12月18日，中微公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)的停牌公告。
圖片來源：中微公司公告截圖
中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式，購買#杭州眾硅 電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。該交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，本次交易的審計(jì)、評估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價(jià)尚未確定。
資料顯示，中微公司是國內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備廠商，等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國際一線客戶先進(jìn)集成電路加工制造生產(chǎn)線，以及先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
今年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中刻蝕設(shè)備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD（低壓力化學(xué)氣相沉積法）和ALD（原子層沉積）等薄膜設(shè)備收入4.03億元，同比增長約1332.69%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為12.11億元，同比增長約32.66%。
杭州眾硅成立于2018年5月，公司主營業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案，主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。
中微公司表示，本次交易旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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