近期，國(guó)內(nèi)碳化硅廠商方正微電子、士蘭微電子最新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)曝光。
1、方正微電子發(fā)布第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品
近期，方正微電子正式發(fā)布第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，在第一代的高可靠基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升性能，縮小Die size，提升FOM值，實(shí)現(xiàn)了在行業(yè)主流芯片面積需求條件下性能提升，可靠性3倍于行業(yè)通用認(rèn)證要求：高導(dǎo)通電阻（13mΩ）、高擊穿電壓（>1500V）、高閾值電壓（3V）、高可靠性（＞3000小時(shí)）以及可支持1000VDC電驅(qū)系統(tǒng)”等特點(diǎn)。
source：方正微電子
方正微電子介紹，第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS對(duì)標(biāo)行業(yè)頭部友商最新的第四代車(chē)規(guī)主驅(qū)產(chǎn)品。此外，公司車(chē)規(guī)主驅(qū)第一代SiC MOS已大規(guī)模上車(chē)，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)上乘用車(chē)主驅(qū)幾十萬(wàn)輛車(chē)的新跨越。方正微電子車(chē)規(guī)/工規(guī)SiC全系產(chǎn)品聚焦新能源車(chē)、光儲(chǔ)充、UPS、工業(yè)電源、AI服務(wù)器以及新興應(yīng)用機(jī)器人、eVTOL、電動(dòng)船舶等應(yīng)用領(lǐng)域，已大規(guī)模出貨，服務(wù)行業(yè)客戶(hù)。
與此同時(shí)，方正微電子攜碳化硅全場(chǎng)景解決方案亮相上海慕尼黑展會(huì)，覆蓋新能源汽車(chē)、新興應(yīng)用及光儲(chǔ)充等多個(gè)領(lǐng)域。其中，新能源汽車(chē)領(lǐng)域，方正微電子展示了G1/G2/G3三代車(chē)規(guī)碳化硅晶圓、襯底、外延、裸die器件、模組；光儲(chǔ)充領(lǐng)域，展示了SiC MOS單管及模組，與SiC ?SBD解決方案。
2、士蘭微電子展示車(chē)用SiC模塊等方案
在上海慕尼黑展會(huì)上，士蘭微電子展示了多項(xiàng)解決方案，覆蓋白電、汽車(chē)、工業(yè)新能源、AI算力及機(jī)器人等領(lǐng)域，包括空調(diào)/冰箱/洗衣機(jī)變頻方案、車(chē)用SiC模塊、光伏逆變器解決方案及服務(wù)器板級(jí)電源等。
source：杭州士蘭微電子股份有限公司
士蘭微電子還集中展示四大核心領(lǐng)域解決方案：白電領(lǐng)域突出直流變頻技術(shù)應(yīng)用；汽車(chē)領(lǐng)域展示B3G SiC模塊等車(chē)規(guī)級(jí)芯片；工業(yè)新能源主推微型逆變器與儲(chǔ)能變流器方案；AI算力方向提供六軸IMU傳感器及服務(wù)器電源方案。
資料顯示，長(zhǎng)期以來(lái)士蘭微電子堅(jiān)持走IDM（設(shè)計(jì)制造一體化）發(fā)展道路，不斷積累技術(shù)和工藝經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)和引領(lǐng)著國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展。
今年2月28日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（廈門(mén)士蘭集宏一期）正式封頂。
一期項(xiàng)目投資70億元，力爭(zhēng)在今年年底實(shí)現(xiàn)初步通線(xiàn)，明年一季度投產(chǎn)，到2028年底最終形成年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目的建成，將能較好的滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁、Ai服務(wù)器電源、大型白電等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時(shí)促進(jìn)國(guó)內(nèi)8英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。
士蘭微在廈門(mén)制造基地建設(shè)的車(chē)規(guī)級(jí)6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)，從2022年起至今已經(jīng)量產(chǎn)三年，目前基于士蘭自主研發(fā)和生產(chǎn)的二代SiC主驅(qū)芯片開(kāi)發(fā)的高性能SiC功率模塊已大批量上車(chē)，得到了TOP客戶(hù)認(rèn)可，并且士蘭微已完成了四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。（集邦化合物半導(dǎo)體秦妍整理）