作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。

芯聯(lián)集成通過(guò)持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)來(lái)保障技術(shù)的創(chuàng)新性和引領(lǐng)性。過(guò)去幾年，公司每年研發(fā)投入在30%左右，保持每1-2年進(jìn)入新的賽道，且每進(jìn)入到一個(gè)新賽道，都用3-4年時(shí)間做到中國(guó)技術(shù)領(lǐng)先水平，6-7年躋身業(yè)界領(lǐng)先行列。

正是基于公司不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，芯聯(lián)集成與聯(lián)合電子之間的合作得以持續(xù)深化。未來(lái)，芯聯(lián)集成將進(jìn)一步加強(qiáng)與聯(lián)合電子等全球客戶(hù)的緊密合作，充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，賦能客戶(hù)產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新與升級(jí)，攜手為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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芯聯(lián)集成：業(yè)績(jī)上揚(yáng)，SiC業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)引擎

根據(jù)芯聯(lián)集成2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司營(yíng)業(yè)總收入達(dá)到65.09億元，同比增長(zhǎng)22.25%。盡管仍處于虧損狀態(tài)，但凈利潤(rùn)為-9.68億元，同比減虧50.57%，這一積極變化表明公司盈利能力正在逐步改善。

目前，碳化硅業(yè)務(wù)已成為芯聯(lián)集成的第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)，2024年該公司SiC業(yè)務(wù)收入達(dá)10.16億元，較上年增長(zhǎng)超100%。2025年，在碳化硅產(chǎn)業(yè)邁向8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，芯聯(lián)集成率先開(kāi)啟8英寸碳化硅生產(chǎn)，在技術(shù)升級(jí)的賽道上搶占先機(jī)。2025年1月，李強(qiáng)總理的調(diào)研，體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是碳化硅領(lǐng)域的重視，為芯聯(lián)集成注入了強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。

此外，值得注意的是，在車(chē)載領(lǐng)域，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)收入約32.53億元，同比增長(zhǎng)約41.02%。公司深度布局整車(chē)約70%的汽車(chē)芯片平臺(tái)數(shù)量，以功率芯片及模組、傳感類(lèi)產(chǎn)品為主，提供完整代工方案，深度融入車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

展望2025年，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)新平臺(tái)、新應(yīng)用的推廣以及新產(chǎn)能的投產(chǎn)，將推動(dòng)模擬IC、模組、SiC及MEMS業(yè)務(wù)顯著增長(zhǎng)。隨著新型電源需求的不斷攀升，芯聯(lián)集成有望步入高速增長(zhǎng)期。預(yù)計(jì)毛利率將穩(wěn)步提升，公司計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)全面盈利。

南京國(guó)博電子：業(yè)績(jī)承壓，氮化鎵業(yè)務(wù)蓄勢(shì)待發(fā)

南京國(guó)博電子2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，營(yíng)收25.91億元，較上年同期下降27.36%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.14億元，下降21.42%；利潤(rùn)總額5.14億元，下降21.35%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.85億元，下降20.06%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)4.77億元，下降16.52%。

據(jù)悉，該公司營(yíng)收下滑的主要原因是有源相控陣T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入減少。

面對(duì)業(yè)績(jī)下滑，南京國(guó)博電子正在氮化鎵業(yè)務(wù)上發(fā)力。一方面，加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，完善氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈布局，降低生產(chǎn)成本；另一方面，該公司不斷加大研發(fā)投入，提升氮化鎵射頻芯片的性能和可靠性，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性射頻芯片的需求。

據(jù)悉，在2024年上半年，南京國(guó)博電子成功開(kāi)發(fā)完成WiFi、手機(jī)等射頻放大類(lèi)芯片產(chǎn)品，其性能達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。自2024年下半年起，多個(gè)射頻開(kāi)關(guān)被客戶(hù)引入并開(kāi)始批量交付，同時(shí)DiFEM相關(guān)芯片也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。針對(duì)5G通感基站應(yīng)用，在2024年全年持續(xù)進(jìn)行基站射頻芯片的性能優(yōu)化工作，目前產(chǎn)品規(guī)格已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

