10月9日，上海稷以科技有限公司宣布，公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等多家機構聯(lián)合投資。公開信息顯示，在此之前，稷以科技已相繼完成8輪融資，每輪融資金額從1000萬元到1億元不等。
對于最新一輪融資的完成，稷以科技表示，此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產業(yè)資本方的業(yè)務協(xié)同作用，進一步加大研發(fā)投入、拓展產品布局、擴大客戶網絡以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來公司也將持續(xù)致力于半導體設備的研發(fā)。
圖片來源：拍信網正版圖庫
稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術應用的半導體設備公司，為業(yè)內提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED芯片等領域。
稷以科技圍繞等離子體與熱沉積技術，打造全集成電路行業(yè)工藝設備，核心設備覆蓋等離子體灰化設備、等離子體刻蝕設備、等離子體氮化設備、原子層積設備、等離子體處理系統(tǒng)等產品。
稷以科技表示，公司的半導體設備已經進入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進芯片封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部企業(yè)，并獲得了大量訂單。（文：集邦化合物半導體 ）
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