黄色视频网站下载,亚洲另类AV无码综合在线 http://m.mewv.cn 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站,提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會(huì)以及分析報(bào)告。 Wed, 05 Feb 2025 06:46:24 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 EPC創(chuàng)始人表示:氮化鎵臨界點(diǎn)已到來(lái) http://m.mewv.cn/Company/newsdetail-70687.html Sat, 25 Jan 2025 08:02:36 +0000 http://m.mewv.cn/?p=70687 近日,EPC(宜普電源轉(zhuǎn)換公司)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官AlexLidow大膽斷言,氮化鎵(GaN)技術(shù)發(fā)展的臨界點(diǎn)已然來(lái)臨。這一觀點(diǎn)在半導(dǎo)體行業(yè)中激起層層漣漪,引發(fā)廣泛關(guān)注與熱烈討論。

AlexLidow指出,當(dāng)前氮化鎵技術(shù)在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,從基礎(chǔ)材料研發(fā)到終端應(yīng)用落地,都展現(xiàn)出了前所未有的發(fā)展活力。在材料端,氮化鎵的制造工藝不斷優(yōu)化,良品率顯著提升,成本逐漸降低,這為其大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

以某知名半導(dǎo)體材料企業(yè)為例,通過(guò)自主研發(fā)的新型晶體生長(zhǎng)技術(shù),使得氮化鎵襯底的缺陷密度大幅降低,生產(chǎn)效率提高了30%,有效推動(dòng)了氮化鎵材料成本的下降。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

在應(yīng)用層面,氮化鎵更是展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)的全面鋪開(kāi),基站對(duì)高效、小型化的功率器件需求激增,氮化鎵憑借其高電子遷移率、低導(dǎo)通電阻等特性,成為了5G基站射頻器件的理想選擇。目前,已有多家通信設(shè)備制造商在其新一代基站設(shè)備中采用了氮化鎵射頻芯片,信號(hào)傳輸效率提升了20%,能耗降低了15%。

在新能源汽車領(lǐng)域,氮化鎵同樣大顯身手。電動(dòng)汽車的快充系統(tǒng)對(duì)功率器件的性能要求極高,氮化鎵功率模塊能夠顯著提升充電速度,縮短充電時(shí)間,同時(shí)減少能量損耗。部分高端電動(dòng)汽車品牌已開(kāi)始在其充電系統(tǒng)中引入氮化鎵技術(shù),用戶反饋充電時(shí)長(zhǎng)較以往縮短了近30分鐘,續(xù)航里程也因能量轉(zhuǎn)換效率的提升而有所增加。

回顧氮化鎵的發(fā)展歷程,從實(shí)驗(yàn)室的理論研究到如今的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用,每一步都凝聚著科研人員和企業(yè)的不懈努力。早期,氮化鎵技術(shù)面臨著諸多挑戰(zhàn),如材料生長(zhǎng)難度大、器件穩(wěn)定性差等。

但隨著全球科研投入的不斷增加和企業(yè)的積極參與,這些難題逐漸被攻克。如今,氮化鎵技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

AlexLidow的觀點(diǎn)得到了行業(yè)內(nèi)部分專家的認(rèn)同。他們認(rèn)為,氮化鎵技術(shù)的臨界點(diǎn)到來(lái),不僅意味著該技術(shù)將在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步深化,還將催生一系列新的應(yīng)用場(chǎng)景和商業(yè)模式。

未來(lái),隨著氮化鎵技術(shù)的不斷成熟和成本的進(jìn)一步降低,其在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用也將成為可能。

對(duì)于相關(guān)企業(yè)而言,氮化鎵臨界點(diǎn)的到來(lái)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。一方面,企業(yè)需要加大研發(fā)投入,不斷提升技術(shù)水平,以搶占市場(chǎng)先機(jī);另一方面,還需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作,共同推動(dòng)氮化鎵產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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機(jī)器人,氮化鎵下一個(gè)風(fēng)口? http://m.mewv.cn/info/newsdetail-70426.html Fri, 20 Dec 2024 10:00:16 +0000 http://m.mewv.cn/?p=70426 氮化鎵(GaN)材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),以及較強(qiáng)的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力,這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

目前,功率氮化鎵在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境,并正在逐步向各類應(yīng)用場(chǎng)景滲透。整體來(lái)看,功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展階段。