在產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目技術(shù)升級(jí)方面，從2024年年初啟動(dòng)的射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，計(jì)劃在未來(lái)2-3年內(nèi)，重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)毫米波和太赫茲T/R組件設(shè)計(jì)技術(shù)能力、工藝制造技術(shù)能力等的進(jìn)一步提升，同時(shí)也將致力于移動(dòng)通信射頻芯片和微波毫米波芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、在片測(cè)試能力的提升。（集邦化合物半導(dǎo)體Emma整理）

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2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約65.09億元，同比增長(zhǎng)約22.26%；歸母凈利潤(rùn)約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%。此外，芯聯(lián)集成表示，公司首次實(shí)現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正，達(dá)到約1.1%。

source：芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成此前表示，公司碳化硅功率模塊量產(chǎn)和定點(diǎn)項(xiàng)目持續(xù)增加，已獲得比亞迪、小鵬、蔚來(lái)、理想、廣汽埃安等多家整車(chē)廠(chǎng)定點(diǎn)采購(gòu)，且成功打入歐洲等海外市場(chǎng)，獲得歐洲知名車(chē)企以及多家海外 tier1 批量導(dǎo)入；公司碳化硅業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入超10億元，完成預(yù)期目標(biāo)。

2024年4月，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)工程批下線(xiàn)和通線(xiàn)，將在2025年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產(chǎn)。公司原有的6英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能年中已達(dá)5000片，目前達(dá)8000片/月，后續(xù)或?qū)U(kuò)增至10000片/月。

芯聯(lián)集成指出，2025年，隨著車(chē)企定點(diǎn)項(xiàng)目的逐步量產(chǎn)，以及8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)的規(guī)模釋放，公司在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步強(qiáng)化。

此外，公司不僅在碳化硅有所建樹(shù)，還將目光瞄準(zhǔn)了氮化鎵。2024年9月，芯聯(lián)集成宣布，公司將增加GaN產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)滿(mǎn)足AI服務(wù)器等應(yīng)用對(duì)高頻功率器件提出的新需求。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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soruce：芯聯(lián)集成

按照協(xié)議，雙方共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將圍繞汽車(chē)半導(dǎo)體開(kāi)展從工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，到終端應(yīng)用的研究與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，共同解決車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用難題，強(qiáng)化汽車(chē)半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)，快速推進(jìn)產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新，從而提升雙方在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此前在2024年10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。

通過(guò)共建實(shí)驗(yàn)室，芯聯(lián)集成與廣汽埃安從商業(yè)合作層面拓展至技術(shù)合作層面；通過(guò)共同研發(fā)，有利于芯聯(lián)集成與廣汽埃安實(shí)現(xiàn)雙方技術(shù)與市場(chǎng)資源的融合，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

目前看來(lái)，碳化硅功率器件廠(chǎng)商與車(chē)企合作，可分為多種模式，包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。

其中，碳化硅廠(chǎng)商直接向車(chē)企供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過(guò)大批量供貨以幫助車(chē)企快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)車(chē)型量產(chǎn)上市；而涉及共同研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品的合作，盡管合作周期延長(zhǎng)，但有助于實(shí)現(xiàn)碳化硅車(chē)用產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)，進(jìn)而更好地匹配車(chē)用需求。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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芯聯(lián)集成為樂(lè)道L60供應(yīng)碳化硅模塊

據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，蔚來(lái)旗下全新品牌樂(lè)道首款車(chē)型樂(lè)道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂(lè)道L60供應(yīng)碳化硅模塊。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)介紹，樂(lè)道L60是同級(jí)別車(chē)型中唯一采用全域900V高壓平臺(tái)架構(gòu)的車(chē)型，其主電驅(qū)系統(tǒng)搭載的蔚來(lái)自研1200V SiC碳化硅功率模塊，融合了芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅模塊制造技術(shù)，不僅實(shí)現(xiàn)了動(dòng)力系統(tǒng)的高效率和高穩(wěn)定性，也在降低能耗的同時(shí)提高了L60的續(xù)航里程。

