該設(shè)備專為砷化物/磷化物應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用創(chuàng)新的注入器和先進(jìn)溫控技術(shù)，使關(guān)鍵層的晶圓均勻性較前代產(chǎn)品提升4倍，同時(shí)，具備全自動(dòng)盒到盒操作能力，并通過原位清洗確保工藝穩(wěn)定性，為高質(zhì)量PIC生產(chǎn)提供了可靠保障。

愛思強(qiáng)成立于1983年，其技術(shù)解決方案廣泛應(yīng)用于激光/LED、顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳輸、電源管理等前沿領(lǐng)域。

SMART Photonics是愛思強(qiáng)的長期合作伙伴，成立于2012年，依托埃因霍溫理工大學(xué)的技術(shù)支持，已成為歐洲領(lǐng)先的InP PIC代工廠。

此次設(shè)備交付，標(biāo)志著兩家公司在磷化銦光子集成電路制造領(lǐng)域的合作進(jìn)入新階段，將為全球光電子產(chǎn)業(yè)鏈提供更強(qiáng)大的技術(shù)支持。

業(yè)界指出，近年，得益于5G/6G通信、醫(yī)療健康、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及汽車激光雷達(dá)等傳感技術(shù)的廣泛應(yīng)用，基于磷化銦的光子集成電路市場需求快速上升。愛思強(qiáng)G10-AsP系統(tǒng)有望提升SMART Photonics在GaAs/InP材料領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)能力，助力其應(yīng)對(duì)快速增長的市場需求。（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

source：先導(dǎo)科技集團(tuán)

消息稱，該項(xiàng)目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發(fā)中心、生產(chǎn)調(diào)度中心、辦公大樓等，整個(gè)項(xiàng)目力爭2025年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)運(yùn)營。未來，半導(dǎo)體襯底、外延材料就將自這4座生產(chǎn)廠房下線，有力補(bǔ)強(qiáng)光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

此次封頂?shù)?棟生產(chǎn)廠房將承擔(dān)核心材料制造，具體來看：

M1廠房?? 砷化鎵襯底生產(chǎn)線（應(yīng)用于5G射頻芯片）
M2廠房?? 磷化銦襯底生產(chǎn)線（光通信激光器核心材料）
M3廠房?? 可調(diào)諧激光器量產(chǎn)線
M4廠房?? 鍺片生產(chǎn)基地（紅外探測器關(guān)鍵材料）

資料顯示，先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)。2024年3月，該項(xiàng)目落戶光谷，投資120億元建設(shè)高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。項(xiàng)目投產(chǎn)后具備砷化鎵襯底、磷化銦襯底、鍺片、可調(diào)諧激光器及其他產(chǎn)品等生產(chǎn)能力。

“這相當(dāng)于在光谷建造了一個(gè)‘化合物半導(dǎo)體超市’。”項(xiàng)目總工程師李明透露，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)8英寸襯底材料50萬片，滿足全球15%的高端需求。

化合物半導(dǎo)體呈現(xiàn)多元化態(tài)勢化合物半導(dǎo)體被視為“后摩爾時(shí)代”的戰(zhàn)略材料。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國砷化鎵襯底進(jìn)口依存度仍高達(dá)83%，磷化銦更是超過90%。

化合物半導(dǎo)體行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展與關(guān)鍵變革的重要節(jié)點(diǎn)。從市場規(guī)模來看，隨著5G通信、光通信、汽車電子、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽?dǎo)體材料需求的持續(xù)攀升，化合物半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。業(yè)界預(yù)測，未來幾年全球化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模有望保持兩位數(shù)的年增長率，市場前景極為廣闊。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，各國科研團(tuán)隊(duì)與企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，致力于攻克技術(shù)難題。在材料生長工藝上，分子束外延（MBE）和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）等先進(jìn)技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，能夠生長出更高質(zhì)量、更大尺寸的化合物半導(dǎo)體材料，為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在芯片設(shè)計(jì)與制造工藝方面，也取得了諸多突破，例如新型器件結(jié)構(gòu)的研發(fā)，有效提升了化合物半導(dǎo)體芯片的性能與集成度。

競爭格局呈現(xiàn)多元化態(tài)勢。國際上，歐美日等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的企業(yè)憑借長期積累的技術(shù)、品牌和市場優(yōu)勢，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

美國的Wolfspeed在碳化硅（SiC）領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源等對(duì)功率器件要求嚴(yán)苛的高端領(lǐng)域，為提升系統(tǒng)效率與可靠性發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

博通有限公司在砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品方面技術(shù)成熟，產(chǎn)品在5G通信、航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，例如其生產(chǎn)的射頻芯片為眾多通信設(shè)備提供了穩(wěn)定高效的信號(hào)處理能力。

