由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。

過去，由于中系晶圓廠eFlash/eNVM制程發(fā)展較為緩慢，加上車用產品需歷經長時間的車規(guī)與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。

近年來，中國車廠除了需考量國際形勢和滿足本土化生產的要求，也因陸續(xù)推出平價車款，促使車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。因此，China for China策略與成本考量驅動了歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態(tài)度轉趨積極。

TrendForce集邦咨詢表示，在工控/車用MCU方面，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發(fā)，若制程開發(fā)順利，可望于2025年底前量產。

Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計劃，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。

對于在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過制程或平臺跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍需與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰(zhàn)程度不低。

TrendForce集邦咨詢指出，盡管IDM與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關芯片合作，仍需經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。

據此，TrendForce集邦咨詢預估IDM因應China for China而制造的產品，最快將于2025年下半年正式投片并對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續(xù)擴大。（來源：TrendForce集邦咨詢）

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