進擊大尺寸襯底，松瓷碳化硅單晶爐“長出”8英寸晶體 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 07 日 18:00 | 關鍵字: 松瓷機電, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 當前，全球碳化硅相關廠商8英寸布局正在如火如荼的進行中，各類新進展層出不窮。而在近日，國內又有一家設備企業(yè)在8英寸碳化硅細分賽道實現(xiàn)了突破。 1月6日，據(jù)奧特維科技官微消息，松瓷機電碳化硅單晶爐成功“長出”8英寸碳化硅單晶晶體，這意味著國內8英寸碳化硅長晶設備細分領域又多了一個新... [詳內文]
總投資超350億，安意法、士蘭微8英寸碳化硅項目最新進展 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 關鍵字: 士蘭微, 安意法, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 隨著碳化硅產業(yè)8英寸轉型持續(xù)深入，各類進展令人目不暇接。近日，國內又有2個大項目披露了最新進度情況，總投資額超過了350億人民幣。 安意法半導體8英寸碳化硅項目預計2月底實現(xiàn)通線投產 近日據(jù)西永微電園官微消息，在西部（重慶）科學城微電園，安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目正在... [詳內文]
碳化硅外延廠瀚天天成、百識電子完成新融資 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 關鍵字: 瀚天天成, 百識電子, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 近日，2家國內碳化硅外延廠商相繼完成了新一輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 瀚天天成完成Pre-IPO輪融資 據(jù)廈門產投官微消息，12月31日，廈門產投聯(lián)合兩只工銀AIC基金共同助力碳化硅外延片企業(yè)瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱：瀚天天成）增資擴產，完成瀚天天... [詳內文]
從10大關鍵詞看2024年第三代半導體風云變幻（國內篇） 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 關鍵字: 天科合達, 氮化鎵, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) 歲末已至，新年的鐘聲即將敲響，集邦化合物半導體提煉出了2024年第三代半導體產業(yè)（國內市場）十大關鍵詞，與大家一起回顧不平凡的2024年。 盡管第三代半導體國際大廠擁有先發(fā)優(yōu)勢，但近年來國內廠商奮起直追，已有部分頭部企業(yè)實現(xiàn)了趕超國際先進水平，國內產業(yè)發(fā)展形勢喜人。2024年，國... [詳內文]
專注半導體，聞泰科技出售9家公司股權 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 關鍵字: 功率半導體, 聞泰科技 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 2024年12月30日，聞泰科技發(fā)布公告，擬出售9家標的公司股權和標的經營資產。本次交易完成后，聞泰科技將集中資源專注于半導體業(yè)務。 根據(jù)公告，聞泰科技與立訊有限公司（Luxshare limited，以下簡稱：立訊有限）簽署了《出售意向協(xié)議》，擬將公司及控股子公司擁有的與產品... [詳內文]
爍科晶體研制出12英寸碳化硅單晶襯底 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 關鍵字: 爍科晶體, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 12月31日，據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會消息，中電科半導體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底。 source：中國電子材料行業(yè)協(xié)會 從電化學性質差異來看，碳化硅襯底材料可以分為導... [詳內文]
總投資10億，銘方半導體碳化硅芯片相關項目封頂 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 關鍵字: 碳化硅, 銘方半導體 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 12月25日，據(jù)清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測試及產業(yè)化項目的封測車間廠房東側已完成主體封頂，西側部分正在進行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，該項目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，于202... [詳內文]
從10大關鍵詞看2024年第三代半導體風云變幻（國際篇） 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 30 日 14:01 | 關鍵字: Wolfspeed, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) 歲末已至，集邦化合物半導體提煉出了2024年第三代半導體產業(yè)（海外市場）十大關鍵詞，與大家一起回顧不平凡的2024年。 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預測，未來幾年，盡管面臨挑戰(zhàn)，但碳化硅/氮化鎵功率器件市場規(guī)模將維持增長態(tài)勢。在此背景下，國際功率器件大廠紛紛在碳化硅/氮化... [詳內文]
士蘭微獲得政府補助1837.70萬元 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 26 日 18:00 | 關鍵字: 士蘭微, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 12月25日晚間，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱：士蘭微）發(fā)布關于獲得政府補助的公告。公告稱，士蘭微于2024年12月24日收到與收益相關的政府補助1837.70萬元，占公司2023年度經審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)... [詳內文]
盛美上海成立半導體設備新公司 作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 26 日 18:00 | 關鍵字: 盛美上海, 碳化硅 | 分類: 產業(yè) , 企業(yè) 天眼查資料顯示，盛美半導體設備（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人為王堅，注冊資本1410萬人民幣，經營范圍含半導體器件專用設備制造、電子專用設備制造、電子專用設備銷售、半導體器件專用設備銷售等。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 股東信息顯示，盛美半導體設備（成都... [詳內文]
