本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料、制造、封測(cè)及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)?，F(xiàn)場(chǎng)勝友如云、高朋滿座，四方賓客齊聚一堂，共同探索AI時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之道。

▽ TSS2025精彩回顧

會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶先生對(duì)各位嘉賓的到來(lái)表示熱烈誠(chéng)摯的歡迎，并指出，從今年1月DeepSeek出現(xiàn)以來(lái)，全球AI競(jìng)爭(zhēng)格局開始升級(jí)，集邦咨詢各個(gè)領(lǐng)域的分析師將針對(duì)這半年來(lái)AI為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的發(fā)展做出詳細(xì)解讀，最后他感謝了大家二十多年來(lái)對(duì)集邦咨詢的支持與鼓勵(lì)。

△ 集邦咨詢董事長(zhǎng)董昀昶

主題演講環(huán)節(jié)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)圍繞AI等主題，從晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、閃存、內(nèi)存、AI服務(wù)器、機(jī)器人、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域深度解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

1、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：AI持續(xù)升溫，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略布局

郭祚榮先生指出，AI應(yīng)用所帶動(dòng)高階運(yùn)算芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動(dòng)力，2025年年成長(zhǎng)將達(dá)19.1%。

△ 集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

而在代工領(lǐng)域方面，先進(jìn)工藝2nm將在今年下半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)大，其年成長(zhǎng)高達(dá)76%，無(wú)論是AI芯片供貨商及CSPs自研芯片都將仰賴先進(jìn)技術(shù)的需求不會(huì)減少。

區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)讓全球半導(dǎo)體版圖發(fā)生變化，國(guó)際形勢(shì)變化亦讓全球半導(dǎo)體發(fā)展承壓，即便如此，AI的發(fā)展仍展現(xiàn)強(qiáng)韌性態(tài)勢(shì)，從AI服務(wù)器到AI模型，從Cloud AI到Edge AI都將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革與未來(lái)發(fā)展。

2、集邦咨詢研究副總經(jīng)理儲(chǔ)于超：AI新時(shí)代：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

儲(chǔ)于超先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值達(dá)6473億美元，年度同比增長(zhǎng)25.6%。在強(qiáng)勁的AI需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)版圖發(fā)生了極大的變化。

△ 集邦咨詢研究副總經(jīng)理儲(chǔ)于超

AI相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展，其中半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商其壟斷地位愈發(fā)明顯。盡管AI驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)大幅成長(zhǎng)，然而在非AI應(yīng)用方面，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟影響，整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有限，甚至庫(kù)存調(diào)整的周期不斷拉長(zhǎng)，特別是在車用與工業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

中國(guó)半導(dǎo)體廠商在成熟制程領(lǐng)域因?yàn)閲?guó)產(chǎn)化比重的提升，打破了過(guò)去一線半導(dǎo)體大廠壟斷的現(xiàn)象。

3、集邦咨詢研究經(jīng)理敖國(guó)鋒：AI熱潮下的存儲(chǔ)需求：閃存市場(chǎng)的新機(jī)遇

敖國(guó)鋒先生指出，AI對(duì)閃存的性能（讀寫速度、IOPS）、容量和能效要求極高。這促使廠商不斷投入巨額研發(fā)成本，以開發(fā)更先進(jìn)的NAND Flash技術(shù)、更快的接口（如PCIe Gen5/Gen6）和更高效的控制器，這對(duì)技術(shù)創(chuàng)新能力提出了嚴(yán)峻考驗(yàn)。

△ 集邦咨詢研究經(jīng)理敖國(guó)鋒

雖然AI需求旺盛，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，閃存廠商面臨降低成本的壓力。生產(chǎn)更先進(jìn)的閃存需要高昂的設(shè)備投入和復(fù)雜的制造工藝，如何在滿足AI高性能需求的同時(shí)，保持合理的成本和利潤(rùn)是重要課題。