功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀淺析

從技術(shù)方面來(lái)看,9月11日英飛凌宣布,其已成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓。英飛凌表示,12英寸晶圓與8英寸晶圓相比,每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片,技術(shù)和效率顯著提升。

12英寸氮化鎵技術(shù)的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備,有利于加快全面規(guī)?;慨a(chǎn)并降低產(chǎn)線建設(shè)成本。

從產(chǎn)業(yè)化方面來(lái)看,消費(fèi)電子仍然是功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng),并由快速充電器迅速延伸至家電、智能手機(jī)等領(lǐng)域。

在當(dāng)前十分火熱的新能源汽車領(lǐng)域,越來(lái)越多的氮化鎵相關(guān)廠商開(kāi)始探索氮化鎵車用可能性。其中,車載充電機(jī)(OBC)被視為最佳突破點(diǎn),第一個(gè)符合汽車AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的功率氮化鎵產(chǎn)品在2017年發(fā)布,截至目前,已有多家廠商推出豐富的汽車級(jí)產(chǎn)品。

AI技術(shù)的演進(jìn),帶動(dòng)算力需求持續(xù)攀升,CPU/GPU的功耗問(wèn)題日益顯著。為了應(yīng)對(duì)更高端的AI運(yùn)算,服務(wù)器電源的效能、功率密度必須進(jìn)一步提高,氮化鎵已成為關(guān)鍵解決技術(shù)之一。

而在機(jī)器人等電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景,氮化鎵的應(yīng)用潛力也正在逐漸浮現(xiàn)。TI、EPC等持續(xù)推動(dòng)著氮化鎵于電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用,并不斷吸引新玩家進(jìn)入。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵的突圍時(shí)刻,幾大潛力應(yīng)用同步推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速成長(zhǎng)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球GaN Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,2023年全球氮化鎵功率元件市場(chǎng)規(guī)模約2.71億美元,至2030年有望上升至43.76億美元,CAGR(復(fù)合年增長(zhǎng)率)高達(dá)49%。其中非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會(huì)從2023年的23%上升至2030年的48%,汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景為核心。

“助燃”機(jī)器人產(chǎn)業(yè),為什么是氮化鎵?

從氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)不難看出,盡管目前功率氮化鎵的主戰(zhàn)場(chǎng)仍然是消費(fèi)電子市場(chǎng),但未來(lái)在汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景的應(yīng)用能見(jiàn)度較高,規(guī)模有望占據(jù)半壁江山。

而在除消費(fèi)電子之外的各類潛力應(yīng)用場(chǎng)景中,以電機(jī)驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)特別是人形機(jī)器人領(lǐng)域是功率氮化鎵當(dāng)前導(dǎo)入進(jìn)度較慢但未來(lái)有著廣闊應(yīng)用空間的市場(chǎng)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,在2025年各機(jī)器人大廠逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的前提下,預(yù)估2027年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)產(chǎn)值有望超越20億美元,2024年至2027年間的市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)154%。

人形機(jī)器人市場(chǎng)產(chǎn)值

人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的原因是多方面的,包括科技進(jìn)步、市場(chǎng)需求、政策支持等。從技術(shù)方面來(lái)看,機(jī)器人的核心系統(tǒng)構(gòu)成包括傳感系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、電機(jī)系統(tǒng)以及電池系統(tǒng)。這其中,氮化鎵有非常豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,包括電機(jī)控制、激光雷達(dá)系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及電池BMS等。

人形機(jī)器人的動(dòng)力核心是電機(jī)與電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是電機(jī)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效控制的關(guān)鍵,這也是電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入氮化鎵技術(shù)的最主要原因。氮化鎵技術(shù)導(dǎo)入電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片后,為機(jī)器人驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供了更高的能效比、更優(yōu)的熱管理和更合理化的設(shè)計(jì)。

具體來(lái)看,氮化鎵器件的應(yīng)用,提升了系統(tǒng)整體效率、減輕了重量和體積、延長(zhǎng)了機(jī)器人使用壽命并增強(qiáng)其在各種工作環(huán)境中的可靠性。

而在激光雷達(dá)系統(tǒng)中,使用氮化鎵器件與使用傳統(tǒng)的硅器件相比,展現(xiàn)出了更快的響應(yīng)速度和更低的功耗,使得雷達(dá)系統(tǒng)能夠以更窄的脈沖寬度、更大的峰值電流和更高的功率運(yùn)行,從而顯著提升圖像的分辨率和系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。

