相關資訊：功率半導體

東芝功率半導體后道生產(chǎn)新廠房竣工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 14 日 9:46 | 分類 功率
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導體工廠的車載功率半導體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上，并將于2025財年上半年開始全面生產(chǎn)。 功率器件是提高各種電氣和電子設備能源效率的重要元件，在電力供應和...  [詳內文]

功率半導體相關廠商瑞為新材完成新一輪股權融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分類 碳化硅SiC
2月17日，“君聯(lián)資本”官微消息，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）于近日完成新一輪股權融資，由君聯(lián)資本投資。 資料顯示，瑞為新材成立于2021年，聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務器等應用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。同時，該公司致力于散熱材料領域前...  [詳內文]

晶導微電子功率半導體（IDM）內江基地項目開工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 10:32 | 分類 功率
據(jù)最內江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大項目現(xiàn)場推進活動內江分會場活動在晶導微電子功率半導體（IDM）內江基地項目開工現(xiàn)場舉行。 據(jù)介紹，電子功率半導體內江基地建設項目位于內江高新區(qū)白馬園區(qū)，由山東晶導微電子股份有限公司投資建設，分兩期實施。 其中，一期項目將建設包...  [詳內文]

安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 14 日 15:30 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)“JLAE鈞聯(lián)電子”消息，2月11日，鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線。這一里程碑標志著鈞聯(lián)電子在新能源核心零部件領域的技術突破與產(chǎn)業(yè)化進程邁入全新階段。 整條產(chǎn)線憑借其核心競爭優(yōu)勢，可滿足800V高壓平臺車型、eVTOL航空器等領域對動力系統(tǒng)核心功率器件的...  [詳內文]

英飛凌官宣：在泰國建設功率半導體模塊工廠
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 15 日 18:17 | 分類 企業(yè)
1月14日，英飛凌宣布在泰國曼谷南部的 Samut Prakan動工建造高度自動化后端生產(chǎn)基地，用于生產(chǎn)功率半導體模塊，該項目得到了泰國投資委員會（BOI）的支持。 據(jù)介紹，項目首棟建筑計劃于2026年初投入運營，后續(xù)的產(chǎn)能擴張將根據(jù)市場需求靈活管理。英飛凌表示，隨著全球脫碳和氣...  [詳內文]

立昂微成立新公司，經(jīng)營范圍含半導體業(yè)務
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
天眼查資料顯示，近日，金瑞泓昂芯微電子（嘉興）有限公司成立，注冊資本1億人民幣。據(jù)股東信息顯示，金瑞泓昂芯微電子（嘉興）有限公司由杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱：立昂微）全資持股。 公開資料顯示，該公司經(jīng)營范圍含電子專用材料制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導體分立器件...  [詳內文]

專注半導體，聞泰科技出售9家公司股權
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
2024年12月30日，聞泰科技發(fā)布公告，擬出售9家標的公司股權和標的經(jīng)營資產(chǎn)。本次交易完成后，聞泰科技將集中資源專注于半導體業(yè)務。 根據(jù)公告，聞泰科技與立訊有限公司（Luxshare limited，以下簡稱：立訊有限）簽署了《出售意向協(xié)議》，擬將公司及控股子公司擁有的與產(chǎn)品...  [詳內文]

9.26億，北京瑞能6英寸功率半導體晶圓廠房完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 09 日 17:59 | 分類 功率
據(jù)“順義科創(chuàng)”官微披露消息，近日，瑞能微恩半導體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。 source：順義科創(chuàng) 據(jù)悉，2021年12月15日，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創(chuàng)芯園壹號建設“6英寸車規(guī)級功率半導體晶圓生產(chǎn)基地建設...  [詳內文]

4.67億，三菱電機將新建功率半導體模塊封測廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)三菱電機官網(wǎng)消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。 source：三菱電機 作為功率半導體模塊封裝與測試...  [詳內文]

擬募資5.02億元，黃山谷捷創(chuàng)業(yè)板IPO注冊生效
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
深交所披露信息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱：黃山谷捷）創(chuàng)業(yè)板IPO已于11月6日注冊生效。 招股書顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè)，系車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板行業(yè)的領先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應用于新能源汽車領域，是新能...  [詳內文]