同時(shí)，韓國的三星、LG等企業(yè)依托自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積淀與大規(guī)模生產(chǎn)能力，積極布局化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，在中低端市場通過成本控制與產(chǎn)能優(yōu)勢具備較強(qiáng)競爭力。

隨著中國政策的大力扶持以及企業(yè)自身的努力，近年來取得了顯著進(jìn)展。

source：穩(wěn)懋半導(dǎo)體

穩(wěn)懋半導(dǎo)體等企業(yè)專注于化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，憑借豐富的代工經(jīng)驗(yàn)與較高的生產(chǎn)效率，在全球化合物半導(dǎo)體代工市場占據(jù)重要份額，為全球眾多設(shè)計(jì)公司提供生產(chǎn)制造服務(wù)。

而上述提到的先導(dǎo)科技集團(tuán)在光谷投資建設(shè)的120億元化合物半導(dǎo)體基地，更是國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要縮影。

越來越多的國內(nèi)企業(yè)開始涉足化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破，逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。但整體而言，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)實(shí)力、高端人才儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善程度等方面，與國際領(lǐng)先水平仍存在一定差距。

從應(yīng)用領(lǐng)域拓展來看，除了傳統(tǒng)的通信、電子領(lǐng)域，化合物半導(dǎo)體在新能源汽車的功率器件、光伏的高效逆變器、醫(yī)療的高靈敏度探測器等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛。業(yè)界表示，可預(yù)見的是，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步降低，化合物半導(dǎo)體將在更多領(lǐng)域大放異彩，成為推動(dòng)全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。（集邦化合物半導(dǎo)體南清整理）

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根據(jù)公告，兆馳股份擬通過全資子公司兆馳半導(dǎo)體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目（一期）”，并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。本次投資為項(xiàng)目一期，項(xiàng)目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元。

資料顯示，兆馳半導(dǎo)體目前專注于氮化鎵和砷化鎵LED外延及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品線涵蓋全色系LED芯片，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、背光、超高清顯示等多個(gè)領(lǐng)域。自2023年起，兆馳半導(dǎo)體進(jìn)一步布局光通信領(lǐng)域，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

近期，國內(nèi)還有多個(gè)砷化鎵、磷化銦芯片相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，分別由縱慧芯光、芯辰半導(dǎo)體等廠商主導(dǎo)建設(shè)。

10月23日，縱慧芯光正式宣布，旗下“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目”已完成封頂。該項(xiàng)目總投資5.5億元，規(guī)劃用地40畝，預(yù)計(jì)明年1月投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計(jì)約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

另據(jù)“勢能資本”消息，芯辰半導(dǎo)體外延設(shè)備已于近日投產(chǎn)，覆蓋砷化鎵及磷化銦光芯片四元化合物全材料體系。芯辰半導(dǎo)體專注于生產(chǎn)VCSEL和EEL激光器芯片，致力于在江蘇太倉打造砷化鎵和磷化銦系光芯片自主制造基地，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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該項(xiàng)目將通過增加先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備，擴(kuò)建全球首個(gè)6英寸（150mm）InP生產(chǎn)線，以擴(kuò)大InP器件的規(guī)?；a(chǎn)。

6英寸InP晶圓（ source：Coherent）

據(jù)悉，今年3月，Coherent宣布已建立全球首個(gè)6英寸InP晶圓生產(chǎn)能力。公司分別在其德克薩斯州謝爾曼和瑞典J?rf?lla的晶圓廠建設(shè)了6英寸InP產(chǎn)能，未來將實(shí)現(xiàn)60%以上的成本降幅，賦能光通訊、數(shù)據(jù)通信收發(fā)器、AI智能互聯(lián)、消費(fèi)電子及可穿戴設(shè)備用先進(jìn)傳感、醫(yī)療與汽車、甚至往后的6G無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景。

Coherent預(yù)期在未來幾年，InP大部分生產(chǎn)將從3英寸向6英寸過渡，以充分利用大尺寸晶圓、更高產(chǎn)量及更優(yōu)性能等的優(yōu)勢，鞏固其在通信和傳感領(lǐng)域的可持續(xù)競爭力。
除了InP，Coherent今年在碳化硅（SiC）與砷化鎵（GaAs）領(lǐng)域都有不同程度進(jìn)展。

·碳化硅領(lǐng)域

2024年4月，Coherent基于CHIPS法案獲得1500萬美元的資金，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導(dǎo)體（分別為碳化硅和單晶金剛石）的商業(yè)化。

9月26日，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延片，其350微米和500微米厚度的襯底和外延晶圓目前正在出貨中。

·砷化鎵領(lǐng)域

9月27日，為簡化運(yùn)營，Coherent將其位于英國北部達(dá)勒姆郡牛頓艾克利夫（Newton Aycliffe,County Durham）的晶圓廠出售給了英國政府，售價(jià)為2000萬英鎊。

