一股應(yīng)用熱潮。不過(guò)，在其規(guī)模化應(yīng)用的進(jìn)程中，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)壁壘、成本壓力與生態(tài)短板三大挑戰(zhàn)。

材料端，國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)6英寸襯底量產(chǎn)，8英寸進(jìn)入小批量試產(chǎn)，但晶圓缺陷密度高于國(guó)際龍頭，導(dǎo)致器件良率差距約5%-10%。器件端，比亞迪、士蘭微等企業(yè)在MOSFET、SBD器件領(lǐng)域進(jìn)展顯著，但在車規(guī)級(jí)IGBT模塊、高壓射頻器件等高附加值產(chǎn)品上仍依賴進(jìn)口。此次理想汽車自研SiC模塊的量產(chǎn)，證明國(guó)產(chǎn)企業(yè)正逐步突破車用功率器件的設(shè)計(jì)壁壘。

業(yè)界數(shù)據(jù)報(bào)告指出，2024年，中國(guó)新能源汽車（含乘用車與商用車）滲透率突破40%，800V高壓平臺(tái)車型不斷涌現(xiàn)，這使得碳化硅器件的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。

然而，目前碳化硅器件價(jià)格是硅基器件的3-5倍，高昂的成本限制了其應(yīng)用范圍，現(xiàn)階段僅在高性能車型中使用。不過(guò)，爍科晶體等材料企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，或許能降低襯底成本，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈成本下降。

在設(shè)備方面，碳化硅襯底生產(chǎn)所需的長(zhǎng)晶爐、切割機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，仍主要依賴日本、德國(guó)進(jìn)口。盡管爍科二期項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，但核心環(huán)節(jié)依舊離不開(kāi)外購(gòu)。

整體而言，碳化硅產(chǎn)業(yè)崛起，關(guān)鍵在于產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度協(xié)同，也離不開(kāi)政策支持，具體包括：

材料企業(yè)：加快大尺寸襯底量產(chǎn)，提高晶體一致性。

器件廠商：以車規(guī)級(jí)認(rèn)證和可靠性測(cè)試為重點(diǎn)，縮小與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的差距。

應(yīng)用端：通過(guò)車企與供應(yīng)商聯(lián)合研發(fā)，推動(dòng)技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。

政府：加大對(duì)長(zhǎng)晶設(shè)備、EDA工具等“卡脖子”環(huán)節(jié)的扶持力度，建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，防止低端重復(fù)建設(shè)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)

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據(jù)悉，該項(xiàng)目由上海弗昂元科技有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資1.15億元，租用廠房約9200㎡，主要從事碳化硅模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，目前，碳化硅模塊正在加速“上車”，近期已有多家碳化硅功率器件相關(guān)廠商披露了車用業(yè)務(wù)最新進(jìn)展，包括國(guó)揚(yáng)電子、意法半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等。

11月27日，據(jù)國(guó)基南方官微消息，其控股（持股比例67.4007%）子公司國(guó)揚(yáng)電子近日收到國(guó)內(nèi)重點(diǎn)車企量產(chǎn)定點(diǎn)函，將為該車企批量配套車規(guī)級(jí)塑封碳化硅（SiC）功率部件。

隨后在12月3日，意法半導(dǎo)體和雷諾集團(tuán)達(dá)成了一項(xiàng)多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開(kāi)始，意法半導(dǎo)體將為雷諾集團(tuán)供應(yīng)碳化硅功率模塊。其中，Ampere是由意法半導(dǎo)體和雷諾集團(tuán)共同打造的電動(dòng)汽車智能制造商。后續(xù)，Ampere與意法半導(dǎo)體將共同優(yōu)化功率模塊。

與此同時(shí)，華潤(rùn)微接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量供貨，同時(shí)碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段，相關(guān)產(chǎn)品正在圍繞新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域全面推廣上量。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約666億人民幣）。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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