天域半導(dǎo)體再次遞交港股上市申請(qǐng)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 07 月 23 日 16:09 | 分類 企業(yè)

中國碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”)已于7月22日再次向香港聯(lián)合交易所提交上市申請(qǐng)。據(jù)悉,此前6月13日,天域半導(dǎo)體已獲港股上市備案通知書,允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股,并于港交所上市。

圖片來源:天域半導(dǎo)體上市申請(qǐng)書截圖

市場(chǎng)消息顯示,本次再次遞表大概率是由于首次申請(qǐng)的六個(gè)月有效期已過,公司需按規(guī)定更新并重新提交招股書。該公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,天域半導(dǎo)體營(yíng)收從2021年的人民幣15.2億元增至2022年的人民幣32.8億元,并于2023年達(dá)到人民幣58.1億元。2021年至2023年間,營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)約96.0%。在盈利能力方面,公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,凈虧損從2021年的人民幣2.1億元收窄至2022年的人民幣0.9億元,并于2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣3.3億元。毛利率分別為2021年的15.7%、2022年的20.0%、2023年的18.5%。

然而,公司在2024年上半年業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑。營(yíng)收為3.61億元人民幣,同比下降14.9%。同期凈虧損1.41億元人民幣。業(yè)績(jī)下滑主要受碳化硅外延片市場(chǎng)價(jià)格下跌、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及海外銷售受阻等因素影響。其中,2024年碳化硅外延片價(jià)格同比下降18.93%。2024年上半年,公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高達(dá)281天,產(chǎn)能利用率僅為32%,存貨減值損失達(dá)6300萬元。

天域半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片。具體來說,天域半導(dǎo)體提供的產(chǎn)品包括4英寸及6英寸碳化硅外延片,并已開始量產(chǎn)8英寸外延片(見下圖),致力于填補(bǔ)我國碳化硅材料及電子器件的空白。

圖片來源:天域半導(dǎo)體

其招股書顯示,自2021年至2024年,公司經(jīng)歷了多次增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓,累計(jì)融資金額達(dá)到14.64億元,投資方陣容相當(dāng)豪華,包括華為哈勃、比亞迪、上汽集團(tuán)、海爾資本、晨道資本、中國比利時(shí)基金、廣東粵科投、嘉元資本、招商資本、乾創(chuàng)資本等。據(jù)悉,天域半導(dǎo)體的客戶包括株洲中車、國家電網(wǎng)、華潤(rùn)微電子、泰科天潤(rùn)、上海積塔、比亞迪等企業(yè),以及國內(nèi)知名的大學(xué)、研究所、設(shè)計(jì)公司。海外的芯片客戶則包括羅姆、英飛凌等。

進(jìn)入2025年,天域半導(dǎo)體在多方面取得進(jìn)展。據(jù)悉,公司在2024年及截至2025年5月31日止五個(gè)月,分別銷售超過78,000片及超過77,000片碳化硅外延片,分別實(shí)現(xiàn)總收入人民幣5.2億元及人民幣2.57億元。這表明公司在碳化硅外延片的生產(chǎn)上保持了較高的銷售水平和市場(chǎng)占有率。

在產(chǎn)能方面,天域半導(dǎo)體正積極推進(jìn)位于江蘇無錫的SiC功率器件生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建。公司計(jì)劃通過本次港股IPO募資,預(yù)計(jì)在2025年內(nèi)新增38萬片碳化硅外延片的年度計(jì)劃產(chǎn)能,使總產(chǎn)能達(dá)到80萬片。此外,公司預(yù)計(jì)2025年下半年,隨著新產(chǎn)線的逐步投產(chǎn),其6英寸SiC晶圓月產(chǎn)能有望達(dá)到3萬片。

值得注意的是,市場(chǎng)消息顯示,公司在2024年已開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片,并與海外領(lǐng)先的整合器件制造商(IDM)汽車客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作。

此外,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,重點(diǎn)聚焦SiC材料生長(zhǎng)、器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化、先進(jìn)封裝技術(shù)及可靠性驗(yàn)證等前沿領(lǐng)域。公司同時(shí)積極參與國家級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深化合作,推動(dòng)SiC技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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