天岳先進,港股IPO獲備案!

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分類 企業(yè)

6月13日,天岳先進發(fā)布公告稱,公司于近日收到中國證監(jiān)會出具的《關(guān)于山東天岳先進科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》。該公司擬發(fā)行不超過87,206,050股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

圖片來源:中國證券監(jiān)督管理委員會

天岳先進表示,公司申請發(fā)行境外上市外資股(H股)并上市尚需取得香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會和香港聯(lián)合交易所有限公司等相關(guān)政府機關(guān)、監(jiān)管機構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn),該事項仍存在不確定性。

山東天岳先進科技股份有限公司于2022年1月在上交所科創(chuàng)板上市,2025年2月24日在港交所遞交招股書,中金公司、中信證券聯(lián)席保薦。

資料顯示,天岳先進的主營業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。截至2024年9月30日,天岳先進是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司,并且是率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。

在近期舉辦的第31屆半導(dǎo)體年度獎(Semiconductor of the Year 2025)頒獎典禮上,天岳先進憑借其在碳化硅襯底材料技術(shù)上取得的突破,獲得“半導(dǎo)體電子材料”類金獎。據(jù)介紹,這是中國企業(yè)自該獎項設(shè)立31年以來的首次問鼎,標(biāo)志著中國在半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了歷史性重大突破。

 

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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