近期,宏微科技舉辦投資者交流會,對外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進(jìn)展。
宏微科技表示,第三代半導(dǎo)體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度,公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨,產(chǎn)品收入占比超20%,同比增長顯著。
據(jù)悉,宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過終端客戶驗證,實現(xiàn)批量出貨。模...  [詳內(nèi)文]
宏微科技透露碳化硅芯片以及模塊進(jìn)展 |
作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 03 日 15:16
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關(guān)鍵字:
SiC碳化硅
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