據(jù)悉，今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。

羅姆半導(dǎo)體為法雷奧提供碳化硅塑封型模塊

碳化硅功率器件商羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布與汽車(chē)零部件制造商法雷奧（Valeo）合作，通過(guò)結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆半導(dǎo)體將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack”。

法雷奧表示，公司正在擴(kuò)大高效電動(dòng)出行的覆蓋范圍，涵蓋電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)轎車(chē)以及電動(dòng)卡車(chē)。此次合作通過(guò)將法雷奧在機(jī)電一體化、熱管理和軟件開(kāi)發(fā)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與羅姆半導(dǎo)體的功率模塊相結(jié)合，共同推動(dòng)電力電子解決方案的發(fā)展。

據(jù)悉，法雷奧和羅姆半導(dǎo)體自 2022 年以來(lái)一直保持合作，最初專(zhuān)注于技術(shù)交流，旨在提高電機(jī)逆變器的性能和效率。其中，牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē) (EV) 和插電式混合動(dòng)力汽車(chē) (PHEV) 推進(jìn)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。雙方致力于通過(guò)改進(jìn)功率電子技術(shù)來(lái)優(yōu)化冷卻系統(tǒng)和機(jī)電一體化，以改善散熱性能、提高效率，從而優(yōu)化性?xún)r(jià)比。另外，還通過(guò)采用碳化硅封裝來(lái)提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

最后，法雷奧計(jì)劃于2026年初開(kāi)始供應(yīng)該項(xiàng)目的第一批產(chǎn)品。法雷奧和羅姆半導(dǎo)體將共同為新一代xEV逆變器的效率提升和小型化貢獻(xiàn)力量。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac、Morty整理）

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天眼查資料顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯，注冊(cè)資本4250萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、專(zhuān)用設(shè)備修理。

股東信息顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、嘉興聚微投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）等共同持股。

天眼查資料顯示，紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于11月14日成立，出資額6.2億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。

合伙人信息顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資。其中，芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%，為第二大股東。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，今年下半年以來(lái)，包括北方華創(chuàng)、揚(yáng)杰科技、江豐電子、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、宏微科技、拓荊科技等在內(nèi)，已有多家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商相繼成立了多家新公司。

其中，江豐電子全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司，該公司法定代表人為姚力軍，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含電子專(zhuān)用材料研發(fā)；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；顯示器件制造；電子元器件制造；電力電子元器件銷(xiāo)售；光伏設(shè)備及元器件制造；光伏設(shè)備及元器件銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備制造等。

時(shí)代電氣旗下中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體全資成立了合肥中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊(cè)資本3.1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。

揚(yáng)杰科技全資成立了揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司，法定代表人為梁瑤，注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電力電子元器件銷(xiāo)售、電子產(chǎn)品銷(xiāo)售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售、新材料技術(shù)研發(fā)等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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芯聯(lián)動(dòng)力成立于2023年10月，是車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者，創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和博原資本、小鵬星航資本、立訊精密家族辦公室立翎基金、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽(yáng)光電源等新能源（包括汽車(chē)與能源）領(lǐng)域知名企業(yè)旗下的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。

值得一提的是，芯聯(lián)集成近日還與交銀投資等共同成立集成電路投資基金，出資額6.2億元。

天眼查資料顯示，紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于11月14日成立，出資額6.2億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。

合伙人信息顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資。其中，芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%，為第二大股東。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面，10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年前三季度營(yíng)收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長(zhǎng)約18.68%；預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為-6.84億元，同比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%；預(yù)計(jì)2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）約為16.60億元，同比增加約7.98億元，同比增長(zhǎng)約92.67%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車(chē)及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖，其產(chǎn)能利用率逐步提升。報(bào)告期內(nèi)，其碳化硅、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶(hù)快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以碳化硅MOSFET芯片及模組產(chǎn)線(xiàn)組成的第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線(xiàn)快速增長(zhǎng)，其營(yíng)收快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)。

