文章分類： 氮化鎵GaN

珂瑪科技：碳化硅等先進材料生產(chǎn)基地項目將于2025年建成投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:55 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，珂瑪科技在投資者互動平臺表示，公司先進陶瓷材料零部件在泛半導體等多個下游領域得到廣泛應用，客戶需求增長迅速，訂單資源充足。公司位于蘇州的募投項目“先進材料生產(chǎn)基地項目”將于本年建成投產(chǎn)，預計投產(chǎn)后將大幅度增加模塊化產(chǎn)品的產(chǎn)能。 資料顯示，珂瑪科技于2024年8月16日登陸深...  [詳內文]

第三代半導體設備廠商思銳智能擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:09 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）擬沖擊A股IPO的消息引發(fā)市場廣泛關注。 官網(wǎng)顯示，思銳智能成立于2018年，總部位于青島，在北京、上海設有研發(fā)中心。公司主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品...  [詳內文]

國內半導體設備領軍企業(yè)項目落地成都高新區(qū)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:04 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議。 中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及...  [詳內文]

HKC惠科微間距LED大屏技術取得突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 19 日 11:26 |
| 分類: 氮化鎵GaN
近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發(fā)。 基于微間距LED大屏直顯領域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進一步微縮，縮小芯片在COB產(chǎn)品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術發(fā)展的不二...  [詳內文]

氮化鎵廠商獲得3200萬美元C輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 19 日 11:10 |
| 分類: 氮化鎵GaN
近日，氮化鎵廠商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與，并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金（BGF）、劍橋創(chuàng)新資本公司（CIC）、英國展望集團（Foresi...  [詳內文]

印度積極布局第三代半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:36 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近年，印度積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體正受到極大關注。 近期，外媒報道，印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同時，印度也正在研發(fā)氮化鎵芯片。 據(jù)悉，印度已向位于班加羅爾的科學研究所 (IISc) ...  [詳內文]

江蘇再添一碳化硅項目！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 18 日 11:15 | | 分類: 功率 , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，連云港市生態(tài)環(huán)境局公布了對“連云港鴻蒙硅材料有限公司年產(chǎn)1.5萬噸碳化硅高級研磨材料及年產(chǎn)10萬件碳化硅陶瓷制品項目”環(huán)評文件擬審批意見。 source：連云港市生態(tài)環(huán)境局 據(jù)介紹，本項目產(chǎn)品為碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可廣泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半導體、復合材料...  [詳內文]

三家功率半導體相關企業(yè)獲得新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 18 日 10:52 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
功率半導體作為半導體產(chǎn)業(yè)中的重要細分領域，近年隨著新能源、汽車電子等領域的快速發(fā)展，功率半導體需求與日俱增，也愈發(fā)受到資本市場關注。近期，市場傳出三家功率半導體相關公司獲得新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵、IGBT等領域。 01瑞為新材完成新一輪股權融資 2月17日，“君聯(lián)資本”官...  [詳內文]

國防氮化鎵訂單量產(chǎn)，韓國WAVICE營收增長73%

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 14 日 15:27 |
| 分類: 氮化鎵GaN
近日，氮化鎵（GaN）射頻芯片廠商WAVICE宣布，2024年公司銷售額為293億韓元。隨著國防訂單的全面量產(chǎn)，銷售額同比增長73%。 WAVICE表示：“我們參與的開發(fā)項目已陸續(xù)轉為量產(chǎn)，包括2023年簽署了一份價值344 億韓元的船舶用多功能雷達氮化鎵射頻模塊的量產(chǎn)合同。 資...  [詳內文]