在全球科技競爭日益激烈的當下，第三代半導體憑借其卓越的性能，成為推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近期，第三代半導體領域多個項目取得重要進展，為該行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
01奧通碳素半導體級等靜壓石墨項目：設備調(diào)試收官+試生產(chǎn)并行
6月9日，據(jù)“最內(nèi)江”公眾號消息，奧通碳素（內(nèi)... [詳內(nèi)文]
文章分類： 碳化硅SiC
格力電器：已建立SiC SBD和MOS芯片工藝平臺，董明珠卸任零邊界董事長 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 12 日 15:16
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關鍵字:
SiC碳化硅
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近日，格力電器在芯片領域的戰(zhàn)略布局迎來關鍵性人事調(diào)整與技術(shù)突破。格力電器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工藝平臺，部分產(chǎn)品不僅實現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設計公司提供晶圓流片制造服務，這標志著格力在第三代半導體戰(zhàn)略已正式進入量產(chǎn)階段。
與此同時，格... [詳內(nèi)文]
東芝公布碳化硅新技術(shù) |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 11 日 17:08
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關鍵字:
SiC碳化硅
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近日，東芝發(fā)布公告表示，其基于自主研發(fā)的“小型芯片布局設計技術(shù)”和“基于AI設計優(yōu)化技術(shù)”，開發(fā)出了一種“樹脂絕緣型SiC功率半導體模塊”，能顯著提高使用“樹脂”作為絕緣基板的SiC功率模塊的功率密度（單位面積的功率處理能力）。
東芝介紹，無論何種絕緣類型（包括陶瓷）的功率模塊都... [詳內(nèi)文]
繼武漢碳化硅基地投產(chǎn)后，長飛先進再獲進展 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 11 日 17:03
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關鍵字:
SiC碳化硅
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據(jù)長飛先進官微消息，近日，北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司（簡稱 “經(jīng)緯恒潤”）與安徽長飛先進半導體股份有限公司（簡稱 “長飛先進”）順利完成戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。未來，雙方將充分發(fā)揮各自在汽車動力及碳化硅功率半導體領域的資源優(yōu)勢，共同推進國產(chǎn)碳化硅模塊的車規(guī)認證進程及批量生產(chǎn)、交付，助... [詳內(nèi)文]
瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 09 日 14:56
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關鍵字:
SiC碳化硅
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近日，瞻芯電子與浙江大學在一場行業(yè)會議上聯(lián)合發(fā)表了10kV等級SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界廣泛關注。這一成果彰顯了瞻芯電子在SiC功率器件領域的創(chuàng)新引領地位。
10kV等級SiC MOSFET器件在下一代智能電網(wǎng)、高壓大容量功率變換系統(tǒng)等領域有廣闊的應用場景。但... [詳內(nèi)文]
借力IPO，基本半導體中山百萬級SiC封裝線項目獲批 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:17 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC |
6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“基本半導體”）年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設項目備案公示，這一重大進展，與基本半導體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請的消息相呼應。
圖片來源：廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺
此次... [詳內(nèi)文]
瞄準車規(guī)級碳化硅，理想發(fā)表重要成果 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 06 日 13:53
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關鍵字:
SiC碳化硅
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6月5日，理想汽車官方公眾號發(fā)文表示，近期理想汽車在第37屆ISPSD（功率半導體器件和集成電路國際會議）上發(fā)表了與車規(guī)級碳化硅相關的論文。
該篇論文來自理想汽車自研SiC芯片團隊，論文題為《1200V汽車級碳化硅MOSFET芯片擊穿電壓離群芯片的分析與篩選技術(shù)研究》，展示了碳化... [詳內(nèi)文]
瑞薩電子：從SiC“斷臂”到GaN戰(zhàn)略性布局 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 05 日 15:30 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
近日，日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas）傳出解散其碳化硅（SiC）團隊，并取消原定于2025年初的SiC功率半導體量產(chǎn)計劃，這一消息在半導體行業(yè)激起千層浪。
結(jié)合多方消息顯示，目前瑞薩電子正準備出售其位于群馬縣高崎工廠的全新碳化硅設備，而其群馬縣高崎工廠或改回做傳統(tǒng)的硅基市... [詳內(nèi)文]
《2025全球SiC Power Device市場分析報告》最新版現(xiàn)已上線！ |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 04 日 18:04
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關鍵字:
SiC碳化硅
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球2025 SiC Power Device市場分析》報告指出，憑借晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能迅速擴張，SiC功率器件將逐步在高壓應用場景（≥900V）確立領導地位，2030年整體市場規(guī)模有望成長至164億美元。同時，在核心電動汽車市場增長放... [詳內(nèi)文]
碳化硅領域再吸金，兩家企業(yè)獲大額融資 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 06 月 04 日 18:00
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關鍵字:
SiC碳化硅
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近期，碳化硅（SiC）領域迎來兩筆重要融資，#遼寧漢硅半導體材料有限公司（以下簡稱 “遼寧漢硅”）完成A+輪融資，#合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡稱 “鈞聯(lián)電子”）完成近億元A輪融資。這兩起融資事件凸顯了資本市場對碳化硅技術(shù)商業(yè)化前景的高度關注，也體現(xiàn)中國在第三代半導體材料領域... [詳內(nèi)文]
