圖片來源：拍信網正版圖庫

據悉，該項目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建設集成電路封裝測試生產線廠房、綜合研發(fā)樓及附屬配套生活用房。

項目建成投產后，主營碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等先進芯片封裝業(yè)務，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測試業(yè)務。

資料顯示，作為該項目建設主體，銘方半導體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，主營業(yè)務為半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、半導體分立器件銷售、半導體分立器件制造等。股東信息顯示，銘方半導體（江蘇）有限公司由蘇州中紅芯科技有限公司、蘇州錸投芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同持股，持股比例分別為90%和10%。

近期，還有多個碳化硅封測相關項目披露了最新進展，包括三菱電機功率半導體模塊封測廠、晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目等。（集邦化合物半導體Zac整理）

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