同時(shí)，2024年第三季度其毛利率已實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正約為6%。報(bào)告期內(nèi)，其繼續(xù)增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在碳化硅業(yè)務(wù)方面，繼和蔚來(lái)汽車(chē)、理想汽車(chē)等公司簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日也獲得廣汽埃安旗下全系車(chē)型定點(diǎn)。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來(lái)幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上。

此外，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅的產(chǎn)線(xiàn)目前正在持續(xù)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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在此趨勢(shì)下，為更好的滿(mǎn)足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)和用戶(hù)需求，碳化硅廠(chǎng)商和車(chē)企加快了攜手合作的腳步。近日，碳化硅加速上車(chē)進(jìn)程又新增了一起合作案例。

10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成近日與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車(chē)上，以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制，從而提升車(chē)輛的性能和駕駛體驗(yàn)。

從量產(chǎn)到合作，芯聯(lián)集成持續(xù)開(kāi)拓車(chē)用碳化硅市場(chǎng)

由此，廣汽埃安成為又一家與芯聯(lián)集成達(dá)成合作的新能源車(chē)企。2024年以來(lái)，芯聯(lián)集成加快了與新能源汽車(chē)頭部大廠(chǎng)合作的步伐，已先后將蔚來(lái)、理想發(fā)展成為合作伙伴。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該碳化硅模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。

而在3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車(chē)在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程。

頻頻得到車(chē)企青睞，與芯聯(lián)集成在車(chē)用碳化硅領(lǐng)域持續(xù)突破密切相關(guān)。據(jù)稱(chēng)，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車(chē)的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車(chē)載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國(guó)內(nèi)第一。

在此基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成相繼與多家車(chē)企達(dá)成合作，在車(chē)用碳化硅領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)持續(xù)強(qiáng)化，未來(lái)有望將更多車(chē)企客戶(hù)收入囊中。

碳化硅功率器件大廠(chǎng)加速擁抱車(chē)企

不僅僅是芯聯(lián)集成，今年以來(lái)，意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國(guó)際功率器件大廠(chǎng)紛紛與頭部車(chē)企達(dá)成新合作，碳化硅廠(chǎng)商與車(chē)廠(chǎng)合作蔚然成風(fēng)。

其中，意法半導(dǎo)體在今年3月與長(zhǎng)城汽車(chē)達(dá)成碳化硅戰(zhàn)略合作。

英飛凌在5月宣布已與中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動(dòng)汽車(chē)提供先進(jìn)的碳化硅功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌電動(dòng)汽車(chē)功率模塊系列產(chǎn)品，自2017年以來(lái)已售出近850萬(wàn)個(gè)。

安森美則在7月宣布與大眾汽車(chē)集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車(chē)輛類(lèi)別。

從上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大廠(chǎng)與車(chē)企合作，可分為多種模式，包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。

其中，英飛凌與小米合作，是英飛凌直接向小米汽車(chē)供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過(guò)大批量供貨以幫助小米汽車(chē)快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)車(chē)型量產(chǎn)上市。同樣，本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作，也是向后者直接供應(yīng)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品。

而芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)合作，涉及技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，有助于實(shí)現(xiàn)碳化硅車(chē)用產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)，進(jìn)而更好地匹配車(chē)用需求。

小結(jié)

碳化硅功率器件廠(chǎng)商與車(chē)企合作，一方面是為了搶占市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；另一方面，雙方攜手有利于前置產(chǎn)品研發(fā)需求，合作開(kāi)發(fā)出更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

目前，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)正在爆發(fā)式增長(zhǎng)，已誕生眾多具有市場(chǎng)號(hào)召力的車(chē)企，未來(lái)，國(guó)內(nèi)外碳化硅廠(chǎng)商將尋求更多與車(chē)企合作機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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歷時(shí)2個(gè)多月后，芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購(gòu)案迎來(lái)了最新進(jìn)展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，其收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過(guò)了董事會(huì)決議。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對(duì)應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。收購(gòu)的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對(duì)價(jià)90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對(duì)價(jià)5.90億元，占交易總對(duì)價(jià)的10%。

