Author Archives: KikiWang

士蘭微高層換血，全資制造子公司成立
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分類 企業(yè)
近期，士蘭微在公司治理與產(chǎn)業(yè)布局上均有重要動態(tài)。在獨立董事何樂年提交辭職報告，公司董事會將迎來新老交替之際，士蘭微同步強化了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實力，全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，旨在進一步鞏固公司在#集成電路芯片 及#器件制造 方面的核心競爭力。 公司治理與組織...  [詳內(nèi)文]

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導(dǎo)體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座...  [詳內(nèi)文]

又一碳化硅合作達成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應(yīng)用于碳化硅晶圓研磨制程」關(guān)鍵技術(shù)，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質(zhì)，降低制程成本與材料損耗，以應(yīng)對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內(nèi)文]

1.5億人民幣融資，基本半導(dǎo)體IPO進程加速
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

智新半導(dǎo)體1700V SiC MOSFET模塊正式下線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，智新半導(dǎo)體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源：智新科技 活動現(xiàn)場，智新科技副總經(jīng)理曹永軍介紹，六年來，智新半導(dǎo)體體系能力持續(xù)增強，產(chǎn)品平臺不斷豐富，今年銷量同比大幅增長，兩條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步飽滿，開發(fā)的多款領(lǐng)先功率模塊產(chǎn)品填補了東風空白，應(yīng)用于多款新...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成并購過會，SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內(nèi)文]

15億投建，這一8英寸碳化硅產(chǎn)線完成備案
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項目的備案公示。該生產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底，預(yù)計投產(chǎn)后將提升國內(nèi)碳化硅材料的自給率，助力新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展。 圖片來源：備案公示截圖 ...  [詳內(nèi)文]

麻省理工學院推出氮化鎵與硅芯片3D集成新技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分類 氮化鎵GaN
近日，麻省理工學院（MIT）的研究團隊取得了一項重大技術(shù)突破，開發(fā)出一種創(chuàng)新的制造工藝，能夠?qū)⒏咝阅艿墸℅aN）晶體管與標準硅芯片進行三維集成。這一成果有望顯著提升高頻應(yīng)用（如視頻通話和實時深度學習）的性能表現(xiàn)，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開辟新的道路。 圖片來源：麻省理工學院新聞 ...  [詳內(nèi)文]

羅姆為英偉達800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:27 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
6月23日，羅姆宣布成為支持英偉達全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。 羅姆介紹，公司不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等#寬禁帶半導(dǎo)體?在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計提供更優(yōu)解決方案。 羅姆的Si MOSFET...  [詳內(nèi)文]

英飛凌強調(diào)：看好AI和機器人，加速中國本土化戰(zhàn)略
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:42 | 分類 企業(yè)
英飛凌科技全球高級副總裁潘大偉近日表示，公司高度看好人工智能（AI）和機器人市場的前景，計劃加大相關(guān)投入，并提供硅、碳化硅、氮化鎵三種產(chǎn)品組合。在中國市場，英飛凌已實現(xiàn)大中華區(qū)占總營收 34% 的成績，將加速產(chǎn)品本土化和生產(chǎn)，以應(yīng)對“中國速度”。 英飛凌預(yù)計2025財年AI相關(guān)業(yè)...  [詳內(nèi)文]