近期，三家碳化硅相關公司獲得新一輪融資，分別是優(yōu)睿譜、科瑞爾與芯湛。
其中，優(yōu)睿譜新一輪融資由合肥產投獨家投資，該公司是一家半導體前道量測設備研發(fā)商，致力于打造高品質的半導體前道量測設備。
碳化硅業(yè)務方面，優(yōu)睿譜SICD200設備已成功交付客戶，這是一款碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測的全自動設備，可兼容6&8吋SiC 襯底位錯和微管缺陷檢測。優(yōu)睿譜FTIR設備Eos200Lite已獲得多家頭部碳化硅基外延廠訂單，主要用于測量外延片外延層的厚度和均勻性。
科瑞爾科技宣布完成數千萬元A+輪融資，由浙江創(chuàng)投（浙創(chuàng)投）領投。此次融資將用于產品研發(fā)與運營資金補充。
據悉，科瑞爾具備IGBT封裝測試整線自動化解決方案設計能力，同時自主研發(fā)中高功率IGBT/SiC模塊封裝的關鍵設備，包括高精度貼片機、SiC倒裝貼合設備等十幾種核心設備。
近日，“金投致源”官微宣布，他們完成了對芯湛半導體的投資。此次融資旨在推動芯湛的產品性能升級、產能擴張及市場拓展，助力其在晶圓減薄機領域的技術突破與國產替代進程。
芯湛半導體產品包括全自動和半自動晶圓減薄機及其配套輔助設備，廣泛應用于半導體制造與封裝測試環(huán)節(jié)。目前，該公司已成功交付多臺設備，獲得國內半導體IDM廠、碳化硅襯底片生產廠商、砂輪廠家等代表性客戶訂單。
source：金投致源
（集邦化合物半導體整理）
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