當前，科技浪潮已將我們帶至一個智能與信息交匯的變革原點。AI、大數據分析、以及邊緣計算等核心技術，正以前所未見的規(guī)模和效率，驅動著全球科技產業(yè)實現深刻的轉型與飛躍。
每一次技術革新，每一項產品突破，無不鐫刻著全球科技領域精英的智慧光芒與非凡成就。
11月27日，由TrendForce集邦咨詢主辦的“2026十大科技市場趨勢預測暨TechFuture Awards 2025（2025科技未來大獎）”成功舉辦。TrendForce集邦咨詢現場發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”，領域涵蓋了晶圓代工、存儲器、AI服務器、第三代半導體、儲能、AI機器人等重點科技領域，剖析關鍵領域動態(tài)，挖掘數據與洞察AI閉環(huán)下的“隱形機遇”，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻指引。
同時，TrendForce集邦咨詢從在技術創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場推動等維度出發(fā)，向行業(yè)推薦一批為科技產業(yè)帶來突出成就的杰出企業(yè)。本次TechFuture Awards 2025為這些杰出企業(yè)遞上了屬于他們的榮譽！
下面揭曉“TechFuture Awards 2025”的獲獎名單！
臺灣積體電路制造股份有限公司
《AI整合制造標桿獎》
作為全球先進封裝領域的領軍者，臺積電憑借革命性的CoWoS技術，已成為驅動AI產業(yè)高速發(fā)展的核心戰(zhàn)略支柱。臺積電構建了適配全球AI芯片領導廠商的全場景先進封裝解決方案矩陣，尤為關鍵的是，面對AI浪潮引發(fā)的空前需求激增，臺積電積極落實大規(guī)模CoWoS產能擴張。這一系列技術革新與產能升級，為全球AI算力生態(tài)的規(guī)?；瘮U張筑牢了堅實根基，有力引領了半導體整合制造行業(yè)的高質量發(fā)展方向。
企業(yè)代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
三星半導體
高性能存儲領航獎
作為全球存儲產業(yè)的領航企業(yè)，三星以技術深耕賦能容量與性能雙突破，構建起覆蓋移動終端與 AI 算力場景的高端存儲矩陣。依托持續(xù)迭代的技術實力與全球化布局，三星精準錨定市場需求，以高性能高容量產品引領行業(yè)升級，賦能全球海量數據的極速處理與高效流通。
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Solidigm 思得
液冷存儲技術先鋒獎
在數據中心面臨功耗與散熱瓶頸的時代背景下。Solidigm率先推出全球首款支持數據中心直連式冷板冷卻（DLC）的企業(yè)級SSD，該產品巧妙地引入了單面直觸芯片液冷技術，實現了對 PCIe 5.0 極致性能下熱負載的高效管理。這一創(chuàng)新不僅解決了高密度環(huán)境中的散熱難題，更通過卓越能效顯著提升了AI/ML、HPC等工作負載的算力與存儲密度，為未來數據中心奠定了可持續(xù)運營的堅實基礎。
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長江存儲科技有限責任公司
閃存可靠性突破獎
長江存儲憑借其獨創(chuàng)的 Xtacking? 架構，不僅確立了公司在3D NAND閃存技術競爭中的戰(zhàn)略高地，更以革命性的效能突破，重新定義了QLC在可靠性和數據耐久度上的行業(yè)基準。最新一代 Xtacking? 4.0 架構，實現了超高能效比與QLC在可靠性和數據耐久度的進一步提升，為未來AI智算中心存力建設注入了強勁的前沿競爭力，為高性能固態(tài)存儲長效穩(wěn)定運行提供了可靠性保障。
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KIOXIA 鎧俠
年度存儲杰出創(chuàng)新獎
面對AI訓練場景PB級數據存儲與高吞吐量核心訴求，鎧俠從芯片制造和封裝堆疊等技術入手，創(chuàng)新實現容量突破，發(fā)揮第八代BiCS Flash高密度、高效能的優(yōu)勢，率先推出LC9 245.76TB NVMe SSD 產品，其單盤位濃縮數十塊存儲設備的超強性能，搭配雙端口設計與多規(guī)格兼容特性，大幅簡化拓撲結構、降低部署功耗與TCO。該產品已在大規(guī)模AI服務器集群落地，為LLM訓練、多模態(tài)數據湖等場景提供高可靠支撐，獲市場廣泛認可。
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Sandisk 閃迪
閃存技術革新獎
2025年，閃迪以技術突破重塑閃存性能邊界，創(chuàng)新性推出新型存儲解決方案。依托 BiCS技術與CBA晶圓鍵合工藝，其通過專有堆疊方案攻克超低晶粒翹曲難題，實現16層晶粒堆疊的高效配置。秉持開放標準理念，閃迪聯合 SK 海力士制定行業(yè)規(guī)范并組建技術顧問委員會，在降本增效中推動閃存技術生態(tài)升級，彰顯革新引領力。
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華為技術有限公司
《AI服務器卓越貢獻獎》
作為中國 AI 服務器產業(yè)領航者，華為以 “鯤鵬通算 + 昇騰智算” 雙引擎筑牢核心根基。2025 年昇騰 910B/910C 芯片釋放卓越算力，搭配鯤鵬平臺高效內存調度能力破解通算高耗難題，構建起國產 AI 服務器核心底座。2026 年昇騰 950 系列將深化芯片 – 系統 – 超節(jié)點一體化方案，以算力池化與低時延互聯，為政企及 CSP 客戶提供高可靠支撐，以全鏈路自主創(chuàng)新引領產業(yè)邁向自主可控新征程。
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英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司
中國功率半導體先鋒獎
英諾賽科是全球氮化鎵工藝創(chuàng)新與功率器件制造領導者，已成為中國功率半導體產業(yè)崛起的重要代表。其高性能氮化鎵器件已經廣泛用于消費與家電、AI數據中心、新能源汽車及工業(yè)等領域，推動功率半導體邁向更高效、更智能的新時代。
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江蘇天合儲能有限公司
年度AIDC綠色能源基石獎
天合儲能在AIDC領域憑借“源-網-荷-儲-算”五維協同方案，攜手中國聯通打造了全球首個零碳數據中心——三江源綠電智算融合示范微電網項目，通過融合光伏、風電、儲能與算力設施，實現100%綠電穩(wěn)定供應，年供電超1000萬度。儲能系統提供安全、高效、智能三重保障，助力“綠電驅動AI算力”，推動“東數西算”工程，賦能數據中心綠色升級，為AIDC行業(yè)儲能業(yè)務樹立新標桿。
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帕西尼感知科技
AI機器人關鍵技術獎
帕西尼在機器人觸覺感知領域實現了突破性技術進展，15種多維觸覺感知能力、搭載自研雙模態(tài)仿生靈巧手、全球首創(chuàng)VTLA具身智能大模型，推動人形機器人在觸覺感知、精細操作與場景落地上取得重大突破，為具身智能行業(yè)發(fā)展夯實了關鍵技術根基。
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TechFuture，寓意“科技x未來”的交匯，這次頒獎典禮不僅是對這一年行業(yè)卓越表現的肯定，也是對整個行業(yè)勇攀高峰、持續(xù)革新精神的褒揚，更是對未來關鍵導向的莊嚴宣示。希望這些優(yōu)秀企業(yè)的力量能照射更多探索者，為行業(yè)發(fā)展注入不竭的活力與生機。期待在未來，繼續(xù)攜手各位，共同繪制智能、高效、綠色的科技新藍圖。
（集邦化合物半導體整理）
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