相關資訊：SiC碳化硅

陜西多家企業(yè)攻關碳化硅技術，入圍省級重點 “揭榜掛帥”名單
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 15 日 15:27 | 分類 碳化硅SiC
12月11日，陜西省工業(yè)和信息化廳正式公示2025年重點產(chǎn)業(yè)鏈關鍵核心技術產(chǎn)業(yè)化“揭榜掛帥”項目公示名單。陜西三家企業(yè)憑借碳化硅材料領域的核心技術及產(chǎn)業(yè)化項目成功入圍。 圖片來源：公示截圖 其中，陜西固勤材料技術有限公司申報的“擴建碳化硅、氮化硅及復合材料制品生產(chǎn)與研發(fā)項目”以...  [詳內文]

注冊資本增至179億元，碳化硅相關廠商獲新融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 15 日 15:16 | 分類 碳化硅SiC
12月11日，上海積塔半導體完成新一輪增資擴股，本輪融資未披露具體融資金額，投資方陣容強勁，涵蓋廈門創(chuàng)投、中電智慧基金、中國電子、中金資本、金石投資等多家知名機構與國資背景基金。 圖片來源：企查查截圖 工商變更信息顯示，此次融資后積塔半導體新增中電金投控股有限公司等多位股東，同...  [詳內文]

2500萬件，浙江新碳化硅車用密封件擴建項目獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 12 日 14:02 | 分類 碳化硅SiC
12月10日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了關于年加工2500萬件碳化硅車用密封件產(chǎn)品生產(chǎn)線擴建項目獲批的公示。 圖片來源：浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺截圖 據(jù)悉，該項目建設單位為寧波密克斯新材料科技有限公司，該公司2004年1月在寧波保稅區(qū)成立，主營業(yè)務涵蓋碳化硅密封...  [詳內文]

兩個碳化硅項目公布新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 11 日 14:47 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅領域再添兩項重要項目動態(tài)，洛陽科創(chuàng)新材募投的6000噸碳化硅復合材料生產(chǎn)線宣布延期一年達產(chǎn)，湖州微納臻芯新材料的碳化硅與氮化硅粉體小試開發(fā)項目完成備案公示，兩大項目分別聚焦產(chǎn)業(yè)化落地與核心原料工藝研發(fā)，為行業(yè)發(fā)展注入新的變量。 01、科創(chuàng)新材：6000噸碳化硅復合材料...  [詳內文]

又一大廠官宣，碳化硅“上車”熱潮洶涌
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 11 日 14:37 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在汽車產(chǎn)業(yè)加速邁向清潔能源時代的進程中，碳化硅（SiC）憑借其卓越性能，正成為推動電動汽車升級的關鍵力量，掀起一股“上車”熱潮。 12月11日消息，國際半導體大廠Wolfspeed與豐田公司達成合作，將碳化硅器件引入車載充電系統(tǒng)，為電動汽車的電氣化進程再添強勁動力。與此同時，國內...  [詳內文]

Coherent官宣：擴展300mm碳化硅平臺
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 11 日 14:21 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平臺達成重大里程碑，以應對AI數(shù)據(jù)中心基礎設施日益增長的熱效率需求。 該平臺核心是300毫米導電型碳化硅襯底，該襯底有著低電阻率、低缺陷密度和高均質性的特點，能有效降低器件能耗、提升開關頻率與熱管理性能。 除了解...  [詳內文]

兩家碳化硅設備廠商披露最新進展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 10 日 15:16 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，碳化硅設備領域動態(tài)頻頻，山西中電科率先完成第二代立式碳化硅涂層裝備迭代，裝爐量猛漲七成、節(jié)拍壓縮三分之一；同一時段，捷佳偉創(chuàng)宣布其半導體清洗與碳化硅高溫熱處理設備雙雙在客戶端落地。 1、山西中電科第二代立式碳化硅涂層裝備工藝迭代升級 近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第...  [詳內文]

格力電器透露碳化硅芯片業(yè)務新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，格力電器在投資者關系平臺上透露了碳化硅業(yè)務最新進展。 格力電器介紹，公司于2022年成立珠海格力電子元器件有限公司，全面負責第三代半導體碳化硅(SiC)晶圓制造、功率器件封裝測試及半導體檢測服務。 目前，電子元器件公司已經(jīng)通過IATF16949車規(guī)級質量體系認證，并采用全自...  [詳內文]

納微半導體、威世相繼推出SiC重磅新品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
進入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件領域迎來密集技術落地，頭部企業(yè)紛紛加碼高壓、高可靠性產(chǎn)品布局。納微半導體與威世（Vishay）相繼發(fā)布重磅SiC新品，分別聚焦超高壓場景突破與中功率市場適配。 1、納微半導體發(fā)布3300V/2300V超高壓SiC全系產(chǎn)品組合 12月1日，納...  [詳內文]

這個碳化硅芯片封裝項目正式落地成都
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 16:12 | 分類 碳化硅SiC
中科光智近期完成B輪融資首家簽約并獲數(shù)千萬元投資，碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心正式落地成都金牛，將填補區(qū)域半導體制造后道環(huán)節(jié)空白。 圖片來源：中科光智 項目落地金牛區(qū)，補強半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈 近期，成都市金牛區(qū)人民政府與中科光智簽署投資合作協(xié)議，標志著碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中...  [詳內文]