近期,立昂微獲29家機(jī)構(gòu)調(diào)研,向外透露了碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品最新進(jìn)展。
立昂微表示,立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證,預(yù)計(jì)將于今年四季度實(shí)現(xiàn)出貨,目前主要應(yīng)用在航空航天、大型通訊基站、無(wú)人機(jī)、防衛(wèi)市場(chǎng)等領(lǐng)域。
同時(shí),立昂東芯pHEMT芯片已應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)低軌衛(wèi)星領(lǐng)域并已實(shí)現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]
立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)出貨 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 10 月 24 日 18:48
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關(guān)鍵字:
化合物半導(dǎo)體
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