AI需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)可能導(dǎo)致短期供不應(yīng)求，推高價(jià)格；而一旦需求趨于穩(wěn)定或市場(chǎng)出現(xiàn)調(diào)整，則可能面臨過(guò)剩和價(jià)格下跌的風(fēng)險(xiǎn)。如何精準(zhǔn)預(yù)測(cè)和管理供需關(guān)系，避免大幅波動(dòng)，對(duì)廠商的供應(yīng)鏈管理能力是個(gè)挑戰(zhàn)。

4、集邦咨詢資深研究經(jīng)理曾伯楷：AI時(shí)代的算力出海口：機(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)剖析

曾伯楷先生指出，從PC到手機(jī)，AI浪潮驅(qū)動(dòng)智能終端設(shè)備持續(xù)升級(jí)，當(dāng)前人形機(jī)器人融合先進(jìn)AI運(yùn)算與成熟機(jī)械動(dòng)力技術(shù)，具備明確的賦能方向與落地潛力，有望成為次世代算力的關(guān)鍵出?？?，全球產(chǎn)值到2028年將有望達(dá)到40億美元。

△ 集邦咨詢資深研究經(jīng)理曾伯楷

芯片作為人形機(jī)器人的核心零部件，主要負(fù)責(zé)感測(cè)數(shù)據(jù)處理、AI推理與運(yùn)動(dòng)控制，將直接決定其智能程度與應(yīng)用深度。

本場(chǎng)會(huì)議以剖析人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)為切入點(diǎn)，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)與頭部廠商動(dòng)態(tài)，進(jìn)而聚焦機(jī)器人芯片之技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)挑戰(zhàn)。隨著AI模型演進(jìn)與邊緣運(yùn)算需求提升，機(jī)器人芯片將朝高效能、低功耗與高度整合化發(fā)展，支持實(shí)時(shí)決策與多感測(cè)融合，推動(dòng)人形機(jī)器人更智能、自主地應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大其部署面向與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值。

5、集邦咨詢分析師許家源：從HBM供需側(cè)解析內(nèi)存行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

許家源先生指出，HBM作為被賦予TSV及堆棧技術(shù)的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品，前段制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)將帶動(dòng)帶寬及單顆容量提升，后段制程工藝升級(jí)將支持堆疊層數(shù)增加，而隨著HBM4/4e世代起定制化Base Die的發(fā)展，供貨商更需具備協(xié)同開發(fā)能力，墊高供貨商的技術(shù)壁壘。

△ 集邦咨詢分析師許家源

HBM世代迭代快速，HBM3e將占據(jù)2025年出貨份額超過(guò)90%，2026年HBM4將開始滲透入市場(chǎng)，供貨商預(yù)計(jì)于2Q26放量量產(chǎn)，就堆棧層數(shù)而言，2025-2026年將以12hi為主流。在供給端，SK海力士將持續(xù)擔(dān)任行業(yè)供應(yīng)規(guī)模的領(lǐng)先角色，而美光作為后發(fā)者快速跟進(jìn)。在需求端，英偉達(dá)持續(xù)占據(jù)HBM消費(fèi)市場(chǎng)最大份額，比較供給與需求規(guī)模，考慮部分HBM采購(gòu)需求來(lái)自安全庫(kù)存儲(chǔ)備，且工藝技術(shù)要求持續(xù)提高，HBM供需仍處平衡。

HBM占整體內(nèi)存產(chǎn)能比重持續(xù)提升下，排擠效應(yīng)正重塑內(nèi)存行業(yè)供給格局，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)存平均售價(jià)持續(xù)受HBM供需變化所影響。

6、集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：從AI芯片創(chuàng)新，洞察AI服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

龔明德先生本次分享主要聚焦于AI服務(wù)器整體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，以及AI服務(wù)器供應(yīng)鏈（如CoWoS、ODM/OEM等）之最新關(guān)鍵動(dòng)態(tài)，并探討因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，供應(yīng)鏈業(yè)者如何針對(duì)全球市場(chǎng)彈性布局與擴(kuò)大AI芯片自主研發(fā)能力。