整體來(lái)看,氮化鎵功率器件正在機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)、感官等重要零部件發(fā)揮作用,推動(dòng)機(jī)器人的普及應(yīng)用。

部分功率器件大廠進(jìn)軍機(jī)器人領(lǐng)域

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)氮化鎵應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下,TI、EPC、納微、東漸氮化鎵等企業(yè)圍繞機(jī)器人應(yīng)用開(kāi)始了在氮化鎵業(yè)務(wù)方面的新一輪群雄逐鹿,并各自取得了一定的成果。

氮化鎵機(jī)器人應(yīng)用進(jìn)展

TI在今年7月推出了適用于電機(jī)集成式伺服驅(qū)動(dòng)器和機(jī)器人應(yīng)用的48V、850W小型三相氮化鎵逆變器參考設(shè)計(jì)TIDA-010936。同月,東漸氮化鎵與海神機(jī)器人簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同研發(fā)新一代高性能芯片,以推進(jìn)智慧物業(yè)管理機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用。

8月在PCIM Asia 2024展會(huì)上,EPC展示了一款人形機(jī)器人樣品。該機(jī)器人中的一些關(guān)節(jié)組件采用了氮化鎵技術(shù)。

10月,納微半導(dǎo)體正式發(fā)布了新一代高度集成的氮化鎵功率芯片GaNSlim系列,納微開(kāi)啟進(jìn)入48V AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車和機(jī)器人市場(chǎng)。

此外,今年國(guó)內(nèi)也有一起工業(yè)機(jī)器人搭載氮化鎵技術(shù)的案例落地——新工綠氫在年初推出自主研發(fā)設(shè)計(jì)的“天工一號(hào)”自動(dòng)駕駛充電機(jī)器人。

總結(jié)

盡管目前已有不少氮化鎵相關(guān)廠商涉足機(jī)器人領(lǐng)域,但短期內(nèi)氮化鎵技術(shù)在機(jī)器人場(chǎng)景的應(yīng)用仍然面臨挑戰(zhàn)。

相較于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體材料,氮化鎵的制備成本較高,這主要是由于其制備過(guò)程需要昂貴的原材料和設(shè)備,以及較高的能耗。如何降低氮化鎵的制備成本,提高其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,是氮化鎵市場(chǎng)應(yīng)用當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)之一;此外,如何提高氮化鎵器件的穩(wěn)定性和壽命,確保其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性,也是當(dāng)前研究的重點(diǎn)。

隨著成本的進(jìn)一步下探以及可靠性持續(xù)提升,氮化鎵技術(shù)將向AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、機(jī)器人等要求更嚴(yán)苛的領(lǐng)域進(jìn)一步滲透。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,機(jī)器人特別是人形機(jī)器人的大規(guī)模應(yīng)用,將使人們的生活更加便捷和舒適,未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?,前景是光明的。隨著人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng),氮化鎵產(chǎn)業(yè)有望吃到又一波紅利。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)

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EPC宣布推出首款具有1mΩ導(dǎo)通電阻的GaN FET http://m.mewv.cn/power/newsdetail-67223.html Thu, 29 Feb 2024 08:42:26 +0000 http://m.mewv.cn/?p=67223 2月27日,EPC推出采用緊湊型3 mm x 5 mm QFN封裝的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET,為DC-DC轉(zhuǎn)換、快速充電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和太陽(yáng)能MPPT提供更高的功率密度。

EPC稱,這是市場(chǎng)上導(dǎo)通電阻最低的GaN FET,與EPC的上一代產(chǎn)品相比,功率密度提高了一倍。

EPC2361具有典型的RDS(開(kāi))僅為1mΩ,采用耐熱增強(qiáng)型QFN封裝,頂部裸露,尺寸小巧,為3 mm x 5 mm。最大RDS(開(kāi))x EPC2361面積為15 mΩ*mm2–比同類100 V Si MOSFET小5倍以上。

source:EPC

憑借其超低導(dǎo)通電阻,該器件可在功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率,從而降低能耗和散熱。這一突破對(duì)于大功率PSU AC-DC同步整流、數(shù)據(jù)中心的高頻DC-DC轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和太陽(yáng)能MPPT等應(yīng)用尤為重要。

EPC首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Alex Lidow表示:“我們新的1 mΩ GaN FET持續(xù)突破GaN技術(shù)的極限,使我們的客戶能夠創(chuàng)建更高效、更緊湊、更可靠的電力電子系統(tǒng)?!?/p>

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