基于微間距LED大屏直顯領域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進一步微縮，縮小芯片在COB產(chǎn)品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術發(fā)展的不二選擇。

惠科憑借在顯示領域多年的技術積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，與立琻半導體融合雙方在芯片, 顯示方案及產(chǎn)業(yè)鏈資源上的核心優(yōu)勢，成功推動SiMiP芯片技術的應用落地。此次研發(fā)的SiMiP技術通過單芯集成紅綠藍三基色像元，簡化生產(chǎn)與修復工藝，該技術可大幅提高微間距LED顯示模組生產(chǎn)的直通良率，顯著降低生產(chǎn)成本，兼具高性能和成本的優(yōu)勢，將進一步推動微間距LED大屏直顯技術的革新與普及。