相關(guān)資訊：SiC碳化硅

韓國(guó)材料巨頭攜手日本百年陶瓷技術(shù)企業(yè)：聯(lián)合開發(fā)碳化硅新產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:23 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，韓國(guó)LG化學(xué)與日本Noritake共同宣布，成功開發(fā)出專用于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的高性能銀漿。該產(chǎn)品可耐受300℃高溫環(huán)境，有助于解決電動(dòng)車功率模塊長(zhǎng)期面臨的芯片粘合技術(shù)瓶頸，為下一代800V高壓平臺(tái)及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供了關(guān)鍵材料支撐。 圖片來源：LG化學(xué) LG ...  [詳內(nèi)文]

三個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，包括漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目、賽美特碳化硅模組CIM項(xiàng)目 在內(nèi)的三個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展。 1、漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目今年10月試投產(chǎn) 6月19日，據(jù)遼寧日?qǐng)?bào)消息，占地面積9.6萬平方米的遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢京半導(dǎo)體”）產(chǎn)業(yè)基地已...  [詳內(nèi)文]

鈞聯(lián)電子碳化硅控制器應(yīng)用于全球首款量產(chǎn)飛行汽車
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，據(jù)鈞聯(lián)電子官方消息，其與廣汽高域聯(lián)合開發(fā)的碳化硅（SiC）電動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)控制器已成功應(yīng)用于廣汽高域GOVY AirCab飛行汽車。該飛行器被定義為全球首款量產(chǎn)型無人駕駛多旋翼eVTOL（電動(dòng)垂直起降）航空器，并于日前正式發(fā)布。 圖片來源：JLAE鈞聯(lián)電子 鈞聯(lián)電子自2023年...  [詳內(nèi)文]

AR眼鏡再添新馬達(dá)，中電化合物與甬江實(shí)驗(yàn)室展開合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中電化合物”）與甬江實(shí)驗(yàn)室正式簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著雙方將在AR眼鏡用光學(xué)碳化硅（SiC）晶片領(lǐng)域展開深度研發(fā)合作，共同推動(dòng)SiC材料在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為下一代智能穿戴設(shè)備提供更優(yōu)的光學(xué)解決方案。 ...  [詳內(nèi)文]

碳化硅IDM企業(yè)芯片，成功上車！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 17 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半導(dǎo)體官微宣布，其在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵性飛躍，公司自主設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)SiC芯片已正式規(guī)?；瘜?dǎo)入主驅(qū)動(dòng)模塊產(chǎn)線，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首次成功實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)-模塊制造-整車驗(yàn)證”全鏈條自主可控，并已批量上車應(yīng)用。 圖片來源：芯粵能 這一成就的背后，是芯聚能與芯粵能...  [詳內(nèi)文]

復(fù)旦碳化硅器件新突破：成功制備兩種布局 1.7kV MOSFET
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 16 日 13:57 | 分類 碳化硅SiC
近日，在行業(yè)會(huì)議上，復(fù)旦大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)宣布，其基于電荷平衡理論，通過對(duì)離子注入工藝的深度優(yōu)化，成功設(shè)計(jì)并制備出正交結(jié)構(gòu)和平行結(jié)構(gòu)兩種不同布局的1.7kV 4H-SiC電荷平衡輔助SiC MOSFET器件。這一創(chuàng)新成果，相較于傳統(tǒng)超結(jié)結(jié)構(gòu)，在保障器件性能的同時(shí)，不僅大幅降低了制造成本...  [詳內(nèi)文]

聚焦AI和HPC應(yīng)用，Coherent發(fā)布突破性金剛石SiC材料
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 13 日 17:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片功耗不斷攀升，散熱問題已成為限制性能和可靠性的關(guān)鍵瓶頸。6月13日，美國(guó)Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復(fù)合材料，旨在徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算HPC應(yīng)用中的熱管理...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體“朋友圈”+1，碳化硅助力重型農(nóng)業(yè)運(yùn)輸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 12 日 16:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導(dǎo)體正式宣布與BrightLoop達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞新一代氫燃料電池充電系統(tǒng)，運(yùn)用先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體技術(shù)，致力于推動(dòng)高效、高可靠性的能源管理方案在農(nóng)業(yè)與重型運(yùn)輸領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地。 圖片來源：納微半導(dǎo)體 此次合作中，納微將為BrightLoop最新系列的氫燃料...  [詳內(nèi)文]

又一批第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目刷新進(jìn)度：封頂、試運(yùn)行、沖刺生產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 12 日 15:20 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 砷化鎵
在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，第三代半導(dǎo)體憑借其卓越的性能，成為推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近期，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域多個(gè)項(xiàng)目取得重要進(jìn)展，為該行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。 01奧通碳素半導(dǎo)體級(jí)等靜壓石墨項(xiàng)目：設(shè)備調(diào)試收官+試生產(chǎn)并行 6月9日，據(jù)“最內(nèi)江”公眾號(hào)消息，奧通碳素（內(nèi)...  [詳內(nèi)文]