據臺媒報道，臺亞半導體旗下積亞半導體于昨（6）日舉辦客戶產品正式投片儀式，正式宣告積亞半導體開始進入產品量產階段，并且預計2個月之后可以正式交貨給客戶。

積亞半導體在昨日正式將客戶產品進行投片量產之后，專注生產SiC元器件，聚焦制造基礎家電、云端服務器電源（server PSU）、太陽能光伏電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，并以取得車用認證作為中長期目標，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（tractioninverter）等車載元件市場，努力擠身國際電動車供應鏈。

積亞半導體總經理王培仁表示，客戶當天見證了自己的產品在積亞半導體廠房中正式投片進行量產，從外延到組件的設計制造都是積亞自制完成，且全數通過客戶驗證，產品一些指標超一線大廠規(guī)格標準。

圖片來源：拍信網正版圖庫

據了解，積亞半導體母公司——臺亞半導體，正積極搶攻第三代半導體市場，在SiC和GaN領域都有布局。

積亞半導體負責其SiC業(yè)務，主要生產SiC晶圓，產能目標為5000片/月；臺亞硅基GaN事業(yè)群于近期完成分割，8英寸GaN業(yè)務由子公司冠亞半導體承接，臺亞自身保留6英寸GaN產線，并同時生產產線同時生產感測組件。

產品進展方面，臺亞半導體總經理蔡育軒表示，臺亞生產的6英寸GaN產品預計今年第二季開始小量出貨600片，在年底產能可達3000~4000片；同時，今年下半年公司第三代半導體元件也將出貨。

目前，冠亞8英寸GaN產線的第一批設備已經全數到位，預計會在第三季試產8英寸GaN，若一切順利，則冠亞將在第四季前完成第一顆產品，預估第一條線月產能將達2,000片。目前，8英寸GaN業(yè)務已接到客戶訂單。（來源：科技新報、集邦化合物半導體整理）

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積亞半導體總經理王培仁表示，積亞專職制造碳化硅，未來將以自制磊晶晶圓、定制化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求。此外將投入數十億元新臺幣，購置生產機臺、測量設備及構建無塵室等相關設施，未來將持續(xù)進行機臺搬入及生產調試等工作。

該公司預計將花費四個月時間安裝設備及調校，于2024年第二季度完成產品驗證。王培仁還表示，預計2024年第三季度進入JBS相關元件量產、第四季度進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件，并達到滿產能，預計月產能可達3000片，2026年有望進一步提升至5000片。

官方表示，積亞力行工廠產線滿產產能達到每月5000片后，約占全球碳化硅元件市場的2.5%，可以為中國臺灣設備商、系統(tǒng)設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業(yè)創(chuàng)造約19.7億元新臺幣商機，預計5年后產值可達50-90億元。

積亞未來亦將隨臺亞集團于銅鑼科學園區(qū)花費約近百億元建置無塵室、廠務系統(tǒng)、購置生產機臺、測量機臺等設備，建造第二條產能每月達20000片碳化硅晶圓產線，未來將對中國臺灣相關產業(yè)鏈創(chuàng)造240億元新臺幣商機，屆時積亞產值可望達150-220億元新臺幣（占2027年全球碳化硅組件市場約7-10%），并創(chuàng)造數千個就業(yè)機會。

根據TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。

與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

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積亞半導體初期生產的SiC元件，主要聚焦制造白色家電、AI服務器電源供應器（server PSU）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）

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