文章分類： 產(chǎn)業(yè)

碳化硅相關(guān)廠商頂立科技完成上市輔導(dǎo)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
沉寂了近2個(gè)月的碳化硅材料相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關(guān)企業(yè)近日披露了IPO新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內(nèi)文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會(huì)議上，浙江麗水舉辦項(xiàng)目簽約儀式，其中包括一個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項(xiàng)目為麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽約的第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底：擴(kuò)產(chǎn)的盡頭是價(jià)格戰(zhàn)？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時(shí)還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時(shí)間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧?yīng)用。與此同時(shí)，碳化硅在光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)滲透，各類應(yīng)用場景共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內(nèi)文]

宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、東微半導(dǎo)體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

芯谷第三代半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項(xiàng)目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預(yù)計(jì)明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項(xiàng)目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計(jì)劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標(biāo)準(zhǔn)廠房。 目前，廠房主...  [詳內(nèi)文]

AI人工智能，第三代半導(dǎo)體的下一個(gè)增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導(dǎo)體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費(fèi)電子快充領(lǐng)域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應(yīng)用場景漸入佳境，與此同時(shí)，二者都在向更廣闊的應(yīng)用邊界滲透，而AI的強(qiáng)勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商科瑞爾獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
近日，碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅模塊封裝設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月18日，據(jù)“中車資本”消息，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級基金，已在本月完成對功率半導(dǎo)體核心封裝設(shè)備制造商常州科瑞爾科技有限公司（以下簡稱：科瑞爾）的投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技發(fā)布新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì) 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團(tuán)中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚(yáng)杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠(yuǎn)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]