在半導體材料革命的浪潮中，碳化硅（SiC）以其耐高壓、高頻、高溫的卓越性能，正加速滲透各個領域。近年，我國積極發(fā)展碳化硅產業(yè)，在8英寸、12英寸取得了喜人成績。近期，國內三家公司8英寸碳化硅領域傳出新進展。
01、超芯星開啟8英寸碳化硅襯底量產
近期，南京日報深度對話超芯星聯(lián)合創(chuàng)始人袁振洲，揭秘我國8英寸碳化硅襯底量產背后的“晶體種植術”。
袁振洲指出，“種”晶體的主要材料就是籽晶和高純度碳化硅粉料。籽晶是形成晶體的‘種子’，當溫度升至2300℃以上時，高純度碳化粉料升華，傳輸至籽晶附近，達到過飽和狀態(tài)后重新結晶，逐漸形成完美的晶體。隨后通過精細的切割、研磨和拋光工序，這些晶體被轉化為光滑的單晶襯底，襯底尺寸越大，所能產出的芯片數(shù)量越多。
隨著尺寸的增大，內部晶體缺陷的風險也相應增加。面對這些挑戰(zhàn)，袁振洲帶領團隊不斷攻克難關，先后突破了低應力晶體生長、低缺陷晶體生長及低損耗晶片加工技術等多項關鍵技術難點，形成了一整套具有自主知識產權的工藝。如今，超芯星已成為國內少數(shù)幾家能夠批量供應碳化硅襯底片的企業(yè)之一，同時也是江蘇省內唯一一家覆蓋全產業(yè)鏈的碳化硅材料公司。
展望未來，袁振洲表示公司近期目標是推動8英寸碳化硅襯底的大規(guī)模量產，同時，致力于打造品牌影響力，為南京的產業(yè)科技創(chuàng)新貢獻力量。
02、重投天科6&8吋產品已推向市場
深圳特區(qū)報消息，深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）主要聚焦于碳化硅襯底和外延的研發(fā)、生產和銷售，是北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱：“北京天科合達”）和市屬國企深重投集團兩家企業(yè)為主要股東合資成立的半導體企業(yè)。
該公司位于深圳市寶安區(qū)石巖街道，這里曾經是一片荒蕪的土地，經過五年的發(fā)展，如今已建起大片廠房，總建筑面積達到179045平方米，深圳市第三代半導體材料產業(yè)園從藍圖變?yōu)楝F(xiàn)實。
source：深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會
報道指出，重投天科高質量的6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場。據(jù)悉，按照正常設計、施工工期，產業(yè)園建設工期需要約28個月，面對市場對于產能的迫切需求，重投天科最終僅用了19個月實現(xiàn)產線順利投產。
03、晶升股份8英寸設備持續(xù)推進
近期，晶升股份發(fā)布2024年報和2025年一季報，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入4.25億元，同比增長4.78%；2025Q1實現(xiàn)營業(yè)收入0.71億元，同比減少12.69%。
晶升股份是國內晶體生長設備領域龍頭企業(yè)之一，碳化硅單晶爐領域，晶升股份是國內少數(shù)實現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產的企業(yè)。
此外，該公司還前瞻性布局8英寸碳化硅長晶設備，自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實現(xiàn)批量供應，為未來3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設備保障。（集邦化合物半導體 秦妍 整理）