△ 集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德

綜觀全球AI市場(chǎng)，除英偉達(dá)與AMD等GPU解決方案外，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為未來(lái)值得關(guān)注趨勢(shì)為大型云服務(wù)業(yè)者（如AWS、Google、BAT等）亦持續(xù)擴(kuò)展自研ASIC芯片發(fā)展；而NVIDIA也意識(shí)到此重要性，近期推出NVLink Fusion方案，亦進(jìn)軍ASIC領(lǐng)域，完善其技術(shù)生態(tài)。

TrendForce集邦咨詢針對(duì)2025年AI市場(chǎng)發(fā)展契機(jī)以及未來(lái)中長(zhǎng)期AI服務(wù)器發(fā)展趨勢(shì)，提供深入觀察及重點(diǎn)洞察。

7、集邦咨詢分析師龔瑞驕：寬禁帶半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與動(dòng)態(tài)分析

龔瑞驕先生介紹了寬禁帶半導(dǎo)體SiC/GaN的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，并討論了市場(chǎng)格局和應(yīng)用進(jìn)展。

△ 集邦咨詢分析師龔瑞驕

SiC憑借晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，逐步在高壓應(yīng)用場(chǎng)景確立領(lǐng)導(dǎo)地位，尤其是在電動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域。雖然目前電動(dòng)汽車市場(chǎng)短期承壓，但長(zhǎng)期來(lái)看SiC整體滲透率將穩(wěn)步上升，同時(shí)加速拓展高功率工業(yè)應(yīng)用。近年來(lái)SiC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張，6英寸SiC晶圓已經(jīng)供過(guò)于求，8英寸轉(zhuǎn)型進(jìn)程有所減速。另外，全球汽車業(yè)者也高度重視SiC供應(yīng)鏈，特別是中國(guó)車企。

GaN正處于大規(guī)模應(yīng)用的臨界點(diǎn)，由中低功率消費(fèi)電子逐漸走向高功率應(yīng)用，汽車、AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人等場(chǎng)景蘊(yùn)藏巨大潛力。另外，8英寸晶圓即將成為功率GaN市場(chǎng)的主流尺寸，12英寸晶圓也有望在未來(lái)10年內(nèi)進(jìn)入批量生產(chǎn)。

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在演講嘉賓、參會(huì)觀眾以及銓興科技、時(shí)創(chuàng)意等企業(yè)的大力支持下，“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”圓滿落下帷幕，讓我們相約TSS2026，共赴產(chǎn)業(yè)升級(jí)新征程！

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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為方便出行，順利參會(huì)，小編為大家整理了這份“參會(huì)指南”，希望大家在參會(huì)期間，收獲滿滿。

溫馨提示：本次會(huì)議為面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的封閉式精品會(huì)議，會(huì)議期間不接受空降，感謝您的理解。

01.簽到時(shí)間及方式

簽到時(shí)間：13:00-14:00

簽到方式及事項(xiàng)：

（一）請(qǐng)您備齊名片

（二）到場(chǎng)后憑【手機(jī)號(hào)后四位數(shù)】簽到

02.交通提示

03.聯(lián)系方式

◆集邦付費(fèi)會(huì)員及企業(yè)高層參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系：181-2885-5903（何女士）

◆其他觀眾購(gòu)票參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系：189-2529-2728（王先生）

04.會(huì)議時(shí)間及議程

05.溫馨提示

近期深圳天氣多變，集邦咨詢溫馨提示您，參會(huì)前請(qǐng)查看天氣預(yù)報(bào)，注意安全并攜帶雨具以備不時(shí)之需。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)、終端市場(chǎng)需求波動(dòng)及顛覆性技術(shù)突破的三重變量中深度演進(jìn)。AI算力革命與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)風(fēng)口加速形成，晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升，存儲(chǔ)芯片周期波動(dòng)仍存不確定性，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。

