從輝煌到隕落，BelGaN花落誰家

BelGaN的前身可追溯至1983年成立的MIETEC，該公司歷經(jīng)阿爾卡特、安森美等巨頭的并購與重組，于2022年由香港Rockley Management與物希集團合資成立。

據(jù)悉，該工廠占地44萬平方米，擁有4300平方米無塵室及250臺制造設備，其中80%可升級至8英寸產(chǎn)線，月產(chǎn)能達1.9萬片6英寸GaN晶圓。作為歐洲少數(shù)具備車規(guī)級認證的GaN代工廠，其技術實力不容小覷：其于2023年推出650V增強型eGaN平臺并獲批量訂單，同年12月展示1200VGaN-on-Si技術，標志著其在高壓領域的突破。

source：BelGaN

然而，BelGaN技術突破未能轉化為商業(yè)成功。轉型期的BelGaN需要持續(xù)投入以升級設備、擴大產(chǎn)能，但股東追加投資遇阻，最終因現(xiàn)金流斷裂走向破產(chǎn)。其破產(chǎn)不僅暴露了歐洲半導體制造的資金短板，也凸顯了GaN技術商業(yè)化的高門檻——據(jù)估算，建設一座8英寸GaN工廠需10億-15億歐元，遠超中小廠商承受能力。

目前，圍繞BelGaN的競購形成了“北歐資本+中國技術+歐洲本土勢力”的三角格局：

1、北歐投資集團（7?Semiconductors?Oy）

該集團由瑞典風險投資公司Spirit Ventures牽頭，聯(lián)合芬蘭資本組建。其目標直指重塑北歐半導體產(chǎn)業(yè)地位，計劃將BelGaN改造為8英寸GaN產(chǎn)線，服務于電動汽車、工業(yè)電源等領域。該財團已提交1.3億歐元報價，并強調“技術本土化”與“供應鏈自主”，試圖復制臺積電在亞洲的成功模式。

2、中國賽微電子（Silex?Microsystems?AB）

作為全球MEMS代工龍頭，賽微電子通過瑞典子公司參與競購。其醉翁之意在于GaN與MEMS技術的協(xié)同效應——GaN在高功率器件的優(yōu)勢，可與MEMS傳感器結合，拓展汽車電子、5G基站等市場。此外，中國買家對設備資產(chǎn)的興趣也不容忽視，據(jù)市場此前消息顯示，BelGaN部分設備已通過拍賣流入中國企業(yè)。

3、歐洲本土勢力（GuidoDumarey財團）

據(jù)外媒消息，比利時企業(yè)家Guido Dumarey已聯(lián)合本地資本，提出保留現(xiàn)有產(chǎn)能并轉型為“歐洲GaN創(chuàng)新中心”。其策略聚焦于技術研發(fā)與中小客戶定制化服務，試圖填補國際大廠的市場空白。但資金實力與技術整合能力不足，使其競爭力弱于前兩者。

據(jù)悉，GaN技術的戰(zhàn)略價值是此次競購的核心驅動力。相較于傳統(tǒng)硅基材料，GaN具有高電子遷移率、耐高溫高壓等特性，被視為下一代電力電子與射頻器件的關鍵材料。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告顯示，全球GaN功率元件至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復合年增長率）高達49%。

對競購方而言，BelGaN的吸引力不僅在于其現(xiàn)有產(chǎn)能，更在于其技術專利與人才儲備。例如，工廠擁有30余年汽車半導體經(jīng)驗，其研發(fā)團隊掌握的高壓GaN工藝，可縮短新進入者的技術爬坡周期。此外，歐洲嚴格的技術出口管制與知識產(chǎn)權保護，也迫使競購方通過收購而非技術引進實現(xiàn)突破。

目前，北歐財團憑借資金與地緣優(yōu)勢暫居上風，但其技術整合能力存疑；中國賽微電子的MEMS協(xié)同效應與成本控制能力較強，但需應對歐洲監(jiān)管審查；本土財團則面臨資金與戰(zhàn)略定位的雙重挑戰(zhàn)。（集邦化合物半導體 竹子 整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。