Newton Aycliffe晶圓廠主要面向通信和航空航天與國防領(lǐng)域制造III-V族化合物半導(dǎo)體射頻微電子和光電子器件，生產(chǎn)用于戰(zhàn)斗機(jī)等軍事技術(shù)的砷化鎵半導(dǎo)體。

Coherent首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“剝離Newton Aycliffe工廠是公司優(yōu)化投資組合和簡化運(yùn)營努力的一部分，這使我們能夠?qū)⑼顿Y和資本集中在公司最長期增長和盈利能力的領(lǐng)域。”（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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對(duì)于此次調(diào)價(jià)的原因，銦杰半導(dǎo)體指出，原材料高純銦價(jià)格自2024年1月開始持續(xù)上漲，漲幅超40%，同時(shí)，其余材料成本也都有所上升，在此背景下，公司決定調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。

據(jù)了解，銦資源極度稀缺，是戰(zhàn)略金屬資源之一，在科技領(lǐng)域用途廣泛。據(jù)曲合期貨行情中心顯示，近一年來，銦的報(bào)價(jià)從2000元/千克上漲至今年5月10日的3000元/千克，漲幅達(dá)50%，價(jià)格創(chuàng)2016年以來新高。

而磷化銦是一種多功能的化合物半導(dǎo)體材料，在光電子和微電子行業(yè)中扮演著重要角色，尤其在5G高速通信、光模塊、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)以及可穿戴設(shè)備傳感器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，是現(xiàn)代光電子產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)材料。

銦杰半導(dǎo)體致力于磷化銦化合物半導(dǎo)體多晶材料的研究與開發(fā)，擁有完全自主產(chǎn)權(quán)的設(shè)備、工藝和控制系統(tǒng)，據(jù)稱已實(shí)現(xiàn)核心材料進(jìn)口替代，是國內(nèi)唯一一家可以批量生產(chǎn)高純磷化銦多晶的本土企業(yè)。目前，該公司正在建設(shè)年產(chǎn)220噸磷化銦材料生產(chǎn)線項(xiàng)目。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，磷化銦材料漲價(jià)將傳導(dǎo)至下游光電芯片等領(lǐng)域，相關(guān)廠商如三安光電、長光華芯、縱慧芯光、源杰半導(dǎo)體等。若后續(xù)更多材料廠商作出產(chǎn)品調(diào)整的通知，光電芯片等下游產(chǎn)品的價(jià)格或?qū)⑼缴蠞q。（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）

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具體來看，Coherent在其美國德克薩斯州謝爾曼縣（Sherman, Texas）和瑞典J?rf?lla的晶圓廠分別建設(shè)了6英寸InP產(chǎn)能，未來將實(shí)現(xiàn)60%以上的成本降幅，賦能光通訊、數(shù)據(jù)通信收發(fā)器、AI智能互聯(lián)、消費(fèi)電子及可穿戴設(shè)備用先進(jìn)傳感、醫(yī)療與汽車、甚至往后的6G無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景。

來源：Coherent官網(wǎng)

目前，Coherent正在推進(jìn)幾款基于6英寸InP平臺(tái)產(chǎn)品的驗(yàn)證，如200G電吸收調(diào)制激光器（EML）、200G分布反饋激光器、馬赫-曾德爾調(diào)制器（DFB-MZ）、100G電吸收調(diào)制激光器（EML）、高速光探測器、硅光子用高功率連續(xù)波（CW）激光器等。

Coherent表示，此次成功擴(kuò)建6英寸InP產(chǎn)能，得益于公司在創(chuàng)新與技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也是多年來在智能手機(jī)傳感用VCSEL陣列制造領(lǐng)域的投資與運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)的成果。

據(jù)了解，Coherent去年以來在VCSEL領(lǐng)域取得了不少成果。產(chǎn)品開發(fā)方面，其發(fā)布了集成VCSEL陣列的超緊湊動(dòng)態(tài)照明與傳感專利模塊架構(gòu)，該產(chǎn)品針對(duì)光學(xué)傳感應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)場景中對(duì)關(guān)注區(qū)域的選擇性照明；今年初，Coherent發(fā)布了面向汽車及工業(yè)近中距離LiDAR（激光雷達(dá)）應(yīng)用，推出了VCSEL照明模塊平臺(tái)。產(chǎn)品出貨量方面，截至2023年8月1日，Coherent傳感器用VCSEL發(fā)射器出貨量超2000億顆。

在未來幾年的時(shí)間里，Coherent預(yù)期InP大部分生產(chǎn)將從3英寸向6英寸過渡，以充分利用大尺寸晶圓、更高產(chǎn)量及更優(yōu)性能等的優(yōu)勢，鞏固其在通信和傳感領(lǐng)域的可持續(xù)競爭力。（來源：LEDinside）

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