展望未來(lái)，在AI與機(jī)器人浪潮驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇并存，但也同樣面臨一系列挑戰(zhàn)。

2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。

本次會(huì)議為主要面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的精品會(huì)議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流。

目前，演講嘉賓團(tuán)隊(duì)已集結(jié)完畢。屆時(shí)，集邦咨詢多位重量級(jí)資深分析師將持續(xù)聚焦AI人工智能領(lǐng)域，圍繞晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、內(nèi)閃存、服務(wù)器、SiC、GaN等產(chǎn)業(yè)鏈熱門議題，全方位剖析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)，敬請(qǐng)期待！

演講嘉賓： 郭祚榮 集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理

分享主題：AI持續(xù)升溫，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略布局

演講嘉賓：儲(chǔ)于超 集邦咨詢研究副總經(jīng)理

分享主題：IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)分析

演講嘉賓：敖國(guó)鋒 集邦咨詢研究經(jīng)理

分享主題：AI熱潮下的存儲(chǔ)需求：閃存市場(chǎng)的新機(jī)遇

演講嘉賓：曾伯楷 集邦咨詢資深研究經(jīng)理

分享主題：AI時(shí)代的算力出?？冢簷C(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)剖析

演講嘉賓：許家源 集邦咨詢分析師

分享主題：從HBM供需側(cè)解析內(nèi)存行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

演講嘉賓：龔明德 集邦咨詢研究經(jīng)理

分享主題：AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)測(cè)及供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)解析

演講嘉賓：龔瑞驕 集邦咨詢分析師

分享主題：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

TSS2025

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化與AI算力革命交織的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器以及第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。

DeepSeek等AI大模型點(diǎn)燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，成熟制程領(lǐng)域，產(chǎn)能利用率因消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷而呈現(xiàn)波動(dòng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向生態(tài)鏈整合，區(qū)域集聚效應(yīng)凸顯。

AI浪潮下，先進(jìn)封裝蓄勢(shì)待發(fā)，Chiplet、3D堆疊技術(shù)逐漸成為主流。廠商加速布局，異構(gòu)集成能力成競(jìng)爭(zhēng)核心。然而產(chǎn)能、成本、產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展瓶頸也開始凸顯，亟待破局。

IC設(shè)計(jì)公司同樣在全面擁抱AI，從云端訓(xùn)練芯片到邊緣推理終端，架構(gòu)創(chuàng)新層出不窮。與此同時(shí)，封裝、代工與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)日益明顯，以持續(xù)探索芯片架構(gòu)與性能的極限。

AI與數(shù)據(jù)中心爆發(fā)驅(qū)動(dòng)HBM、DDR5等高性能產(chǎn)品需求激增，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)隨數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)擴(kuò)容；智能汽車、人行機(jī)器人等新興領(lǐng)域催生差異化存儲(chǔ)方案需求。不過(guò)，在國(guó)際形勢(shì)與消費(fèi)電子需求低迷影響下，存儲(chǔ)器價(jià)格變動(dòng)較為劇烈，未來(lái)發(fā)展仍面臨不確定性。

碳化硅（SiC）在電動(dòng)汽車、AI服務(wù)器電源領(lǐng)域的突破，與氮化鎵（GaN）在消費(fèi)快充、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)上的創(chuàng)新形成共振。全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室不斷走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而其在AI算力爆發(fā)背景下的戰(zhàn)略價(jià)值，或?qū)⒅厮芄β拾雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。

2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正受復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)、終端市場(chǎng)需求、創(chuàng)新技術(shù)突破等多重因素影響，未來(lái)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。半導(dǎo)體廠商如何在種種不確定的條件下?lián)茉埔娙?，又如何在技術(shù)巨變中構(gòu)建護(hù)城河？怎樣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)？答案，將在深圳揭曉。

2025年6月10日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）。屆時(shí)，集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)將發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場(chǎng)深度交流平臺(tái)。本次會(huì)議為主要面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的精品會(huì)議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流，敬請(qǐng)期待！

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