12月25日，據清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測試及產業(yè)化項目的封測車間廠房東側已完成主體封頂，西側部分正在進行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。
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據悉，該項目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，于202... [詳內文]
總投資10億，銘方半導體碳化硅芯片相關項目封頂 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分類 產業(yè) , 企業(yè) |