第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在鄭州中原國際會展中心圓滿落幕。本屆大會以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，匯聚了全球十多個國家和地區(qū)的800余位專家學者、企業(yè)代表及行業(yè)精英，共同探討#寬禁帶半導體 技術的最新突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。
權威洞察：集邦咨詢分析師深度解析SiC功率半導體市場
作為本次大會的重要組成部分，TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕先生受邀出席并發(fā)表了題為《SiC功率半導體市場趨勢和產(chǎn)業(yè)格局》的主題演講。
圖片來源：APCSCRM 2025
龔瑞驕先生在演講中，深入剖析了SiC功率半導體市場的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并特別討論了中國市場的發(fā)展情況。他指出，隨著近些年SiC產(chǎn)能的大規(guī)模擴張和技術升級，功率半導體市場正加速向寬禁帶半導體技術轉向。SiC憑借其優(yōu)異的性能，已逐步在電動汽車、工業(yè)應用等高壓場景中確立了領導地位。
此外，龔瑞驕先生重點提及了數(shù)據(jù)中心作為SiC的另一大潛力市場。隨著AI芯片功耗的迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構正轉向800V HVDC，SiC在其中扮演著重要角色，尤其是在固態(tài)變壓器（SST）等關鍵設備中，SiC將發(fā)揮不可替代的作用。
在產(chǎn)業(yè)格局方面，全球SiC器件市場目前仍由具備強大技術能力和產(chǎn)能規(guī)模的IDM廠商主導，而中國廠商則在SiC襯底市場占據(jù)了重要地位，同時中國汽車業(yè)者也正積極投資SiC產(chǎn)業(yè)鏈，深度參與模組封裝甚至芯片環(huán)節(jié)。
風云際會：全球產(chǎn)業(yè)精英聚首，共繪寬禁帶未來
APCSCRM 2025致力于推動產(chǎn)學研深度融合，會議通過70余位行業(yè)專家、企業(yè)及高校代表的分享，圍繞SiC、GaN、Ga2O3及金剛石等材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開了深度交流。同期，大會打造的2300平米專業(yè)展區(qū)吸引了超110家參展單位，集中展示了全球最新的技術成果與解決方案，構建了“政-產(chǎn)-學-研-用-金”全鏈條開放創(chuàng)新生態(tài)。
圖片來源：APCSCRM 2025
本屆大會的參展企業(yè)覆蓋了#寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料到終端應用，展現(xiàn)出強大的技術創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同態(tài)勢。
在上游材料領域，多家企業(yè)展示了核心技術突破。其中，北京天科合達半導體股份有限公司作為國內碳化硅單晶襯底領域的佼佼者，展示了其規(guī)模和產(chǎn)品多樣性優(yōu)勢。專注于第三代半導體SiC液相法晶體研發(fā)的常州臻晶半導體有限公司，已成功研制出大尺寸SiC晶體和晶片，材料品質達到國際先進水平。
此外，深圳中機新材料有限公司和河南聯(lián)合精密材料股份有限公司則聚焦于硬脆材料的超精密加工環(huán)節(jié)，前者系統(tǒng)展示了針對碳化硅、砷化鎵、金剛石等材料的磨削、研磨、拋光綜合解決方案，后者致力于為切割、研磨與拋光提供整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋精細磨料、流體磨料等。值得一提的是，會議期間鄭州航空港區(qū)與超硬材料廠商沃爾德等重點項目進行了現(xiàn)場簽約，進一步深化了區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作。
圖片來源：APCSCRM 2025
在先進裝備和制程工藝方面，國內企業(yè)積極布局。無錫先為科技有限公司依托集團深厚積累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外延設備在內的高端化合物半導體外延設備與服務，其性能已達行業(yè)領先水平。同時，國內知名的功率半導體企業(yè)如東微電子等也積極參會，展示了器件研發(fā)與應用落地的最新進展。
芯豐精密科技有限公司則聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術，致力于減薄、環(huán)切、激光切割等設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新。萬德思諾集團也展示了其在提供氧化鎵（第四代半導體）及寬禁帶半導體相關材料、設備和技術工藝整體解決方案方面的獨特能力。
為支撐產(chǎn)業(yè)鏈升級，專業(yè)檢測、研發(fā)與生態(tài)服務類企業(yè)同樣表現(xiàn)亮眼。米格實驗室作為專業(yè)科研檢測平臺，提供電鏡技術、材料分析、失效分析等“高質量、一站式”服務。上海澈芯科技有限公司專注于化合物半導體量檢測設備和光刻設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，有效填補了國產(chǎn)供應鏈的空白。
作為新型研發(fā)機構，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司聚焦自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型開發(fā)，提供系統(tǒng)集成化的專業(yè)技術分析服務。而協(xié)創(chuàng)微半導體有限公司則致力于構建泛半導體垂直領域的生態(tài)服務平臺，提供生態(tài)資源整合、戰(zhàn)略調研與行業(yè)營銷培訓等全方位服務。
最后，在配套工程服務領域，武漢華康世紀潔凈科技股份有限公司展示了其在潔凈技術全領域應用的專業(yè)能力，為半導體、生物制藥等領域提供覆蓋項目全周期的潔凈服務。
APCSCRM 2025的成功舉辦，有效促進了亞太地區(qū)寬禁帶半導體技術的融合創(chuàng)新與生態(tài)建設，為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁新動能。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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