此次交易前，芯聯(lián)集成持有芯聯(lián)越州27.67%的股權(quán)，是后者第一大股東，交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

并購(gòu)背后，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET戰(zhàn)績(jī)亮眼

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州主營(yíng)業(yè)務(wù)之一的碳化硅MOSFET，正在向多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)加速滲透，成為“香餑餑”。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅MOSFET及其模塊需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET業(yè)務(wù)進(jìn)展較快。

據(jù)稱(chēng)，芯聯(lián)越州是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車(chē)的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車(chē)載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國(guó)內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線(xiàn)，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國(guó)內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅MOSFET的企業(yè)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成自2021年以來(lái)持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模塊封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，而芯聯(lián)越州正是芯聯(lián)集成實(shí)施碳化硅MOSFET相關(guān)項(xiàng)目的主體。

2024年上半年，芯聯(lián)集成在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面收入同比增加超3億元，同比增長(zhǎng)329%。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，芯聯(lián)越州在芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)體系內(nèi)的重要地位。

通過(guò)全資控股，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州將在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)公告，本次交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點(diǎn)投入。芯聯(lián)集成的進(jìn)一步扶持，有助于芯聯(lián)越州把握新能源汽車(chē)領(lǐng)域碳化硅MOSFET快速滲透的市場(chǎng)機(jī)遇。

碳化硅/氮化鎵雙線(xiàn)布局，芯聯(lián)集成劍指盈利

芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州的長(zhǎng)期目標(biāo)，包括提高資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化財(cái)務(wù)狀況。短期內(nèi)，本次交易或難以給芯聯(lián)集成的投資者帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的收益。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年和2023年，芯聯(lián)越州的營(yíng)收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤(rùn)從虧損7億元擴(kuò)大至虧損11.16億元，今年前4個(gè)月，芯聯(lián)越州歸母凈利潤(rùn)虧損4.5億元。

芯聯(lián)集成在上市時(shí)曾表示，芯聯(lián)越州負(fù)責(zé)的二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)月度盈虧平衡。這意味著，芯聯(lián)越州的業(yè)績(jī)對(duì)芯聯(lián)集成帶來(lái)正向促進(jìn)作用，還有較長(zhǎng)的路要走。

按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，不過(guò)，隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機(jī)器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)盈利能力改善，并成為芯聯(lián)集成未來(lái)重要的盈利來(lái)源之一。

對(duì)芯聯(lián)越州而言，改善盈利能力需要一定的時(shí)間，但其未來(lái)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，想要按照芯聯(lián)集成的預(yù)期迎來(lái)盈利拐點(diǎn)需要積極應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。

盡管按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州的碳化硅MOSFET在車(chē)用場(chǎng)景有一定優(yōu)勢(shì)，但面臨的競(jìng)爭(zhēng)在不斷加劇。僅在近期，就有英飛凌、羅姆等國(guó)際巨頭的碳化硅MOSFET產(chǎn)品導(dǎo)入了國(guó)內(nèi)新能源車(chē)企旗下新車(chē)型當(dāng)中。

在碳化硅MOSFET細(xì)分領(lǐng)域，芯聯(lián)越州正在面臨國(guó)內(nèi)外眾多同行的競(jìng)爭(zhēng)，其產(chǎn)品有可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的產(chǎn)品替代，為保持業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，進(jìn)而按照預(yù)期實(shí)現(xiàn)盈利，芯聯(lián)越州需要在工藝水平、成本控制等方面強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

值得一提的是，針對(duì)AI服務(wù)器對(duì)高頻功率器件提出的新需求，芯聯(lián)集成將增加氮化鎵產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)滿(mǎn)足新應(yīng)用的需求。只不過(guò)，擴(kuò)張新的產(chǎn)線(xiàn)，芯聯(lián)集成又將增加資本支出，而獲得回報(bào)需要時(shí)間。

從交易金額來(lái)看，芯聯(lián)集成本次收購(gòu)有望創(chuàng)下2024年碳化硅相關(guān)并購(gòu)新記錄，至于多久能夠看到成效，還有待進(jìn)一步觀察。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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