近日，莫干山基金已投項(xiàng)目煙山科技在MicroLED核心制造工藝上取得了重大突破。該公司率先在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）平臺上完成了混合集成（Hybrid Bonding）工藝的全流程打通，并成功點(diǎn)亮了大尺寸MicroLED面板。
與傳統(tǒng)鍵合集成工藝相比，Hybrid Bonding工藝為整個行業(yè)帶來了三個“顯著提升”。
首先，光提取效率顯著提升。煙山科技采用倒梯形三面反射的高出光結(jié)構(gòu)，使得MicroLED芯片的光提取效率提升了數(shù)倍，從而保持更高的發(fā)光效率。
其次，加工良率顯著提升。Hybrid Bonding工藝的引入極大地降低了死點(diǎn)數(shù)，能夠確保6N以上的連通率，將MicroLED的加工良率提升近乎一倍。
最后，分辨率顯著提升。由于Hybrid Bonding采用了CMOS/LED晶圓的高精度對準(zhǔn)鍵合，像素間距下降了超3倍，能夠?qū)崿F(xiàn)超20000 PPI的高清分辨率。
在最新的樣機(jī)中，煙山科技的MicroLED面板表現(xiàn)出色。測試數(shù)據(jù)顯示，該面板整體點(diǎn)亮良率顯著提升，死點(diǎn)率大幅下降，光電性能穩(wěn)定可靠。更高的光效意味著同等功耗下的亮度提升，而均勻的發(fā)光一致性則為高分辨率顯示奠定了基礎(chǔ)。
對于整個顯示產(chǎn)業(yè)而言，煙山科技率先打通的8英寸硅基MicroLED Hybrid Bonding工藝具有重要意義。高良率和高光效的實(shí)現(xiàn)，將推動MicroLED加速走向量產(chǎn)階段，并使其在消費(fèi)級AR眼鏡、微投影、光通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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