7月4日，浙江晶盛機電股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在馬來西亞檳城柏淡（Bertam）科技園舉辦新廠房奠基儀式，項目聚焦填補馬來西亞半導體產業(yè)中的關鍵環(huán)節(jié)——先進晶圓制造能力的空白。
圖片來源：晶盛機電
該新廠區(qū)占地面積達40000平方米，預計將在未來一年內啟動建設。根據(jù)規(guī)劃，項目一期完工后，將實現(xiàn)年產24萬片8英寸碳化硅晶圓的產能。這些高性能SiC晶圓 廣泛應用于電動汽車充電器、電信基站電源系統(tǒng)等高增長電子產品領域。
圖片來源：晶盛機電
馬來西亞正日益成為全球企業(yè)分散生產風險、強化供應鏈韌性的重要戰(zhàn)略支點。尤其在檳城，其吸引了包括英特爾、英飛凌在內的300多家企業(yè)入駐，涵蓋從封裝、測試到材料供應的完整產業(yè)鏈。據(jù)悉，檳城作為全球半導體后端制造的關鍵樞紐，貢獻了馬來西亞80%的半導體產出，并負責全球40%微處理器裝配量，這顯著提升了物流效率與供應鏈響應速度。
公開資料顯示，除了晶盛機電SuperSiC，多家全球領先的半導體企業(yè)也已在馬來西亞積極布局碳化硅（SiC）及其他先進功率半導體制造能力，共同塑造該地區(qū)的產業(yè)生態(tài)。
作為功率半導體領域的巨頭，英飛凌正持續(xù)擴建其位于馬來西亞居林（Kulim）的晶圓廠。其全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠一期項目已于2024年8月8日正式啟動運營，專注于SiC及氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體的生產。英飛凌計劃在此投資高達70億歐元，預計該工廠將于2025年開始量產，并在第二階段建設完成后成為全球最大的200毫米SiC功率半導體晶圓廠。
意法半導體（STMicroelectronics）則很早在馬來西亞柔佛州麻坡（Muar）建立了一個先進的組裝和測試基地，專注于生產復雜、高可靠性的封裝產品，包括汽車應用產品。據(jù)悉，該工廠引入了新的PLP-DCI（面板級封裝直接銅互連）技術生產線，旨在提升封裝性能，支持包括碳化硅（SiC）在內的各類功率半導體產品的后端工藝。
英特爾于2021年底宣布在馬來西亞投資70億美元，擴建全新的先進封裝廠。該廠將成為英特爾全球最大的先進封裝線之一，這項大規(guī)模、持續(xù)性的投資旨在顯著提升英特爾在馬來西亞的先進封裝能力，并為包括SiC在內的高性能芯片提供關鍵的后端處理支持。
作為全球領先的封測大廠，日月光于2022年11月宣布在馬來西亞檳城擴建新的半導體封測廠，并計劃于2025年完工。該項目專注于高需求產品如銅片橋接和影像傳感器封裝，其對電源芯片封裝的關注與SiC器件的下游需求緊密相關。
德州儀器于2023年2月宣布在馬來西亞吉隆坡和馬六甲分別興建兩座半導體封測廠，投資額高達146億令吉（約合33億美元）。這項投資旨在大幅擴大其內部制造和組裝測試能力，以滿足全球客戶的長期需求。
美光科技于2023年9月在馬來西亞檳城開設了其第二家先進組裝和測試工廠，初期投資總額達10億美元。此舉顯著提升了美光在存儲器領域的先進制造能力，也進一步豐富了馬來西亞的半導體產業(yè)生態(tài)。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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