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這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項企業(yè)技術(shù)改造資金項目資助計劃》，76家企業(yè)共計將獲得超3.08億省技改資金，資金重點(diǎn)流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級六大領(lǐng)域。 其中，廣東天域半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
證券時報消息，2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。 隨后，“意法半導(dǎo)體中國”官微發(fā)文確認(rèn)了該消息，并表示這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時將更好地滿足中國新能源...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵收入創(chuàng)歷史新高，這家廠商最新財報公布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:28 | 分類 報告 , 數(shù)據(jù) , 氮化鎵GaN
近日，納微半導(dǎo)體公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未經(jīng)審計的第四季度及全年財務(wù)業(yè)績。 納微半導(dǎo)體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。 2024 年納微半導(dǎo)體總收入達(dá) 8,330 萬美...  [詳內(nèi)文]

采用氮化鎵，中科半導(dǎo)體發(fā)布首顆具身機(jī)器人動力系統(tǒng)芯片
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分類 射頻 , 氮化鎵GaN
近期，中科半導(dǎo)體團(tuán)隊推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動力系統(tǒng)芯片。 芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。 應(yīng)用領(lǐng)域 該芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財報
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財報，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)上實現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)方...  [詳內(nèi)文]

英飛凌預(yù)測2025年GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分類 氮化鎵GaN
近期，英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》，針對氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、儲能、移動出行、電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的應(yīng)用以及未來前景展望做出了詳細(xì)解讀。 英飛凌指出，氮化鎵功率半導(dǎo)體正處于高速增長軌道，并在多個行業(yè)逐步邁向關(guān)鍵拐點(diǎn)。目前消費(fèi)類充電器和適配器已率先...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)扭虧為盈，赴港上市迎新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分類 碳化硅SiC
2月23日，國內(nèi)碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)發(fā)布2024年業(yè)績快報，2月24日天岳先進(jìn)遞表港交所，中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。 天岳先進(jìn)2024年業(yè)績快報顯示，報告期內(nèi)，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應(yīng)實現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。 天岳先進(jìn)表...  [詳內(nèi)文]

四個SiC相關(guān)項目迎來最新進(jìn)展，投產(chǎn)/封頂/簽約落地…
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分類 碳化硅SiC
近期，碳化硅相關(guān)領(lǐng)域項目進(jìn)展不斷，從天水的碳化硅項目點(diǎn)火投產(chǎn)，到博來納潤 CMP 材料項目封頂，再到智新半導(dǎo)體 SiC 模塊封裝產(chǎn)線取得新進(jìn)展，以及高裕電子簽約落地第三代半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備生產(chǎn)基地項目，各項目紛紛迎來重要節(jié)點(diǎn)。 總投資24.7億元天水一碳化硅項目點(diǎn)火投產(chǎn) 據(jù)天水...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電：6-8英寸碳化硅襯底批量出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分類 碳化硅SiC
近日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴(kuò)產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封...  [詳內(nèi)文]

老鷹半導(dǎo)體完成B輪超3億融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 16:50 | 分類 功率
近日，老鷹半導(dǎo)體宣布已于2024年12月順利完成B輪融資，融資金額超過3億元人民幣。本次融資的投資方包括上汽集團(tuán)、諾瓦星云、高瓴資本、財通資本、拔萃資本和唐興資本等多家知名機(jī)構(gòu)。資金將用于進(jìn)一步加大研發(fā)投入，產(chǎn)品迭代升級，以及人才梯隊的建設(shè)和市場渠道的拓展，助力AI智算中心光互連...  [詳內(nèi)文]