12月11日，據瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技總經理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目”落地東臺高新技術開發(fā)區(qū)，與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協議》、《補充協議》。
source：瑞福芯科技
投資協議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。建設項目包括研發(fā)中心、測試驗證中心、產品生產區(qū)域、供應鏈倉儲區(qū)域，建設周期18個月。
據集邦化合物半導體觀察，近期，碳化硅模塊熱度持續(xù)上漲，各類動態(tài)層出不窮。在項目建設方面，除瑞福芯科技項目外，今年下半年以來還有多個碳化硅模塊項目取得新進展。
其中，11月20日，據三菱電機官網消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.78億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。
同在11月20日，據臻驅科技官微消息，臻驅科技新能源汽車用電機控制器項目投產儀式在安徽省蕪湖市繁昌經濟開發(fā)區(qū)舉行。據介紹，臻驅科技蕪湖項目具備90萬臺電控、45萬臺功率磚的生產能力，打造成新能源汽車電控生產基地。
9月5日，據建湖縣人民政府官網消息，芯干線半導體項目第一條生產線已經投產。該項目計劃總投資5億元，新上智能功率模塊封測生產線10條，預計年底可達到年產3萬只模塊的產能，達產后可實現年產100萬只模塊的產能。
8月26日，落戶江蘇東臺高新區(qū)的芯華睿車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目舉行量產儀式。
8月22日，緯湃科技宣布，旗下碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產。據緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是其首個將碳化硅功率模塊投入批產的工廠。
7月22日，悉智科技宣布其首批車規(guī)級功率模塊量產產品正式下線投產。據介紹，此次下線的首批量產模塊，是悉智科技自研的高端電驅碳化硅塑封功率模塊產品。（集邦化合物半導體Zac整理）
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