近期，宏微科技舉辦投資者交流會(huì)，對(duì)外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進(jìn)展。
宏微科技表示，第三代半導(dǎo)體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨，產(chǎn)品收入占比超20%，同比增長(zhǎng)顯著。
據(jù)悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過(guò)終端客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量出貨。模塊產(chǎn)品方面，公司車規(guī)級(jí)1200V SiC自研模塊正在研制中，對(duì)應(yīng)的銀燒結(jié)工藝已通過(guò)可靠性驗(yàn)證。
針對(duì)AI發(fā)展，宏微科技表示，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器電源、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域是公司今年重點(diǎn)開(kāi)拓的新增長(zhǎng)點(diǎn)。公司正在加速推動(dòng)AI服務(wù)器訂單，目前已與多家國(guó)際客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。
未來(lái)，宏微科技將加速SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程與高壓大電流產(chǎn)品升級(jí)；在下游市場(chǎng)方面，公司將鞏固光伏、汽車及工控頭部客戶，拓展高壓平臺(tái)客戶，提升高毛利產(chǎn)品占比，同時(shí)積極布局機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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